勢柜蠟紹は、8奉瑣に躥SamsungとSK hynixとIntel Semiconductor ∈Dalian∷∈SK hynixが窗鏈傾箭の龐面のIntel 絡息NANDフラッシュメモリ供眷∷に灤して、澀妥稍材風な染瞥攣瀾隴劉彌を極統に叫操することを千める良彌である≈千沮エンドユ〖ザ〖∽∈VEU∷と鈣ばれるプログラムにおける潑毋良彌を瘧攙したと奶夢したが、9奉介めには、駱TSMCに灤しても票屯なVEU潑毋劉彌を瘧攙した∈哭1、徊雇獲瘟1、2∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、トランプ蠟涪が極家臭及の1充を艱評することによって欄じるリスクや附哼倡券面のIntel 14A (いわゆる1.4nmプロセス)に絡庚杠狄を懲評できない眷圭に倡券ˇ瀾隴を面賄する狠のリスクを尸老し、勢柜沮膚艱苞把鎊柴∈SEC∷に鼠桂していたので、ここに疽拆しよう。 [ⅹ魯きを粕む]
Appleは、8奉6泣に、染瞥攣サプライチェ〖ンおよび黎渴弄な瀾隴度の勢柜塑炮攙耽のための海稿4鉗粗の抨獲馳を碰介の5000帛ドルから1000帛ドル苞き懼げ6000帛ドル∈腆88名邊∷とする紛茶を券山した∈徊雇獲瘟1∷。票家は≈Appleアメリカ瀾隴プログラム∽を券顱させ、海攙の1000帛ドルの納裁抨獲では糠たに笆布の10家と定蝸簇犯を糠憚ならびに橙絡する艱り寥みも崔まれているとする。 [ⅹ魯きを粕む]
殿る7奉17泣に倡號されたTSMCの2025鉗媽2煌染袋瘋換棱湯柴∈面柜胳の嘆疚は、≈姥排給皇恕客棱湯序∽∷∈徊雇獲瘟1∷において、票家の柴墓敷呵光沸蹦勒扦莢∈CEO∷のC.C.ウェイ∈蠆暖踩∷會が、TSMCのグロ〖バル瀾隴凋爬および呵黎眉禱窖ノ〖ドの呵糠攫鼠について拒嘿に棱湯した∈徊雇獲瘟2∷。その稿、ウェイ柴墓は、坤腸面の螟嘆朵乖ˇ沮膚柴家のアナリストの劑啼に批えたので∈哭1∷、その滔屯を悸斗し、票家の里維を玫ることにしよう。 [ⅹ魯きを粕む]
フランスのMore-than-Moore染瞥攣の輝眷瓢羹拇漢を評罷とするフランスのYole Groupは、2024鉗の坤腸MEMSサプライヤ卿懼光ランキングˇトップ30を券山した∈哭1∷∈徊雇獲瘟1∷。30家の孟拌侍ˇ柜侍柒條は、頌勢14家、菠劍8家、泣塑4家、面柜4である。泣塑が辦柜だけで礁紛されているのは、かつて泣塑の措度が2峰エントリしてMEMS絡柜だった嘆荒りであり、面柜は、MEMSベンダ〖が肌」と寐欄しており、これから魯」エントリしそうな覺斗にあるからであろう。 [ⅹ魯きを粕む]
2nmおよびその黎のデバイスの活侯ラインを菠劍息圭∈EU∷ 拂に肋彌して呵黎眉デバイスの肋紛ˇ倡券ˇ活侯ˇ炳脫のエコシステムを菇蜜し、菠劍における染瞥攣緩度を寵拉步する≈NanoICプロジェクト∽をご賂じだろうか∈徊雇獲瘟1∷。殿る5奉布杰に、EU裁塘稱柜からNanoIC プロジェクト簇犯莢がベルギ〖に礁まり、このプロジェクトの瘋彈絡柴ともいうべき≈NanoIC Workshop∽が倡號され、プロジェクトの紛茶や渴慕覺斗が鼠桂された。 [ⅹ魯きを粕む]
ベルギ〖の迫惟廢呵黎眉染瞥攣ˇデジタル禱窖甫墊怠簇であるimecは、殿る5奉布杰にベルギ〖ˇアントワ〖プで鉗肌イベント≈imec Technology Forum (ITF) World 2025∽ を倡號し、坤腸面から2000客を畝える客」が徊礁した。海鉗のテ〖マは≈Setting the stage for AI-driven digital transformation∈AIが肩瞥するデジタルトランスフォ〖メ〖ション∈DX∷の答茸を蜜く∷だった。海攙のフォ〖ラムでは、坤腸面の肩妥染瞥攣ˇIT措度の創嬸が肌」判門し、AIに簇する稱家の鷗司を蠕溪した。 [ⅹ魯きを粕む]
カナダに塑凋を彌く染瞥攣輝眷瓢羹拇漢およびリバ〖スエンジニアリング措度のTechInsights が、2024鉗坤腸染瞥攣瀾隴劉彌サプライヤ卿懼光ランキングおよび2025鉗坤腸染瞥攣劉彌サプライヤ杠狄塔顱刨ランキングを券山した。これらの瀾隴劉彌メ〖カ〖に簇するランキングは、もともと勢VLSI Researchが迫極の拇漢の答づき券山していたが、票家は2021鉗にTechInsightsに傾箭されてしまって笆丸、デ〖タを銅瘟柴鎊嘎りとしたため、メディアでもほとんど艱り懼げられないようになっている。 [ⅹ魯きを粕む]
漣攙はTSMCの2nmや1.4nmプロセスの翁緩紛茶について疽拆したので(徊雇獲瘟1)、海攙は、TSMCへの欄緩把瞞パ〖トナ〖でもありライバルでもあるIntelの紛茶を疽拆しよう。TSMCは、4奉23泣にシリコンバレ〖の面看孟であるサンタクララコンベンションセンタ〖で倡號されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは≈A14∽と鈣んでいる)の車妥を券山した。これに灤して、Intelは、4奉29泣に鎢漠のサンノゼコンベンションセンタ〖でIntel Foundry Direct Connectというイベントを倡號し∈徊雇獲瘟2∷、ロジックプロセス腮嘿步のロ〖ドマップ呵糠惹∈哭1∷を績すとともに、1.4nmプロセス∈≈Intel 14A∽∷の車妥の券山を乖った。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリ坤腸呵絡緘TSMCの蠆暖踩啤禍墓∈C.C.Wei柴墓∷は、4奉17泣の2025鉗媽煌染袋度烙棱湯柴で≈N2∽∈いわゆる2nm∷プロセスを何脫した黎眉ロジックチップを海鉗∈2025鉗∷稿染、≈A16∽∈1.6nm=16Ⅱ∷を丸鉗∈2026鉗∷稿染に駱涎拌柒で翁緩倡幌すると券山した∈徊雇獲瘟1∷。さらには、勢柜の絡庚杠狄の蝸動いAI見妥に鈣炳して、勢柜のアリゾナ供眷∈哭1∷でも2/1.6nm瀾隴棚∈Fab21 Phase3∷で奪く氟肋倡幌すると券山した。その稿、4奉29泣に、勢柜睛壇臼のラトニック墓幢巫朗の布で彈供及が乖われ、2030鉗までに欄緩を倡幌するという。 [ⅹ魯きを粕む]
