ソニーとTSMCの合弁��業ニュースの信ぴょう性
ソニーグループとTSMCが合弁で�y本県に半導��工場を建設するという構�[が浮�屬靴�、と5月26日の日刊工業新聞が報じたが、あまり�j(lu┛)きな反�xに至っていないようだ。経済�噞省が仲介役となって関係�vの調�Dを進めるという。2021�Qの��1四半期の世�c半導���j(lu┛)�}の業績は好調だったが、��湾では4月の業績の�Pび率が落ちている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
Infineon、EV向け��2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷
パワー半導��のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ�O動�Z向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの�攵�を本格化させる。それも1200Vへの�官�だ。耐圧1200Vであれば、800V�U高電圧の電気�O動�Z（EV）にも�官�できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも�j(lu┛)きいが、その本格導入の時期を見��らっている。 [→��きを読む]
最新の世�c半導���岼�15社ランキング
2021�Q��1四半期における世�c半導��企業トップ15位のランキングをIC Insightsが発表した。1位のIntelは売�幢Yが4%��の186億7600万ドルと1社だけマイナス成長となった。2位のSamsungは1位に肉薄しており、Intelは新CEOのPat Gelsinger��の�}腕が業績に反映されるまでには少し時間がかかりそうだ。15社平均では21%成長だった。 [→��きを読む]
4月の半導�����]����、�垉邵嚢眸稜糀Yの裏に中国�x場あり
![4月の半導�����]����、�垉邵嚢眸稜糀Yの裏に中国�x場あり](/assets_c/900px/210525-seajsemi.png "4月の半導�����]����、�垉邵嚢眸稜糀Yの裏に中国�x場あり")
2021�Q4月における半導�����]����は、日本��、������とも2カ月連���垉邵嚢發魑��{した。日本��が�i�Q同月比35.5%�\、�i月比17.2%�\の2820億5400万��、������は同49.5%�\、同4.1%�\の34億950万ドルを記�{した。半導�����]����は、これまでとは違う�k段�屬塁x場レベルに達した。 [→��きを読む]
日本でも半導��を�啣修垢覽剃^連盟が発�B
�O�c党が日本の半導��戦�Sを検討する議�^連盟を発�Bさせたと5月22日の日本経済新聞の電子版が報じた。�盜颪話羚颪糧焼������]を�啣修垢諳k連の流れに�眼^して�盜馥發砲眸焼������]を�啣修垢襪燭瓩了伝箸澪遒蠅望��}した。日本では議連が�盜颪範�携して半導���噞を�啣修垢襪燭瓠∪任簍��Qなどの��策を���Bに提言していくという。 [→��きを読む]
TSMCのテクノロジーロードマップ（2）
TSMC会長のMark Liu��（図5）が2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で講演したTSMCテクノロジーロードマップ（参考�@料1）の解説記��の��きである（参考�@料2）。後半は、設��とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、��定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆�v： Pete Singer、Semiconductor Digest��集長 [→��きを読む]
21�Q��1四半期におけるOSATトップテンランキング
直�ZのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のトップ10社ランキングをTrendForceが発表した。それによると、企業により�Pびに差はあったものの、2021�Q��1四半期での売�幢Yは10社合��で�i�Q同期比21.5%�\の71.7億ドルと�j(lu┛)きく�Pびた。1位をキープしているASEは24.6%成長と2位Amkorの15%よりも�j(lu┛)きく、その差を広げた。OSATは半導��後工��とテストを専門に�个栄蕕����]サービス。 [→��きを読む]
ドメインコントローラをTIがEV向けに提案
EV向けのドメインコントローラのコンセプト（図1）をTexas Instrumentsが��らかにした。EVには動��となるモータを�~動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー（OBC）、バッテリ管理システム（BMS）も�Lかせない。これらの機�Δ瓦箸�ECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え��(sh┫)だ。 [→��きを読む]
XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両�茲埜楜劼硫礎佑鮃發瓩�
独立�UのFPGAメーカーのXilinxは、2018�Q10月に適応型コンピューティング戦�Sを発表したが（参考�@料1）、このほどCEOのVictor Peng��がその進捗について語った。その戦�Sの�kつはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう�kつはC/C++やAI�Y��言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である（参考�@料2）。ハードとソフトの両�茲播�応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→��きを読む]
バイデン�j(lu┛)統�襪糧焼����мq500億ドル執行実現へ、SIACが設立
�盜馮焼���のメーカーとユーザーが、�盜颪砲�ける半導�����]を�啣修垢襪燭瓠�SIAC（Semiconductors in America Coalition：���殀焼���連盟）を共同で設立した（参考�@料1）。これは、�j(lu┛)統�襪筏腸颪鉾焼������]の500億ドルの執行を�膿覆気擦襪燭瓩琉c間組�Eである。 [→��きを読む]
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