AIアプリを詞帽に侯喇、チップ刪擦もできる倡券ツ〖ル、フィックスタ〖ズ倡券
AIのアプリケ〖ションソフトウエアをチップ懼に酒き燒けるための倡券ツ〖ルを蝗って、極尸の乖いたい怠常池漿などのAIを詞帽に悸乖できるようになる。ソフトウエア倡券柴家のフィックスタ〖ズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを酒き燒け怠常池漿させる倡券ツ〖ルをリリ〖スした。これまでは怠常池漿をチップに寥み哈み、悸乖させることはそれほど詞帽ではなかった。 [ⅹ魯きを粕む]
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AIのアプリケ〖ションソフトウエアをチップ懼に酒き燒けるための倡券ツ〖ルを蝗って、極尸の乖いたい怠常池漿などのAIを詞帽に悸乖できるようになる。ソフトウエア倡券柴家のフィックスタ〖ズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを酒き燒け怠常池漿させる倡券ツ〖ルをリリ〖スした。これまでは怠常池漿をチップに寥み哈み、悸乖させることはそれほど詞帽ではなかった。 [ⅹ魯きを粕む]
SiのIGBTよりも擦呈が1峰光く、輝眷拇漢柴家の徒盧は髓鉗稿流りになるほど嘲れてきたSiCパワ〖MOSFETだが、眠排糜との寥み圭わせでソ〖ラ〖パネルのDC-DC/DC-ACコンバ〖タなどでじわじわと弓がり幌めた∈哭1∷。SiCのメリットは光卵暗、光件僑であり、劉彌の井房步のメリットが呵も絡(luò)きい。なぜソ〖ラ〖のような絡(luò)きな肋灑でも井房步が澀妥なのか。 [ⅹ魯きを粕む]
Nokiaが澎疊弓薩のフィンランド絡(luò)蝗篡でConnected Future 2020を倡號、泣塑におけるロ〖カル5Gへの袋略とエコシステムの腳妥拉を揭べた。ロ〖カル5Gは、IoTと寥み圭わせて供眷や沽涎、烈桿など弓い眷疥で怠常や怠達(dá)をつなぎ、欄緩拉を懼げようという禱窖である。 [ⅹ魯きを粕む]
パワ〖染瞥攣のSiCがコスト光の爬でその何脫が覓れている。SiC パワ〖MOSFETは畝光排暗脫龐などですでに蝗われているが、排丹極瓢賈∈EV∷にはコスト光でインバ〖タにはまだ何脫されていない。翁緩という爬でSiCの顛坤肩となりそうなのが、EV脫の締廬郊排達(dá)での何脫だ∈哭1∷。締廬郊排達(dá)はクルマに烹很したバッテリパックに光暗をかけて排操を排糜に流り哈む。 [ⅹ魯きを粕む]
VLSI Symposiumの答拇怪遍2泣謄では、IntelのCTOであるMichael Mayberry會(huì)が、コンピュ〖ティングの絡(luò)きな萎れと經(jīng)丸の數(shù)羹について胳った。デ〖タセンタ〖のトポロジ〖が恃わり、面丙から尸歡步の數(shù)羹を績した。澀妥な染瞥攣デバイスにも卡れ、GAA菇隴などの畝腮嘿步、チップレットによる光礁姥步、3D-IC步へ羹かう。ム〖アの恕摟のように、デ〖タ翁は3鉗で2擒籠えると徒咐した。 [ⅹ魯きを粕む]
Xilinxは、FPGAを礁姥したSoCの蝗い盡緘を猖簾するため、アクセラレ〖タに潑步したモジュ〖ルAlveoシリ〖ズを叫操しているが、このほどライブストリ〖ミングサ〖バ〖度莢と定蝸し、その拉墻を澄千した。その馮蔡、これまで5駱のサ〖バ〖が澀妥だったのが、Alveoカ〖ドを8綏烹很したサ〖バ〖1駱で貉むことがわかった∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Industry 4.0をオフィスビルなどに努脫するとスマ〖トビルディングになる。スマ〖トビルにIoTシステムを努脫することで徒夢瘦鏈が材墻になり、肝俱漣に嬸墑を蛤垂することでダウンタイムゼロのビルができる。Infineon Technologiesがスマ〖トビル輝眷に晾いを年めた。センサ、擴(kuò)告マイコン、パワ〖染瞥攣、セキュアマイコン。これらが輝眷茍維のカギを愛る。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetooth奶慨怠墻を烹很したデバイス(スマ〖トフォンやパソコンなど)は2015鉗から2019鉗まで髓鉗3帛駱のペ〖スで叫操されてきた。2020鉗からは髓鉗4帛駱ずつ籠えていく。このような斧奶しをBluetooth SIG∈Special Interest Group∷が券山した。すでに2018鉗から19鉗は4帛駱籠えた(哭1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに喇墓を魯けるのか。 [ⅹ魯きを粕む]
IBMが翁灰コンピュ〖タをすでに15駱肋彌しており、その蒼漂唯が97%を畝えていることを湯らかにした。候鉗12奉に翁灰コンピュ〖タ≈IBM Q System One∽を澎疊絡(luò)池に羌掐し、2駱謄を海鉗面に肋彌する。翁灰コンピュ〖タを澎絡(luò)で蝗ってもらい、さまざまな炳脫に羹けた悸賦を鼎票で乖う。 [ⅹ魯きを粕む]
ArmがAI夸俠脫の攙烯を寥み哈んだマイコン擴(kuò)告脫IPと、ニュ〖ラルネットワ〖ク羹け怠常池漿プロセッサIPをリリ〖スした。マイコン擴(kuò)告に蝗われてきたArm Cortex-Mシリ〖ズにニュ〖ラルプロセッサHeliumを寥み哈んだ呵懼疤のCortex-M55と、呵絡(luò)256改のMAC∈姥下遍換∷攙烯を礁姥した糠しいニュ〖ラルプロセッサEthos-U55である。 [ⅹ魯きを粕む]