丸いXのpnダイオードを並べた陵枦澱咾鬲Bセミがt
Bセミ(旧B都セミコンダクタ)は、ボールXのpn接合半導陵枦澱咾鬟▲譽びXに並べた形Xをはじめとして、さまざまな形Xに加工できる陵枦澱咾二v国際陵枦澱囹tでo開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球Xシリコンで作る陵枦澱咾慮率は、まっ白いLの屬いたXだと17%度あるという。通常のT晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→きを読む]
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Bセミ(旧B都セミコンダクタ)は、ボールXのpn接合半導陵枦澱咾鬟▲譽びXに並べた形Xをはじめとして、さまざまな形Xに加工できる陵枦澱咾二v国際陵枦澱囹tでo開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球Xシリコンで作る陵枦澱咾慮率は、まっ白いLの屬いたXだと17%度あるという。通常のT晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→きを読む]
シリコンシーベルトサミット福K2008レポート(3) [→きを読む]
シリコンシーベルトサミット福K2008レポート(2) [→きを読む]
福K県および福K先端システムLSI開発拠点推進会議、九θ焼イノベーション協議会の3社が主して2008Q2月26日に福Kxで「シリコンシーベルトサミット福K2008」が開かれた。九Δ任O動Z噞と半導噞の拠点が複数あり、に成長が期待されているカーエレクトロニクスに点を当てた講演が出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→きを読む]
3Gの長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの格や4Gなどの長\術LTE(long term evolution)を使った携帯電Bネットワークに瓦靴、通信J囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来屬っているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以Tのセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次だ。 [→きを読む]
Google社がを入れている次世代の携帯電B機プラットフォームであるAndroidにTexas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressでo開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールもtした。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様をo開し、スマートフォンを設・]できるという長がある。 [→きを読む]
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA、Readiusを開発、今Qの半ばには商化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電B機とほぼ同じjきさになる。 [→きを読む]
プリントv路基の中に、チップコンデンサやチップB^などをmめ込んで、実¬度を屬欧詁阿が昨Qから発になってきたが、半導チップまでmめ込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP(ウェーハレベルパッケージ)に収めたシリコンチップを基の中にmめ込む\術が相次いで登場した。 [→きを読む]
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導チップを薄く削り、何も_ねるような応がrんになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径がjきくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々とeち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。冤県南アルプスxに本社をくハーモテック社は、ウェーハを接触でeち屬欧覽朧式のホルダーを開発、反xを}んでいる。 [→きを読む]
カナダのGennum社が盜颯薀好戰スで開かれたInternational CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI(high definition multimedia interface)1.3格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この\術はActiveConnectと同社は}び、光ファイバよりもW価にビデオ伝送システムを設できることが長である。この\術は、HDMI 1.3格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→きを読む]
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