ファウンドリ2家が喇墓里維を胳る×Samsung試
漣攙のTowerJazzのファウンドリ里維∈徊雇獲瘟1∷に魯き、海攙は躥柜Samsung Electronicsを疽拆する。Samsungは附哼7nmプロセスを渴め、さらに3nmまでの蘋囤をつけていて腮嘿步をまっしぐらに乖く。
Samsung Electronicsは候鉗、ファウンドリ嬸嚏を禍度嬸から磊り違し、泣塑の絡(luò)緘另圭排怠と票屯、カンパニ〖擴(kuò)に辮った寥駿とした。海はメモリ嬸嚏とは迫惟に笨蹦しており、ファウンドリカンパニ〖は2017鉗笆丸、ピュアプレイファウンドリだと疚している。しかも7nm笆布のFinFETプロセスを胺う眶警ない染瞥攣メ〖カ〖を謄回している。海のところ、Intelは晾うべき瀾墑里維懼の妄統(tǒng)から7nmプロセス瞥掐を覓らせ、GlobalFoundriesは7nm笆布のプロセス倡券を們前した。
哭1 Samsung Electronicsが倡號したSamsung Foundry Forum 2018
7nm笆布のプロセスを胺う措度はファウンドリの撥莢TSMCとSamsungだけになった。TSMCは勢柜や駱涎でテクノロジ〖シンポジウムを倡號、メディアが艱亨しているが、泣塑のシンポジウムだけメディアを涅めだしているため、その屯灰を鼠じることはできない。しかしSamsungは、このほどSamsung Foundry Forum (SFF) 2018-Japanを倡號し(哭1)、メディアを痙略した。
Samsungは、リスク欄緩∈糠しいシリコンICプロセスにおいて、レシピやデバイスモデル、肋紛ツ〖ルなどの答撩ができたばかりの欄緩攣擴(kuò)∷の鉗として、2018鉗は7nmFinFET、2019鉗には5nm/4nmのFinFETおよびEUVと、18nmのFDS∈Fully Depleted SOI∷¨RFとeMRAM∷、そして2020鉗には3nmのGAA∈Gate All Around∷FETとEUVを幌めると券山している。Samsungはチャンネル霖シリコンを鏈てゲ〖ト冷憋遂で跋んでしまうGAA數(shù)及のFETを1鉗漣は4nmから蝗うとしていたが、海鉗になり3nmから蝗うとしている。票家は湯咐を閏けたが、この1鉗粗で拒嘿なシミュレ〖ションと活侯を乖ってきたようで、4nmではFinFETで乖けることを澄慨したという。
EUVリソグラフィに簇してはASMLのNXE3400リソグラフィ劉彌を瞥掐し、極家が謄篩としていた1泣碰たりに欄緩できるウェ〖ハ綏眶、すなわち翁緩レベルにこの9奉には茫すると極慨を積っている。マスク浮漢禱窖に簇しても極家迫極のマスクの風(fēng)促を浮叫できる禱窖を澄惟したとしている。躥柜のHwaseong供眷柒にEUVラインを糠たに氟肋しており、2019鉗での蒼漂を謄回している。
Samsungのファウンドリ里維は腮嘿步だけではない。附哼票家が呵も驢い瀾墑のプロセスは28nm笆懼のこなれたプロセスを網(wǎng)脫する瀾墑だという。14nm笆布の腮嘿步プロセスの數(shù)がまだ警ないが、これからは凱びていくとみている。300mmおよび200mmウェ〖ハラインでのスペシャリティテクノロジ〖も脫罷する。このラインでは、CMOSイメ〖ジセンサや回替センサ、eFlash+RF/IoT、ディスプレイドライバなど潑檢な瀾墑に灤炳する。
Samsungはテスト&パッケ〖ジセンタ〖を躥柜柒に積っており、FOPLP∈Fanout Panel Level Package∷とそのPoP (Package on Package) や4改のHBM2∈High Bandwidth Memory¨DRAMを剩眶改TSVでつないだ３肌傅IC∷を礁姥した2.5DのSoCモジュ〖ルの翁緩潔灑を姜え、2019鉗には塑呈弄なヘテロなチップの3D-ICを潔灑するという。
ファウンドリは、極家のラインが途っている眷圭に戮家のチップを欄緩するビジネスではない。杠狄のレベルに圭わせて、肋紛ツ〖ルやIPを路え、さらにデザインハウスを灰柴家やサ〖ドパ〖ティとパ〖トナ〖シップを寥み澀妥がある。ファウンドリ婁としてもできるだけ極尸らの瀾隴プロセスに圭った篩潔のPDK∈プロセス倡券キット∷を脫罷する。デバイスのSpiceモデルやDFM∈Design for Manufacturing∷などを崔めたPDKと、EDAベンダ〖の肋紛緘恕、Si悸沮貉みのIPコア、そして捏啡黎のデザインハウスなどのエコシステムを菇蜜している。これをSAFE∈Samsung Advanced Foundry Ecosystem∷と鈣び、EDAベンダ〖とのコラボレ〖ションを動(dòng)拇している。
Samsungは炳脫回羹のファウンドリエコシステムの菇蜜を謄回しており、SoCのセキュリティにも咐第している。毋えばチップのばらつきをIDとして脫いるPUF∈Physically Unclonable Function∷やセキュアなフラッシュメモリを脫罷したMCUや、奶慨のSIM怠墻をアプリケ〖ションプロセッサに礁姥したコネクティビティ怠墻燒きのSoCなどを經(jīng)丸の瀾墑として鱗年している。
IC Insightsによる2017鉗のファウンドリランキング∈徊雇獲瘟2∷では、Samsungの卿懼馳は46帛ドルとなっているが、Samsungのファウンドリビジネスはこの眶機(jī)よりもずっと絡(luò)きいと揭べている。
徊雇獲瘟
1. ファウンドリ2家が喇墓里維を胳る×TowerJazz試 (2018/09/12)
2. TSMCの迫貍魯く、2017鉗のファウンドリランキング (2018/04/27)
