エプソンが�`脂コアバンプと�}ぶ、微細ピッチの�]晶ドライバ端子�\術は、細長い感光性�`脂を形成し、その�屬剖發稜�膜を20μmピッチでパターニングしたもの(図1)。金の薄膜パターンの間は絶縁��の�`脂で構成しているため、微細化しやすい。

��来の微細なパターン形成�\術では金バンプと異�菊嚇点�ゴムあるいはプラスチックを��いた。しかし金バンプだと金の厚さが20〜30μmと厚く、材料コストは高価であった。さらに異�菊嚇点�材料はプラスチックやゴムの中に金�鐓�子を混ぜ合わせたもので、この金�鐓�子同士が電極パッドに触れ電気的に接��できるというものだった。しかし、配線ピッチが20~30μmと微細になると導電性の金�鐓�子が�u接配線に触れてショートに至る�e険性がある。�`脂に混ぜる金�鐓�子の��径を小さくすると電気�B�^が�\加するという問��もある。

エプソンが開発した�`脂コアバンプ�\術では、異�菊嚇点��`脂を使うのではなく、絶縁�`脂膜を使うため、電気的なショートという問��はない。今�v発表した信頼性試�xでは、��来の金バンプと異�菊嚇点��`脂との組み合わせ�\術を比較に��いた。この実�xでは40μmピッチで比較した。その�T果、��来の金バンプ＋異�菊嚇点��`脂との組み合わせでは、電気�B�^が4Ωから10Ωと�jきくばらついたが（下の図2）、�`脂コアバンプはほぼ4Ωでばらつきは少ない。

-40〜+80℃の�a度サイクルを300�v行うと、��来�擬阿世氾典��B�^は5Ω〜40Ωへと�\加した。�k��、�`脂バンプ接��法では1000サイクル繰り返しても�B�^�峺�は最�jでもわずか1.5Ω以下にとどまっている。

図1の�^真で見られるように丸い�`脂形�Xの作り�気砲弔い討盡正擇靴�。このネガ型感光性�`脂をパターニングした後、200℃でキュアすると�`脂の表�C張��が働いて�O��に丸くなるとしている。金のパターニングには、金の薄膜をスパッタリングで�\積した後、フォトレジスト形成、露光、エッチングにより加工する。

この�\術をさらに微細化した場合の信頼性試�xについても実�xしている。金配線のパターンを4�|類設け、それぞれ線幅/線間隔を5/15μm, 10/10μm, 10/20μm, 20/10μmとした。このうち、5/15μm のテストパターンは、1000�vの�a度サイクル試�xで、1.5Ωの�B�^が�\加したものの、残りのテストパターンではすべて1Ω以下しか�\加しなかった。

�`脂コアバンプの接���X��は、図2のようにガラス�Xの金�錺僖拭璽鵑砲笋粽Hれるような形で接��している。接��に使う絶縁�`脂膜は、BGAパッケージのアンダーフィル�`脂のような役割を果たしており、接��がはがれるという問��はなさそうだ。