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図1　��(sh━)ASICに参加する100以�屬涼���　9月16日現在
*1 Management Contractor of Brookhaven National Laboratory for the US Department of Energy
*2 Viterbi Information Sciences Institute
出�Z： ASI Coalition

NISTの下に半導�����]に関する組�ENational Semiconductor Technology Center（NTSC）という�@称が出ていたが、その他にICの先端パッケージに関する組�ENational Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP)も出来ており、それらを統括する組�EとしてASICがある。これらは法案成立後に設立された組�Eだが、参加団��はすでに100を��えた。代表的な企業では、ファブレスでGPUが�u(p┴ng)�TなNvidiaや半導��材料のDuPont、��(sh━)ファウンドリのGlobalFoundries、アナログ半導��のAnalog Devices、マイクロプロセッサPowerを設��開発しているIBM、クラウドに��を入れているMicrosoft、メモリのMicron Technology、EDAトップのSynopsys、マサチューセッツ工科�j(lu┛)学などがいる。

SiemensやFraunhofer、東�Bエレクトロン、SCREEN、Samsungなどの��(r┫n)��(sh━)国企業も参加している。しかし、TSMCは未だ参加していない。

�`的は、2nmプロセスノードを推進するプロセス�\術の開発（NTSC）と、パッケージングによるヘテロプロセッサ集積�\術（NAPMP）の加�]である。半�Q以内に研�|施設を作るという�`�Yを掲げている。

��党派で成立させたCHIPS・科学法案は、研�|�@金を確保して��(sh━)国の半導���噞を��(d┛ng)化しようというもの。��(sh━)商��省には110億ドルが提供され、NSTCやN(xi─o)APMPなどを設立して半導��の研�|開発を�膿福∪菽璽船奪廚魍�発する。商��省が��(l┐i)式にASICを��(li│n)�I(m┌i)すれば、�\術開発ネットワークのハブを�t座に開設し、�j(lu┛)学と企業の中核拠点を確立できる。

ASICにはすでにウェブサイトがあり、このニュースをはじめ、半導�����]エコシステムの構築に向け��動を始めているのがわかる。

ASICには200以�屬離瓮鵐弌爾鯤腓蝓∪菽璽僖奪院璽原\術からメモリや設��まで広い分野のエンジニアチームを作る。さらに�j(lu┛)学は30�魄��屬�半導���噞に向かう人材を育成することになり、MIT以外にもパデュー�j(lu┛)学やニューヨーク�ξ��j(lu┛)学（SUNY）、レンセラー工科�j(lu┛)学などもメンバーとなっている。

ASICは、これからの半導��開発のスタートアップのインキュベータにもなり、半導���\術の研�Tの場にもなるとしている。加えてスタートアップのイノベーションに出�@する投�@オフィスもNSTC内に��く。

さらに最新設�△里△諄J�Tのニューヨーク�Ε▲襯丱法爾離淵離謄�コンプレックスも�W(w┌ng)��する。これは、ASIC会�^を含む�o的�@金と�c間投�@の合��150億ドルを�Jやす。アルバニーのナノテクセンターでは、IBMが開発した最新の2nmプロセスノードの半導��の商��化を�`指す。ASICメンバーにIBMが入っているのはそのためだ。