蠟紹の咐う眶名邊憚滔の染瞥攣毀辯忽–×パワ〖染瞥攣のシェア謄篩4充は刪擦
坤腸稱柜で絡憚滔な染瞥攣緩度の毀辯忽が悸乖されている。バイデン絡琵撾は5.7名邊の染瞥攣緩度抨獲を崔む恕捌を懼薄的柴で奶した。面柜では2014鉗からト〖タル5名邊を畝える染瞥攣緩度毀辯の絡憚滔抨獲が悸乖されている。菠劍では2030鉗に羹けたデジタル里維でロジック染瞥攣、翁灰コンピュ〖タなどに17.5名邊を抨獲すると咐い叫した。駱涎においても抨獲攙耽を樓す輸錦垛の庭而忽が幌瓢しており、ハイテク尸填を面看に蕪紛で2.7名邊の抨獲拷懶を減妄している。
こうした坤腸稱柜による絡憚滔な緩度蠟忽が鷗倡されている面で、鍋が腳かった叉が柜もようやくにして柜踩の耙慨をかけての染瞥攣緩度答茸の動摳步につながる蠟忽を慮ち叫し幌めた。≈佰肌傅ともいうべき徒換を寥まなければどうにもならない∽との冉們が蠟紹極癱呸にはあるという。勢柜や菠劍にも嗓濃するほどの垛馳を脫罷すべきだという罷斧も驢く叫されており、眶名邊憚滔での悸乖プランを忽年面であるとも使いている。
貸に瓢き叫しているものとしてはAIチップ肋紛凋爬、3肌傅悸劉禱窖倡券凋爬、RISC-V∈リスクファイブ∷肋紛凋爬、スピントロニクス臼排蝸ロジック染瞥攣倡券凋爬など呵黎眉ロジック染瞥攣の肋紛倡券凋爬を臘灑していくことにかなりの徒換がさかれることになっている。
また駛せて、叉が柜が己った黎眉染瞥攣∈40nm∷踏塔について長嘲ファンドリの定蝸を評て、糠たに供眷を肋惟することも柒年している。これが咐うところのTSMCの泣塑への投米であり、海のところは跺劍エリアに渴叫すると咐われている。5000帛邊から1名邊鎳刨の抨獲が悸乖される斧奶しであり、かなり驢馳の輸錦垛を蠟紹が脫罷しているようだ。
またわが柜のお踩份ともいうべきパワ〖染瞥攣動步についても慮ち叫した。2020鉗檬超で泣塑廓のパワ〖染瞥攣の坤腸輝眷シェアは3充となっているが、さらなる頂凌蝸をつけるために虐攆毀辯するというのだ。畝光跟唯の肌坤洛パワ〖染瞥攣∈SiC、GaN、Ga2O3∷の悸脫步に羹けて甫墊倡券毀辯をするとともに、瞥掐樓渴のための染瞥攣サプライチェ〖ンの肋灑抨獲毀辯などを悸卉していく。蠟紹にしては牧しく、この肌坤洛パワ〖染瞥攣については眶猛謄篩を叫している。すなわち2030鉗までに臼エネ50%笆懼の肌坤洛パワ〖染瞥攣の橙絡を渴め、泣塑措度が坤腸シェア4充∈1.7名邊∷を懲評することを謄回すと咐っているのだ。
裁えて、泣塑の搏垛禱ともいうべき各禱窖と染瞥攣の突圭を哭るための卉忽も慮ち叫している。オプトという坤腸は泣塑がすでに黎片を瘤ってきた。各芹俐步によるデ〖タセンタ〖の臼エネ步を渴め、2030鉗の5G/6Gのオ〖ル各箕洛を斧盔えて各エレクトロニクスデバイス、各排突圭プロセッサの倡券も渴めるというのだから、鏈くもって燎啦らしいと咐って紊いだろう。
しかしこうした沸緩臼の慮ち叫した緩度蠟忽について悼啼を晶える羹きも警なくない。まず2nmプロセス笆布の染瞥攣をまともに侯れる卉肋を積たないで、あくまでも嘲柜措度を投米する卉忽は、部とノンアクティブであるかということだ。附覺で2nmプロセス笆布を茫喇できると蛔われる措度は駱涎TSMC、躥柜Samsung、勢柜Intelしかない。澎記やソニ〖は40nmプロセス笆布のところで、かなり淼いてしまった。戮柜に呵黎眉ナノプロセスを巴賂するという妨でどのような倡券を渴めても、極柜のものにはならない。
そしてまた供眷を侯るリスクを恫れていては、坤腸では里えない。長嘲ファウンドリを鈣ぶのではなくて、泣塑が極ら蠟紹と癱粗のジョイントベンチャ〖を侯って呵黎眉プロセスを積つ染瞥攣供眷である≈ジャパンファウンドリ∽を侯ってこそ塑濕だという蘭も動い。しかし沸緩臼はこれを攙閏している。すぐ緘に掐らないからと咐って、面墓袋の踏丸里維を抨げ叫してはならないだろう。
かつての70鉗洛稿染に泣塑蠟紹が炭をかけて乖った畝LSI倡券プロジェクトは、10鉗から15鉗黎を斧盔えた倡券であった。そのために縫も萎し蠢も萎した。しかし≈やれる認跋でやればいいさ∽という丹慎がどこかに萎れているような丹がしてしょうがない。
もちろん10眶鉗ぶりに、どでかい染瞥攣緩度に灤する蠟忽プロジェクトを叫したわけであるからして、これはかなり刪擦している。ただ茶袋弄な撾拌に僻み哈み、坤腸の呵黎片に惟つくらいの丹菇えが瓦しいのだ。それは檀であろうか。いやそうではない。かつての泣塑客はそれを喇し儈げたことがあるからなのである。
