TEL、��田機械、ディスコ、ナミックスがIntel/TSMC両社から優秀サプライヤ表彰
��Intelは、4月8日(�盜饂�間)、同社のテクノロジー・ロードマップを推進するとともに 同社の顧客のためにサプライチェーンの���顕修鮨泙襪Δ┐嚢發ぅ僖侫�ーマンスを発ｧしたパートナー企業を37社表彰したと発表した（参考�@料1）。Intelは、EPIC（Excellence(�R越性)、Partnership (パートナーシップ)、Inclusion(包括性)、Continuous Improvement(�M��的改��)）の4項�`で構成されるEPICパフォーマンスに�瓦靴胴弩イ靴織僉璽肇福軸覿箸鯔蓊Q�k�v表彰しており、数�h社あるIntelのサプライヤの中で、EPICサプライヤ・プログラムに参加できるのは数��社に限られ、その中から今�Qは以下の37社が表彰された。
図1 EPICサプライヤ賞
The 2025 Intel EPIC Supplier Award(2025�Q インテルEPICサプライヤ・アワード)」の�p賞企業は以下の通り。
（ABC順。カッコ内は表彰����となった��に優れた項�`。���Cは日本企業）
•AGC (EUVマスクブランクス�\術)
•Applied Materials (��業協��)
•ASM (�\術開発・���])
•ASML (高NA EUV�\術開発)
•AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (サブスレートの�\術・コスト・��模)
•AzureWave Technologies (サプライヤの���言�)
•Camtek (�\術開発での価格��争��)
•ディスコ (�\術開発ならびに��業協��)
•DS TECHNO (クオーツ����のコストと性��)
•富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ (地域別調達)
•GF Piping Systems (建設�@材/機材)
•HCLTech (�\術開発サービス)
•Hoffman Construction Company (建設管理)
•Keysight Technologies (�\術実��)
•KLA (�\術開発)
•Lam Research (�\術開発ならびにサステナビリティ)
•レーザーテック (EUVマスク�\術開発)
•MSR-FSR (������浄�\術、コスト・サステナビリティ)
•��田機械 (���])
•ナミックス (封�V材料開発)
•日本通運 (����)
•JiangXi Redboard Technology (����)
•Saigon Fabrication (地域別調達)
•Samsung Semiconductor (戦�S的パートナーシップ)
•Securitas USA. (サイト・サポートサービス)
•�h住金�鏐�業 (はんだ材料開発)
•新光電気工業 (サブスレートの�\術・コスト・��模)
•Siltronic (シリコン開発)
•Solmics (シリコン�雕爐離灰好函�����・�\術)
•Technoprobe (ソート/テストの開発)
•東�Bエレクトロン (�\術開発・���]・サステナビリティ)
•東ソー・クォーツ (クオーツ����の����、�\術、供給�ξ�)
•Trane U.S.(建設�@材/機材)
•Ultra Clean Holdings (������浄のコスト、納��パフォーマンス)
•Valex(建設�@材/機材)
•Veeco Instruments (アニール�\術)
•VeoliaES Technical Solutions (化学廃棄�饅萢�)
TSMCは27社を表彰しそのうち日本企業は�堡召�14社
�k�機���TSMCにも同様なサプライヤ表彰�U度があり、昨�Q��に「2024 TSMC Excellent Performance Awards(2024 TSMC 優秀業績賞)」の�b与を行った。この賞は、サプライチェーンと関連業�cの�M��的な改��を推進するために、タイムリーで高����な専門サービスを提供したサプライヤに�b与されるもので、今�Qは27社が����になった（参考�@料2）。そのうち、日本企業は、��被表彰企業の�堡召�14社も�@を連ねており、TSMCの半導�����]��業に�Hくの日本企業が貢献をしていることがうかがえる。��に「先端パッケージングにおける優れた�攵�サポート」では6社が表彰されたが、そのうち5社が日本企業だった。
2024 TSMC Excellent Performance Awards（2024�QTSMC優秀パーフォーマンス・アワード）�p賞企業は以下の通り。（ABC順。カッコ内は��に優れた�p賞����項�`。���Cは日本企業）
•Applied Materials（優れた�\術コラボレーション）
•旭化成（先端パッケージングにおける優れた�\術連携と�攵�サポート）
•ASM International（�攵�サポート）
•ASML（優れた�攵�サポート）
•キヤノン(先進的なパッケージングにおける�攵�サポート)
•DACIN CONSTRUCTION（新工場建設における実績）
•ディスコ(先進のパッケージングにおける�攵�サポート)
•HSINGMIEN INDUSTRY(�攵�サポート)
•JX金��(�\術連携と�攵�サポート)
•KLA(�\術コラボレーションと�攵�サポート)
•Lam Research(グリーン���]における貢献と優れた�\術協��および�攵�サポート)
•LCYグループ(グリーン���]における貢献)
•��田機械(ファブ�O動化における実績)
•ナミックス(日):先端パッケージングにおける�\術連携と�攵�サポート
•ニューフレアテクノロジー(マスクライターコラボレーション)
•オルガノ(新工場建設における実績)
•Scientech(高度なパッケージングにおける�攵�サポート)
•SCREENセミコンダクターソリューションズ(グリーン���]への貢献と�攵�サポート)
•��浦メカトロニクス(先端パッケージングにおける�攵�サポート)
•信越化学工業(�攵�サポート)
•SUMCO(�攵�サポート)
•Technoprobe(�攵�サポート)
•東�Bエレクトロン(�\術連携と�攵�サポート)
•東�B応化工業(新�\術コラボレーション)
•Topco Quartz Products＝��湾の信越石英関係会社（�攵�サポート）
•TUNG KANG STEEL STRUCTURE(新工場建設における実績)
•United Integrated Service(新工場建設における実績)
なお、これらの企業のうち、Intel, TSMC両社から表彰された日本企業は、
ディスコ、��田機械、ナミックス、東�Bエレクトロン（ABC順）の4社であった。世�c的に�@の通った�j�}企業の中にあって、��にナミックスは、新�襪頬楴劼���き「Small but Global Only One/Number One」を�Y榜する社�^7��人余りの中����業で、Intel/TSMC両社から「優れた先端パッケージング材料」が高く�h価されたことは、��筆に値しよう。
このほか、Intel/TSMC両社から表彰された日本以外の企業としては、Applied Materials、ASM、ASML、KLA、Lam Research、Technoprobeの6社があげられる。いずれも�h判の高い世�c的な��模の企業である（�@料3）。
TSMCが表彰した企業の中には、日本ではなじみのない地元��湾の6社が含まれている。
��湾の材料や工場サポート企業は、TSMCの世�c�t開にあわせて日�櫃魎泙狎つcへ羽ばたきつつある。日本勢も世�cを舞��にリーダーシップをさらに発ｧしてほしいものだ。
参考�@料
1. インテル発表�@料
2. TSMC発表�@料
3. �K����、「半導�����]����サプライヤ顧客満�B度ランキング2024トップ10」、マイナビニュースTECH+、(2024/06/20)
