Siウェ〖ハの叫操燙姥も攆に丸た屯陵
2019鉗媽3煌染袋におけるSiウェ〖ハ叫操燙姥は漣煌染袋孺1.71%負の29帛3200它士數インチになった、とSEMIが券山した。漣鉗票袋孺では9.9%負となっている。この飯羹は、そろそろ攆に奪づいている屯灰を山している。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
Maxim、潤姐賴墑の嬸墑を浮叫するセキュリティICを倡券
クルマ脫染瞥攣チップ千年の辦つであるAEC-Qグレ〖ド1に潔凋する千沮脫セキュリティチップをMaxim Integratedが倡券、任卿を幌めた(哭1)。このチップは、潤姐賴墑の嬸墑を儡魯すると、瘦沮された姐賴墑ではないことを浮叫する。Liイオンバッテリやカメラなど慨完拉が腳妥な嬸墑を奸る。 [ⅹ魯きを粕む]
ASMLが面柜SMICへのEUV劉彌を瘦偽、と泣沸鼠蘋
勢面飼白里凌の途僑が染瞥攣瀾隴劉彌の坤腸にもやってきた。亡ASMLが面柜SMICへのEUV劉彌の羌掐を瘦偽していると11奉7泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。その漣の降に勢柜蠟紹がTSMCに灤して糙百彩禱羹け瀾墑を叫操しないように滇めたという苯もあった。また、ルネサスの瘋換券山があり樂機に啪皖したと券山している。澎記の瘋換券山は13泣の徒年だが、なぜか10泣の泣沸にリ〖クされている。 [ⅹ魯きを粕む]
亨瘟帴デバイス帴攙烯帴システムまで討灣するCREST甫墊喇蔡をCEATECで給倡
CEATEC 2019では、絡池簇犯からも悸脫步に奪い甫墊が券山された。矢嬸彩池臼槐布のJST∈彩池禱窖慷督怠菇∷が肩號するCREST∈里維弄料隴甫墊夸渴禍度∷の面で、ナノエレクトロニクスに簇する甫墊3鳳が、亨瘟からデバイス、攙烯、システムに魂る稱レイヤ〖粗の定蝸を滇めるプロジェクト≈燎亨ˇデバイスˇシステム突圭による匙糠弄ナノエレクトロニクスの料喇∽の喇蔡を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
ソニ〖鏈家は稍拇でも染瞥攣嬸嚏は冷攻拇、1名邊仆撬へ
ソニ〖の染瞥攣嬸嚏が攻拇だ。10奉30泣の2019鉗4×9奉袋の瘋換券山では鏈家卿懼馳は漣鉗票袋孺2%負の4名480帛邊と教んだが、蹦度網弊は17%籠の5098帛邊と呵光弊となった。茶嚨センサの肌の輝眷クルマだ。クルマ輝眷は廢誤が束れてきた。染瞥攣ファウンドリでも瓢きがある。 [ⅹ魯きを粕む]
10奉によく粕まれた淡禍は≈キオクシアの隸叫∽
2019鉗10奉に呵もよく粕まれた淡禍は≈キオクシアでの隸叫幌まる、デ〖タセンタ〖見妥も攙牲で攻スタ〖ト∽であった。これは、澎記メモリが10奉1泣から≈キオクシア∽と嘆漣を恃えた。プロセス供眷のパ〖トナ〖であるWestern DigitalのCEOのコメントも非很している。 [ⅹ魯きを粕む]
MEMSとセンサの供眷の抨獲馳、23鉗まで喇墓妒俐閃く
MEMSおよびセンサの供眷の欄緩墻蝸は2018鉗から2023鉗までの5鉗粗で腆25%籠の奉緩470它綏に茫しそうだ、という斧奶しをSEMIが券山した。SEMIは、奶慨やクルマ、板聞、モバイル、供度脫などのIoTデバイスのセンサに蝗われることで曲券弄に喇墓するだろうと斧ている。 [ⅹ魯きを粕む]
3D-Xpointメモリの疤彌づけをMicronが湯澄に
NANDフラッシュとDRAM、ストレ〖ジクラスメモリの戮にも海稿10鉗に畔り、コンピュ〖タおよびAIシステムを菇喇するメモリ超霖の菇鱗をMicron Technologyが慮ち叫した。ストレ〖ジクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの舔充尸么なども湯澄にした。 [ⅹ魯きを粕む]
Googleは翁灰コンピュ〖タの悸沮悸賦、クラウドでMicrosoftが締凱
Googleが53ビットの翁灰コンピュ〖タを活侯、附哼のス〖パ〖コンピュ〖タを懼攙る拉墻を悸賦で績した、と10奉25泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。淡莢柴斧を倡いたため坤腸面で鼠じられた。コンピュ〖タ悸壇ではクラウドビジネスでMicrosoftの茍廓が謄惟ちAmazonとの2動箕洛に掐った。また、黎降稿染にモ〖タ〖ショ〖が倡號され、クルマの踏丸が績された。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、メモリからAIアクセラレ〖タへ瀾墑ポ〖トフォリオを橙絡
Micron Technologyが泣塑とシンガポ〖ルで供眷の橙磨に蝸を掐れていることを貸鼠したが∈徊雇獲瘟1、2∷、勢柜では瀾墑ポ〖トフォリオを弓げる數克を券山した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ禍度にフォ〖カスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレ〖タボ〖ドにまで緘を弓げることを湯らかにした。 [ⅹ魯きを粕む]
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