ASML、肌坤洛閉炕リソHolistic Lithography の鏈似を湯らかに
坤腸トップのリソグラフィメ〖カ〖であるオランダのASMLがいよいよ豆まってくるプロセスウィンドウを呵努步し、殊偽まりを澄瘦できる琵圭弄なリソグラフィ禱窖∈Holistic Lithographyと鈣ぶ∷についてSEMICON Westで券山していたが、このほど泣塑の9メディアにも給倡した。これは45nm、38nm、32nm、22nmと腮嘿步が渴むにつれ豆くなるプロセスウィンドウに灤借し殊偽まりを澄瘦するための另圭リソグラフィ禱窖である。
この琵圭弄リソグラフィ禱窖は、悸狠のリソグラフィ劉彌(スキャナ〖)のプロセスウィンドウを猖簾する。答塑弄に3つの雇えに答づいてプロセスウィンドウを呵努步する。辦つがスキャナ〖のチュ〖ニングで呵努なスキャナ〖掘鳳 (LithoTuner、FlexRay) を肋年する。企つ謄はパタ〖ン浮沮 (Tachyon LMC) で、塑戎漣のテスト溪各の攙眶を負らす。話つ謄はパタ〖ンの呵努步∈Tachyon OPC+、Tachyon SMO∷で、プロセスウィンドウを弓げる。
これら3つの雇えを琵圭したリソ劉彌を悸附するわけだが、ASMLが傾箭したブライオン家の各富シミュレ〖タであるTachyon SMO∈各富のマスク呵努步∷を脫いて、各の掘鳳と各富妨覺を紛換する。これによると、毋えばDRAMのコンタクトをスキャナ〖XT:1900iでパタ〖ニングする毋では、灤疚弄な4カ疥の各富∈4腳端∷の眷圭、シミュレ〖ションしなければ廄爬考刨が72nmしか評られないが、Tachyon SMOで呵努步すると104nmまで考まった。各富妨覺を灤疚弄な6カ疥(6腳端)にしてTachyon SMOで呵努步すると120nmになり、さらに各富の妨覺を極統に恃えられるような眷圭だと130nmまで考くなることがわかった。
そこで、各富妨覺を極統に恃えられるようなFlexRayとASMLが鈣ぶ極統救湯禱窖を倡券した。この禱窖を蝗えば、これまでは救湯各富とDOE∈攙擂各池燎灰∷を蝗って4腳端各富などを侯ってきたが、これをプログラム材墻なMEMSマイクロアレイに彌き垂えた。FlexRayは、ちょうど勢テキサスインスツルメンツ家のDLPプロジェクタに蝗われたマイクロミラ〖と擊たようなマトリクス覺にMEMSミラ〖を驢眶事べたようなもので、改」のミラ〖はXとY數羹に瓢くため、各を極統にどの數羹にも瓤紀させることができ、どのようなSMOの妨にでも恃えられる。
パタ〖ンそのものの妨覺についてもやはりブライオンのリソシミュレ〖タLithoTunerを脫いて、殊偽まりを皖としそうなパタ〖ンを浮叫し、餞賴する。スキャナ〖を拇臘してパタ〖ンを餞賴できるものは肌の4つ〃ホットスポットとレンズの補刨懼競、スキャナ〖粗のバラつき、CD∈critical dimension∷のバラつき、である。毋えば、LithoTuner DSO (Design Specific Optimization)を蝗うと、風促になりそうなパタ〖ンの改疥(ホットスポット)を票年し、艱り近くことができる。毋えば、パタ〖ン票晃がくっついてしまいそうな眷疥を潑年し、あらかじめパタ〖ン粗を弓げておくといった灤炳をする。馮蔡弄にTATが沒くなる。
リソシミュレ〖タである鎳刨餞賴したとしても、悸狠に瀾隴する漣に呵稿に浮沮するためTachyon LMCを蝗って侯り木しを閏け、瀾隴を覓らせないようにする。侯り木しがあると、マスク1綏碰たり14泣の覓れが券欄するとしている。Tachyon LMCは、酒き燒けるときの風促を徒盧するというシミュレ〖タであり、レチクルを瀾隴する漣の殊偽まりの啼瑪を悄愛する。
Tachyonのプラットフォ〖ムがシミュレ〖ションに澀妥な紛換は、インテルやAMDのプロセッサに巴賂する。10改のクワッドコアCPUを蝗っているが、10μm逞の紛換に2×3箕粗かかるとしている。チップ鏈攣のフルベリフィケ〖ションはチップによって2×3箕粗から2×3泣かかるという。クリティカルなパタ〖ンがどれだけあるかによって紛換箕粗は般うとしている。
呵稿に、スキャナ〖の奧年拉を懼げるBaseLinerは、TWINSCANのオ〖バ〖レイと廄爬の奧年拉を拜積する。これまでは劉彌を髓泣蝗っていて、キャリブレ〖ションを裳人にしてきた。しかし、その粗劉彌の蒼漂は賄まりアベイラビリティが布がった。すなわち1泣の欄緩拉が皖ちた。
海攙のBaseLinerは、澀妥笆懼にキャリブレ〖ションしない。キャリブレ〖ションに箕粗がかかるためだ。より阜しいコントロ〖ルをすることで、1泣碰たりに欄緩できるウェ〖ハ眶を籠やすことができる。盧年はモニタ〖ウェ〖ハを蝗って劉彌の嘲で乖い、その馮蔡を劉彌にフィ〖ドバックして拇臘する。BaseLinerはチャックとチャックとの粗の廄爬のばらつきを瓷妄しすぐに餞賴することで、廄爬のばらつきを負らすことができる。
ASMLは琵圭弄リソグラフィツ〖ルをEclipseというリソグラフィパッケ〖ジでも捏丁する。EclipseをR&Dに瞥掐すると、呵努なプロセスウィンドウでの肋紛ル〖ルの澄千ができ、翁緩跟蔡を艱り哈める。倡券袋粗を3×6ヵ奉沒教できる材墻拉があるとしている。
