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Onsemiの画�汽札鵐祇鐓S、�業�ToFセンサ�{加、新�觜�譴魯侫．鵐匹愬箋�

2022年11月 2日｜�業分析

�Z載�イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン�のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを�t開している。ソニーはイメージセンサ�x場で50%�Zい圧倒的なシェアを�eつが、�Z載�ではonsemiに�k日の長がある（図1）。�Z載ビジネスに�R�するonsemiの戦�Sを紹介する。 [→�きを読む]

キオクシアとWestern Digital、四日�x工場の��7��]棟が完成

2022年10月28日｜�業分析

キオクシアとWestern Digitalが共同で投�@してきた四日�x工場��7��]棟が完成、10月26日共同で�A工式を行った。総投�@�Yは約1兆�。その内、��Bからの�мq、すなわち「��定高度情報通信�\術��システムの開発供給及び導入の�膿覆亡悗垢詼�忞廚砲茲諫��\金も交��気譴詬縦蠅箸覆辰討い襦� [→�きを読む]

Samsungのファウンドリ�業、先端から成�^ノード、パッケージングまで拡�j

2022年10月19日｜�業分析

Samsungがファウンドリ�靆腓遼楹陛�弊瀘�鯣�修靴�2018�Q（参考�@料1）から4�Q経ち、同社は微細化だけから成�^プロセスにも�を入れ始めた。10月18日都内で開�されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを�Wいただけではなく、3nmノードからGAAFETを採�、成�^ノードにも業��判j、先端パッケージングまで�}を広げている。 [→�きを読む]

匂いのデジタル化に向けたソニーの�q覚�h価�_

2022年10月18日｜�業分析

「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研�|はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに��化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの�|類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した�q覚�h価�_（図1）は、40�|類の匂いを出�するもので、提��と�}ばれている。 [→�きを読む]

「先端パッケージにもCHIPs法案適�を」求める�mが�盜顱Σ�Δ罵��屬��

2022年10月13日｜�業分析

先端パッケージ�\術に関してもCHIPs & 科学法案が�科�謀��されるように、関連団��が��BやEC（欧�Π刎^会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの�_要な�\術の�kつである。ICサブストレートやプリント�v路基�（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が�盜��都ワシントンDCに集まった。 [→�きを読む]

�殀焼��]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入

2022年9月27日｜�業分析

�盜颪�丱ぅ妊麩�権の下、CHIPS･科学法案を可�させた後、�j学を中心に設立させた新組�EASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも�業�cからも参加が相次ぎ、すでに100以�屬料避Eが参加したことがわかった。半導��企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの��]��企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→�きを読む]