5G奶慨は、これまでの啡掠排廈奶慨から、IoTまでをも蜀崔するように絡きく橙絡していると票箕に、匙糠弄な禱窖も眶驢く判眷している。3Gまでは啡掠排廈に潑步していたが4Gあたりから弓がりを斧せるだけではなく5Gでは答孟渡慌屯が絡きく恃わり、FWAやSA∈Stand alone∷步、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ僑、ビ〖ムフォ〖ミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを蝗うAIなど、糠禱窖が判眷してきた。 [ⅹ魯きを粕む]
SEMIは、坤腸の染瞥攣瀾隴劉彌輝眷が2022鉗に冊殿呵光の1000帛ドルに茫するという斧奶しを券山した。2020鉗に711帛ドルの任卿馳だった染瞥攣瀾隴劉彌輝眷は、2021鉗には漣鉗孺34%籠の953帛ドルに茫し、2022鉗はさらに喇墓を儈げ、1000帛ドルを仆撬するという。2021鉗の孟拌侍の輝眷では、躥柜、駱涎、面柜の話つが劉彌の肩な任卿黎となっている。 [ⅹ魯きを粕む]
敗瓢擴嘎がなされるコロナ慘で、斌く違れた長嘲供眷や艱苞黎との附眷での灤炳にAR∈橙磨附悸∷が蝗われる禍毋が籠えそうだ。ARは供眷柒にある劉彌の悸盧猛やデ〖タを劉彌の瓢茶の懼に山績させたり、供眷と甫墊疥との粗で悸濕のつまみやバルブ、拎侯パネルなどを斧ながら柴的したりすることもできる。こういったARツ〖ルをソフトウエアベンダ〖のPTCが姥端弄に鷗倡している。 [ⅹ魯きを粕む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする緩度脫光廬ネットワ〖ク羹けの奶慨プロトコルやリアルタイム擴告、モ〖タの籃泰擴告、劉彌粗の票袋をとりレイテンシの警ない炳脫に羹けた光拉墻マイコン≈Sitara AM243xシリ〖ズ∽を倡券した∈哭1∷。Industry 4.0やTSN、ロ〖カル5Gなどこれからの供度脫劉彌粗でのデ〖タ借妄を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
面柜におけるAIチップのスタ〖トアップが魯叫、フランスもAIチップを裁廬する。候海の染瞥攣稍顱はDRAMにも第ぶ。DRAMは海稿、CPUやAIチップともセットで蝗われる。Samsungの詞帽な卿り懼げと蹦度網弊だけが券山され、6奉30泣のMicronの券山と駛せ、浩びDRAMはカルテル弄な屯陵を斧せ幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
糠房コロナウイルスによる蕪紛炊厲莢眶は炮退10泣羔漣箕爬、坤腸鏈攣で1帛8586它客を畝え、1降粗漣から腆287它客籠と巴臉腮籠である。デルタ房が100カ柜畝え、坤腸のコロナ炊厲が浩び籠裁答拇、澎疊旁に4刨謄の鈍締禍輪が瘋年されている。勢柜ˇSemiconductor Industry Association(SIA)からの奉肌坤腸染瞥攣任卿光が券山され、この5奉について$43.6 billionとずっと撂る承えの認跋、呵光であり、漣鉗票奉孺26.2%籠、漣奉孺4.1%籠の若迢ぶりである。このペ〖スで籠廓を拜積していけば、これまでの鉗粗呵光($468.8 billion)を構糠、さらには$500 billionの絡駱臂えが斧えてくるがどうなるか。莎趨の輩面の碰燙の輝眷で潑に丁惦覺斗の夸敗に廟謄である。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸稱柜で絡憚滔な染瞥攣緩度の毀辯忽が悸乖されている。バイデン絡琵撾は5.7名邊の染瞥攣緩度抨獲を崔む恕捌を懼薄的柴で奶した。面柜では2014鉗からト〖タル5名邊を畝える染瞥攣緩度毀辯の絡憚滔抨獲が悸乖されている。菠劍では2030鉗に羹けたデジタル里維でロジック染瞥攣、翁灰コンピュ〖タなどに17.5名邊を抨獲すると咐い叫した。駱涎においても抨獲攙耽を樓す輸錦垛の庭而忽が幌瓢しており、ハイテク尸填を面看に蕪紛で2.7名邊の抨獲拷懶を減妄している。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸絡緘の奶慨怠達メ〖カ〖Ericssonが柜柒のKDDIとソフトバンクという佰なる奶慨オペレ〖タに鼎奶の5G痰俐瀾墑を羌掐した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど稱家がそれぞれ奶慨怠達メ〖カ〖から答孟渡瀾墑を關掐していた。海攙、MORAN∈Multi-Operators Radio Access Network∷灤炳の瀾墑のカギは、極漣のチップEricsson Silicon∈哭1∷にある。 [ⅹ魯きを粕む]
抱描にある幣辣のトラフィック翁を瓷妄する乖蠟嬸嚏の肋彌を勢柜睛壇臼が捏捌している。ここに糠憚ビジネスの材墻拉がある。稍脫になった幣辣の攙箭サ〖ビスである。泣塑も幣辣攙箭を雇えているようだが、ビジネスとしては踏だ陋えていない。泣塑がビジネスとして陋えれば泣勢のコラボレ〖ションがここでもありうる材墻拉が叫てきた。 ∈セミコンポ〖タル試礁技∷ [ⅹ魯きを粕む]
10它ゲ〖トの面憚滔FPGAながら、パッケ〖ジ燙姥が81mm2しかない瀾墑≈CertusPro-NX∽をLattice Semiconductorがサンプル叫操を倡幌した。Samsungの28nm FD-SOI∈Fully Depleted Silicon on Insulator∷プロセスを蝗っているため、SRAMベ〖スのFPGAながらソフトエラ〖唯が1/100 FITとかなり井さい。 [ⅹ魯きを粕む]
