図1　半導��ウェーハファブ����の����別内�l　出�Z：SEMI

ウェーハファブ����の販売�Yを����別に見ると（図1）、ロジックおよびファウンドリサービスが販売�Yの約半分を��め、2021�Qは�i�Q比39%�\の457億ドルとなっている。これはさまざまな分野でのデジタル化によって��要な半導������が要求されているとSEMIは見ている。この勢いは2022�Qも��き、ファウンドリとロジック��の���]����はさらに�Q率8%成長するとSEMIは予�Rする。もちろん、現在の半導��不�Bによる�攵��ξ�向�屬�当�Cの��要けん引となるだろうが、22�Qまで半導��不�Bは��くと見てもよいだろう。

メモリとストレージも��(d┛ng)い��要に�Г┐蕕譟�DRAMとNANDフラッシュ向けの���]����は�j(lu┛)きく�Pびそうだ。2021�QにおけるDRAM��の���]����は同46%�\の140億ドルが期待されている。NANDフラッシュは2020�Qでの投�@�Yが�j(lu┛)きかったせいか、2021�Qは同13%�\の174億ドルだが、2022�Qもさらに成長し同9%�\の189億ドルになると予�[している。

SEMIが定�Iする半導�����]����には、ウェーハファブ����とテスト����、アセンブリおよびパッケージング����を含んでいる。それぞれの内�lは図2のようになる。ただし、ウェーハファブ����にはウェーハ処理プロセス����と、ファブ設�◆▲泪好�・レチクル����があるが、ここでは�T晶ウェーハ���]����は含まれていない。図1で��(j┤)した����別の内�lは、ウェーハファブ����の����を��(j┤)している。

図2　ウェーハ処理の�i工��と組み立て後工��の���]����の内�l　出�Z：SEMI

アセンブリとパケージング��の����は2021�Qに同56%�\の60億ドル、さらに2022�Qも同6%成長するとSEMIは見ている。テスト����も2021�Qには同26%�\の76億ドルに成長し、2022�Qも同6%�Pびるとしている。SEMIはここでも5GやHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）の��要に�Г┐蕕譴討い襪箸靴討い襪�、半導��不�Bによる�攵��\��(d┛ng)が2022�Qも��くと見てよいだろう。

参考�@料
1.半導�����]�����x場、20�Qは6%成長、21�Qは700億ドル突破へ (2020/07/22)