![セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��](/assets_c/900px/250916-semicontaiwan.png "セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��")
先週、セミコン��湾2025が開��(h┐o)され、AIがけん引する先端パッケージが�R�`されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。��に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端���]アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち�屬欧�。日本でも広���j(lu┛)学がAIの普及で半導����(ji┐n)要が�\えることから半導��システムを教えるプログラムを新設した。 [→��きを読む]
IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨�j(lu┛)なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS（Compute Sub-Systems）プラットフォームのモバイル版と�}び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、�Z載向けの「Arm Zena」に��く、シリーズの�kつである。スマートフォンにも巨�j(lu┛)なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→��きを読む]
かつて��高�]のデータレートを誇ったUWB（Ultra-Wide Band）通信が復��する兆しを見せている。UWBは中心周�S数6GHzあるいは8GHzで周�S数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを�W(w┌ng)��し、480Mbpsの高�]通信する�\術だったが、Wi-Fiの高�]化に押され�eを見なくなった。しかし、高周�S・高データレートの通信����ではなく、位��検出やレーダー応��（図1）として再登場しそうなのだ。 [→��きを読む]
Nvidiaの次に時価総�Yの高い半導��企業としてBroadcomが�R�`されている。��企業の時価総�Yランキングで8位であり、9位のTSMCよりも�岼未僕茲討い�。そのBroadcomがChat GPTのような�收�AIを�擇濬个靴�OpenAIの半導��設��を�个栄蕕Δ蕕靴い箸いΕ縫紂璽垢農莉気老eちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→��きを読む]
工業��のセンシングや�U(ku┛)御機�_(d│)に��(d┛ng)いオムロンが半導��分野に��を入れる。会社として本格的に参入するため、半導��に��化した組�Eとしてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025�Q4月に設立した。同社は2021�Q、所�~していた半導��工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導��分野に再び進出するのだろうか。 [→��きを読む]
TSMCの世�cファウンドリ�x場シェアが70%に達した。これは��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceが2025�Q��2四半期における世�cのファウンドリ企業売�幢Y�岼�10社ランキングから判��したこと。ファウンドリ�x場����で�i四半期比（QoQ）14.6%�\の417億ドルを記�{した。もちろん��(c┬)去最高である。1位のTSMCから10位のPSMCまで順位は変わっていないが、SMICを除き��てプラス成長を��(j┤)した。 [→��きを読む]
2025�Q8月に最もよく読まれた記��は、「東�Bエレクトロン、素早い�官�で��湾メディアのナラティブを封じる」であった。これは、東�Bエレクトロン（TEL）の��湾子会社にいた元社�^がTSMCから機密情報を不��に�D�u(p┴ng)したことがわかり、��湾メディアが��(c┬)�X(qi│n)した。��に、「TSMCの機密情報をTELに売りラピダスに�}渡した」、というストーリーを作り報じていたこと（これをナラティブという）に�瓦�、TELはすぐさま反応し、翌日には元��業�^が関係していたことを発表し、��業�^を懲��解雇しただけではなく、その機密情報が流出した��実はないと言い切った。 [→��きを読む]
先週の�`玉は、やはりNvidiaの2026�Q度��2四半期（2025�Q5〜7月期）における���Q報告だろう。�i四半期での発表時に同社が予�[していた450億ドルを��えて467.43億ドル（6.87兆��）となった。�i�Q同期比（YoY）では56%�\、�i四半期比（QoQ）でも6%�\であった。本業の�nぎを��(j┤)す営業�W(w┌ng)益率は60.8%と驚異的な数�C(j┤)だ。 [→��きを読む]
先端半導��パッケージ�x場予�Rが発表され、今後8�Q間の平均�Q成長率（CAGR）が6.8%になりそうだ。先端パッケージング�\術は、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、チップレットなど��来の組立後工��とは違い、これまで以�屬旅盻言僂鮗存修垢訝羚���の�\術である。 [→��きを読む]
��(sh━)国���BがIntelに89億ドルを出�@する、とIntelは 22日（日本時間23日）発表した。��(sh━)国の�\術・���]のリーダーシップを加�]するためだとしている。また、理化学研�|所は、スーパーコンンピュータ「富�t」の次世代機にNvidiaのGPUを使うことでNvidiaと提携した。スパコン性�Δ離肇奪�10ランキングで、GPUを使っていない機�|は富�tだけだった。 [→��きを読む]
