ロームのモジュールビジネス�啣修���すシステム指向
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart��のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの����戦�Sについても発表した。アナログとパワーマネジメントに�咾ぅ蹇璽爐�、通信�\術と低電��マイコンやメモリなどのデジタル�\術に�咾ぅ薀團垢�いかに相��関係にあり、これからのIoT時代に�官�できる�咾澆鯀糞瓩靴�。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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東��、ついに3D-NANDフラッシュを����化、BiCSを採��
東��が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットの����で2ビット/セル構�]を�eち、当社の3次元メモリBiCS�\術で�攵�する。これはモノリシックにメモリセルを�eに積み�屬欧��擬阿如△い錣罎�3D-ICとは違う。 [→��きを読む]
20nmの最先端FPGAやSoCの消�J電��を削��するデジタルDC-DCコン
低電圧、�j電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル�U御する時代になった。数10mV��度のわずかな電圧単位で、電源電圧を�屬欧燭蟆爾欧燭蠅垢襪�らだ。Alteraが�A収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この�T圧DC-DCコンバータは並�`仕様で電流容量を拡張できる。 [→��きを読む]
TSVを使った新型メモリHMCの詳細がまもなく��らかに
DRAMのデータレート（バンド幅）を1ピン当たりDDR4の8.5倍�]いHMC（Hybrid Memory Cube）の���Sが��らかになった。HMCは、TSV（Through Silicon Via）を使ってDRAMチップを�eに積み�屬欧�3D-ICの�k�|で、基地局やデータセンターなどに向け消�J電��を�屬欧困帽��]性を�uるRAMメモリである。詳細は3月25日に開��されるSPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で��らかになる。 [→��きを読む]
16nm FinFETプロセスのFPGAを量��へ
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを�}始めに量��が始まる。昨�Q出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、�攵妌場がパイロット�攵妌場であり、量�妌場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量��チップといえそうだ。 [→��きを読む]
ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice
小さくても�v路の�{加が�~単にできて、しかも実���C積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導��のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実��基���C積を�\やさずに携帯デバイスの機�Δ鮗{加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ��」的に使えるロジックだ。 [→��きを読む]
Cypress、新USB��格、USB Type-CのコントローラICを最初に出荷
USBの新��格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量��する。この新��格を�W��するコネクタは、��来のUSBコネクタジャックの厚みを半��させ、ウルトラブックやタブレットなどに威��を発ｧする。しかも、小型ながら最�j100Wの電��を扱えるため、���]充電が可�Α� [→��きを読む]
新応��を切り��くパワーマネジメントIC〜EuroAsia (4)
パワーマネジメント（PM）ICと�}ばれるようになった電源��のIC。たかが電源と侮るなかれ。�jきなビジネスチャンスを失い、アナログ�\術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次�笋�2次�笋��U御ループを分�`する賢いICや、スマート照��に�官�できる調光�J囲を広げたIC、��てのワイヤレス充電��格に合うICなど、新しい応��を切り��くPMIC�\術が��出した。 [→��きを読む]
コストを�屬欧困棒��Δ��屬欧織泪ぅ灰�、Cortex-M7の実��
ARMは、マイコン��のCPUコアとして2014�Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実�△靴織泪ぅ灰�STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出�tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出�tしていないが、��来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→��きを読む]
Cypress、Bluetooth LE通信のIoTを�~単に設��できるICとツールを提供
Cypress Semiconductorは、IoT応��を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2�|類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と�}ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→��きを読む]
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