NXP、ON Semiが�A収を完了、���Tを語る
日本法人を�eつ、二つの外�@�U半導��メーカーが仕�Xけた企業�A収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人が�A収後の新�擺覿��疑砲砲弔い童譴辰拭�ただし、共に細�陲砲弔い討龍┻弔�まだ終わっていないため、これから始まる。
図1 NXPセミコンダクターズジャパン代表�D締役社長の原��弘����
NXPはFreescale Semiconductorを400億ドルでFreescaleを�A収した。売�幢Y60億3000万ドルのNXPと同45億9000万ドルのFreescaleが合��することにより、単純���Qで100億ドル企業が誕�擇靴�。��業�^は4万5000�@、エンジニアの数は1万1000�@、����所�~数9000以�屬糧焼���企業となった。
新��NXPにより、Freescale Semiconductorの�@�iは消えることになる。オランダのPhilipsから独立したNXPは、セキュリティ通信、クルマに��化する��メモリの半導��企業。かつてPhilipsはパナソニック(当時は松下電�_�噞)との合弁で松下電子工業を運営していた。また、FreescaleはMotorolaから独立した半導��メーカーでマイクロプロセッサやマイクロコントローラに�咾�。NXPセミコンダクターズジャパン代表�D締役社長の原��弘����(図1)は「Freescaleとは����がダブることはほとんどなく、相��的な関係を構築できるため、合��により、相乗効果を�擇濬个擦襦廚箸いΑＭ��kの例外が�Z載レーダー����で、これはNXPよりもFreescaleが�咾�ったため、Freescaleの�Z載レーダー�靆腓鮖弔�、NXPのレーダー�靆腓鮹羚颪力��B�UファンドJAC Capitalに売却することを��めた。
����では、�Z載半導��と言ってもFreescaleはプロセッサやマイコンが�咾�、NXPはカーラジオやステレオ、セキュリティが�咾�った。これらを合��することでクルマ��半導��ではルネサスエレクトロニクスを�sき、トップに躍り出ることになる。クルマはこれからの成長分野の�kつであることから、NXPはクルマについて�Hくを語った。��にセキュアなコネクテッドカーを実現する半導��が揃っていることが�咾澆箸覆蝓∈８紊亡�待できるとしている。ミリ�Sレーダーやビジョンシステムなどのセンシング、プロセッサやセンサフュージョン、セキュリティの演�Q、パワートレインやシャーシー、ブレーキというアクチュエータ、そしてデジタルネットワーキングやセキュリティなどのビッグデータインフラを狙う。他社にない�咾澆箸靴董▲�ルマのセキュリティ�\術がある。これまでNFCやモバイル��済、パスポート、カードなどのセキュリティ�\術をクルマに�eってくることができるという�咾澆�。セキュリティがIoTでも�_要になることは��確である。
�k�機�半導��の�鬩FFairchild Semiconductorを�A収したON Semiconductorは、Fairchildが�u�Tであった高電圧����を�}に入れ、低電圧から高電圧までのパワー半導������を揃えた。両社を合わせると、2015�Qの売り�屬欧�50億ドル弱となり、��メモリ分野での��10位に位��することになるという。ON SemiもFreescaleと同時期にMotorolaから独立したがディスクリート主��であったために、華やかなFreescaleに�瓦靴特鰐�なON Semiは成長するための戦�Sを�Wき、いろいろな半導��企業の�k�靆腓覆匹��A収しIC�\術を�}に入れ、成長してきた。
Fairchildを統合した後、ON Semiはどこに行くのか。�噞の中で今後の平均�Q成長率（CAGR）が5〜9%のカーエレクトロニクス、同7〜9%のワイヤレス、同5〜7%の工場などの�噞機�_の3本柱を成長分野と定�Iしている。実際、ON Semiの売り�屬温柔�は、カーエレ、通信、�噞の合��が2012�Qの61%から2014�Qは71%へと�\えた。逆に先細りの�c�擇肇灰鵐團紂璽燭蝋膽�39%から29%へと低下した。
�Jに合���iのON Semiでもカーエレに�咾�、��にヘッドランプがハンドルの向きと同期して�i�気鮠箸蕕好轡好謄爐任蓮△曚箸鵑匹�ICやLEDドライバのパワー半導��を�eっている。また、クルマ��のCMOSイメージセンサでも�x場シェアは40%だと同社Corporate Strategy & Marketing担当VPのDavid Somo��(図2)は述べる。
図2 ON Semiconductor Corporate Strategy & Marketing担当VPのDavid Somo��
さらにIoT端��向けのセンサ、パワーマネジメント、MCU、モータコントロール、通信��半導��など�eっている����や開発中の����は�Hい。IoT端��のエネルギーハーベスティング化に�瓦靴討皀船奪廛札奪肇愁螢紂璽轡腑鵑魴eつ。
日本では、旧��洋半導��の新�觜�場を��社の���]工場として使い、富士通との合弁の会�班抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターマニュファクチュアリングも�O社工場のファウンドリとして位����けている。新�觜�場ではWLP（ウェーハレベルパッケージング）を量��しており、ウェーハの�攵盋は1万��/週という。会�班抻猟鵡�場でも現在はまだ7000��/月しかないが、2016�Q��までに1万5000��/月を��画している。
