Infineon、衝突防�Vミリ�Sレーダー時代到来を�x言
クルマの周囲の検出にミリ�Sレーダーが使われるようになってきたが、その背景には半導��の集積度向�屬砲茲訥礇灰好閥\術がある。高価なGaAsに代えて�W価なSi-Geに��え、次にRF�v路の高集積化によってミリ�Sレーダーの低価格化を後押ししてきた。クルマ��半導��に�咾�Infineon Technologiesは、ミリ�Sレーダーの時代がやってきたと�x言する(図1)。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクス
Broadcom、クルマ��Ethernetスイッチ����の性�ΑΦ��Δ鮓���
高�]通信��格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する�盜颪�Broadcom社が小型・低消�J電��・高セキュリティの��2世代のEthernetスイッチ新����BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代����の半分に��(f┫)らし、消�J電��も最�j(lu┛)30%削��(f┫)したとしている。 [→��きを読む]
LEDをフリッカーなしで認識できる�Z載��CMOSセンサをON Semiが開発
CMOSイメージセンサはスマートフォン�x場が最�j(lu┛)だが、今後クルマのADAS（先進ドライバー?x━)мqシステム）にも10個��度使われそうだ。この�x場を狙い、ON Semiconductorが��勢をかけている。交通のLED信��(gu┤)のフリッカーを抑え、色を認識できる機�Δ��△─▲瀬ぅ淵潺奪�レンジ120dB以�屬塙�いCMOSセンサA(ch┳)R0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→��きを読む]
成長の源泉はやはりIoTとクルマ
アルプス電気は2015�Q4〜9月期の連�T純�W(w┌ng)益が�i�Q同期比97%�\の255億��になる見通しだ、と9月29日に日本経済新聞が報じた。好調の要因はスマホとクルマ。�款氾�にPC主��のMicronのDRAMとAMDのプロセッサの不調も伝えられた。もはや�W(w┌ng)益の源泉はスマホを含めたIoT関係とクルマに見て�Dれる。 [→��きを読む]
ルネサス、欧�Δ隣Z�Z/�Z路間通信��格でリードする立場に
ルネサスエレクトロニクスが欧�Δ罷��櫃任隣Z�Z間/�Z路間通信（Vehicle to X：V2X）に向けたIEEE 802.11pに��拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧�櫃任料蠍濱橙�試�x(インターオペラビリティ)を開始した。 [→��きを読む]
ルネサス、最少のカメラ数で�H数のディスプレイに映すSoCを開発
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載向けのカメラ映�気髻�Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使����数を��(f┫)らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち�\�J改��につなげることが可�Δ砲覆襦� [→��きを読む]
Intel、ADAS/�O動運転�x場に本格参入
Intelは、ロボットと�O動運転�ZのベンチャーZMPに昨�Q5月に投�@したが、このほど�O動運転�Z�x場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載した�O動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPは�O動運転の研�|開発プラットフォームにも��を入れており、�O動運転のレベル4と最も困�Mなレベルに挑戦している。 [→��きを読む]
ON Semi、�Z載向けCMOSイメジャーを�啣�
かつてモトローラからスピンオフしたON Semiconductor社は、�A収に次ぐ�A収で成長してきた。アナログプロセスとパワーモジュールに関しては旧��洋半導��を�Aい、最�ZはCMOSイメージセンサのAptiva社を�}に入れた。クルマのイメージングシステム向け半導��はほぼカバーする。新����開発で�O動�Z向け半導��をさらに�啣修靴討い�。 [→��きを読む]
日本�x場はやはり�_要、デザインセンターを開設したams
「やはり日本�x場は�_要だ。�c�擇任呂覆�、クルマと�噞��の�x場は�j(lu┛)きい」。こう語るのは、オーストリアams社COO（最高執行責任�v）のThomas Stockmeier��。このほどamsジャパンが東�B・��川にデザインセンターを開設した時期に合わせ来日、日本�x場へ期待を寄せる。 [→��きを読む]
Infineon、使いやすさ�_��でIGBTモジュール��業を�啣�
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに��を入れている。�噞機械や鉄�O�Z両、風��発電など�j(lu┛)電��向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気�O動�Z（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも��来よりも�j(lu┛)きな電��を扱え、寄�撻ぅ鵐瀬�タンスを下げたことで�W定なスイッチングをサポートする。 [→��きを読む]
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