VLSI Sympo鼠桂¨IntelのMayberry CTO、コンピュ〖タトレンドを胳る
VLSI Symposiumの答拇怪遍2泣謄では、IntelのCTOであるMichael Mayberry會が、コンピュ〖ティングの絡きな萎れと經丸の數羹について胳った。デ〖タセンタ〖のトポロジ〖が恃わり、面丙から尸歡步の數羹を績した。澀妥な染瞥攣デバイスにも卡れ、GAA菇隴などの畝腮嘿步、チップレットによる光礁姥步、3D-IC步へ羹かう。ム〖アの恕摟のように、デ〖タ翁は3鉗で2擒籠えると徒咐した。
哭1 Intel Senior VP敷CTO & GM Technology DevelopmentのMike Mayberry會 叫諾¨Intel Corp.
これからの染瞥攣コンピュ〖ティングで腳妥なことは、スケ〖リングだけではなく、へテロプロセッサの礁姥步や、票箕呵努步、ソフトウエアがけん苞するハ〖ドウエア、AI∈客供夢墻∷、庭れたコンピュ〖タロジックだという。これまでのサ〖バ〖やパソコンだけではなく、クルマや、デジタルテレビのようなブロ〖ドキャスティングサ〖ビス∈Netflixなど∷、雌渾カメラ、IoTデバイスなどさまざまなデバイスから欄み叫されるデ〖タ∈臘妄されていないデ〖タ¨unstructured data∷がますます四絡に籠えるため、これらの禱窖が風かせなくなるのである。
もっと惡攣弄に疽拆しよう。毋えばクルマはかつてハ〖ドウエアのみだった。それがタクシ〖の判眷でサ〖ビスを捏丁するようになり、呵奪では極瓢笨啪に羹けたADASのようにサ〖ビス+攫鼠を烹很するようになった。それによって擦猛は籠絡する。
デ〖タに邦れる坤腸をもっときれいに臘妄するために、デ〖タセンタ〖のトポロジ〖が恃わるとMayberry會は咐う。これまでの面丙礁涪弄なデ〖タセンタ〖からもっと尸歡弄なデ〖タセンタ〖に恃わるというのだ。デ〖タ啪流のコストはコンピュ〖タコストを畝えるようになり、エッジへと奪づくからだ。つまり、クラウドベ〖スのデ〖タセンタ〖から孟拌のデ〖タセンタ〖、奶慨答孟渡柒でのクラウドWANやエッジ答孟渡でのデ〖タセンタ〖、さらにはエッジでのデ〖タセンタ〖などへと尸歡する∈哭2∷。
哭2 デ〖タセンタ〖は面丙礁涪房から尸歡房へ 叫諾¨Intel Corp
デ〖タセンタ〖が尸歡步され、臘妄されていないデ〖タが臘妄されながらもデ〖タの翁は籠え魯ける。嫡に咐えば、臘妄されていないデ〖タの曲券を松ぐためにデ〖タセンタ〖が尸歡步するともいえる。
尸歡步デ〖タセンタ〖になれば、そこに烹很される染瞥攣チップは、畝井房のデ〖タセンタ〖のように、CPUとGPU、DSP、NPU∈ニュ〖ラルネットワ〖クプロセッサ∷などXPU∈驢眶の佰鹼プロセッサ∷になる。これは、エッジでの漓脫プロセッサのように、ドメインスペシフィックなア〖キテクチャを積つようになる。エネルギ〖跟唯を懼げるためだ。
ヘテロプロセッサア〖キテクチャは、炭吾セットがプロセッサごとにあり、端めて剩花になる。礁姥刨が籠すだけではなく、プログラミングも剩花になり、倡券袋粗が墓袋にわたるようになる。それだけではない。メモリ推翁も四絡になり、久銳排蝸が四絡になりすぎる。裁えてAIチップは潑に池漿チップの礁姥刨は海にも籠して畝剩花になる。まさにコンピュ〖ティングギャップができてしまう。
それを豺瘋する辦つのソリュ〖ションがモジュラ〖數及で、コンピュ〖ティングはレイヤ〖ごとに藐據步し、糠たな極瓢步ツ〖ルも澀妥になる。ハ〖ドウエア弄には3肌傅步や2.5肌傅步によって怠墻ごとに礁姥していく。これにより、染瞥攣瀾墑に礁姥されるトランジスタ眶は2鉗で擒になるというム〖アの恕摟が魯くことになる。
光礁姥步禱窖として、トランジスタはGAA∈Gate All Around∷菇隴になり、パタ〖ンニングは步池弄なセルフアライン禱窖のDSA∈Directed Self-Assembly∷禱窖∈哭3∷を蝗うことでウェ〖ハ燙柒バラツキを娃えることができるという。
哭3 畝腮嘿步にはDSAで灤炳 叫諾¨Intel Corp
3肌傅步ではメモリやロジックとのスタックが附悸になり、Intelはすでに2.5DのEMIB禱窖やCo-EMIB禱窖、3肌傅のFoveros禱窖を睛墑步させている。呵奪叫操したLakefieldはFoveros禱窖を蝗ったもの∈徊雇獲瘟1∷。これらの禱窖はチップレットというIPコアのライブラリを積つことが澀妥となる∈哭4∷。
哭4 礁姥刨を光めるために2.5D、3D禱窖やチップレット禱窖を蝗う 叫諾¨Intel Corp
これらを寥み圭わせて、IntelのFPGAはチップレットやHBM∈High Bandwidth Memory∷モジュ〖ルを2.5Dパッケ〖ジに掐れたり、3肌傅のLakefieldと寥み圭わせたりするようなハイテクパッケ〖ジが腳妥な箕洛になる。
この黎、ハ〖ドウエアとソフトウエアの鼎票渴步が澀妥になる。驕丸のフォンノイマン房コンピュ〖ティングからディ〖プラ〖ニング緘恕、さらにビッグデ〖タの豺老に澀妥なグラフ豺老∈グラフの暮爬やエッジとの簇犯を斧叫す緘恕∷、客粗の片薔の慌寥みを滔曙するニュ〖ロモ〖フィック、呵姜弄には翁灰コンピュ〖ティングへと羹かうだろう。ただし、翁灰コンピュ〖ティングは2030鉗笆慣になるという。
Intelはこれらの糠しいア〖キテクチャのコンピュ〖ティング緘恕を活しており、その氦豈さを醛で炊じているからこそ、その調違炊がわかるのではないだろうか。
徊雇獲瘟
1. 3D-ICがいよいよパソコンに很る箕洛へ (2020/06/16)
