図1　Ericsson Siliconは4�|類　演�Qやゲートウエイでの転送、アンテナでのビームフォーミング、デジタル変換チップなど　出�Z：Ericsson

この����によってKDDIとソフトバンクは通信業�v間ネットワーク共�~が�膿覆気譴襪茲Δ砲覆蝓�5Gネットワークの��国�t開が加�]する。KDDIとソフトバンクが�}を組むことで5Gの基地局を�\やして、つながるネットワークを�k気に広げていく狙いがあり、NTTドコモへの挑戦といえる。共通の通信機�_は、ネットワークを共�~化する�屬拍Lかせないだけではなく、�jきくかさ張りがちな通信機�_を小型・軽量、低消�J電��化するため独�Oチップで他社����と差別化できるようになる。

Ericssonは5G基地局におけるモバイル通信ネットワークや無線機�_のカスタムメードで他社と差別化し、RAN Computeや無線、トランスポート機�_を提供することで基地局につながるエンドユーザーへのサービス向�屬鮨泙襪燭瓩世箸靴討い襦�

カギとなるEricsson Siliconと�}ばれるSoCは、EricssonスペクトルシェアリングとEricsson アップリンクブースターという二つのソリューションにも使われ、性�Ω��屬塙盡�率、無線の新機�Α△箸いμ魍笋魏未燭后�スペクトルシェアリングは、4G LTEのネットワークを使いながら、ソフトウエアによって5G-RANと共��できる�\術で、アップリングブウスターは文�C通り、データをアップしたい場合のスループットを�屬欧覿\術である。さらに今後の新����や革新的な機�Δ鮗存修垢��屬任�SoCへの投�@を��けていくとしている。

このSoCは、カスタムメードのチップであり、フレキシブルなモジュラー形式のアーキテクチャで設��されている。これによってEricssonの無線����を高性�Α⊂�型、軽量、低消�J電��になるように最適化でき(図2)、その�T果、通信オペレータはTCO（��運転コスト）を下げることができる。

図2　チップを外から�P入する場合は消�J電��が最も高い、すなわち無�Gな電��が�Hい　COTSは�x販の半導��の�T味　出�Z：Ericsson

同社が、�x販のチップを�W��した場合(図2の�契�、業�c�Y��のベンチマークを使った場合（オレンジ線）と比べてみると、Ericsson Siliconを使った場合はRAN Compute機�_は業�c�Y��機�_よりも30〜60%も消�J電��が低かった。

加えて、�O�iのチップだと完��なセキュリティをチップ内に作り込むことができる。チップに�mめ込むeFuse（電子フューズ）�\術を使えば改ざんを防ぎ、暗�ｸ阿悗離▲�セスも防ぐことができる。同時にセキュリティアルゴリズムを使って信頼の高い破られないチェーンを鍛えて、�_要な情報やデータへ認証されていないものからのアクセスリスクを緩和している。

Ericsson Siliconは、��並�`MIMO（Multiple Input Multiple Output）アンテナソリューションにも使われており、5G時代の本格的なイネイブラーとなる。小さなアンテナ素子が集積化されたMIMOアンテナとRAN Computeは、これまでにない高いエネルギー効率と性�Δ�GB当たりの��運��コスト下げているという。