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半導��を含む��湾主要IT企業19社の8月の月次売�幢Yを日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社����では�i�Q同月比22.5%�\の1兆4079億��湾元（約6兆2000億��）で6カ月連���\加��向を��した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開��、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その��要が�j(lu┛)きいようだ。 [→��きを読む]
先週、セミコン��湾が����で開��され、�收�AIがけん引する半導��の先端パッケージング�\術に�R�`が集まっている。日本からも九�Δ�会場でのセミナーを通じて、��湾との半導��協��でアピールした。��湾が日本に進出する��湾企業を�мqする。日本のAIプラットフォームを�O動�收�するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出�@したと発表された。 [→��きを読む]
先週��のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。Nvidiaの���Q時期は2月から翌�Qの1月までであり、2025�Q度��2四半期（2024�Q5〜7月期）の���Qが8月29日（�盜饂�間）に発表された。売�幢Yは�i�Q同期比（YoY）2.22倍の300億4000万ドル、営業�W(w┌ng)益は、営業�W(w┌ng)益率62%の186.4億ドルとなった（図1）。YoYでは2.74倍と極めて�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
キオクシアが東�B証�w�D引所に株式�崗譴鮨��个靴�、と8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の�j(lu┛)株主はファンドの�櫂戰ぅ鵐�ャピタルと東��で、キオクシアの�崗豸�、保�~株を段階的に売却する。また23日の日経は半導�����]�����j(lu┛)�}が次四半期の見通しを�D理した。TSMCのドレスデン工場の��工式が行われ、AMDは��湾南�陲�2拠点を新��に設ける。 [→��きを読む]
��SIA（半導��工業会）が発表した、6月の半導��販売�Yは�i�Q同月比で18.3%�\の499.8億ドルであった（参考�@料1）。��湾の半導��を含むIT企業19社の7月における売�幢Yは同21.6%�\の1兆4062��湾元（約6兆4000億��）で5カ月連���\加となった。この2つの��実から2022�Q後半から始まった半導��不況からの�v復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き��かす。 [→��きを読む]
お�V休みに入る�iの先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東�Bエレクトロン（TEL）などの2024�Q��2四半期（4〜6月期）の���Qが発表された。それによれば、半導��メーカー2社は順調な�v復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導������の��要は少しずつ�v復しているが、������要の�v復はやや��い。 [→��きを読む]
先週、IntelおよびSamsungの2024�Q度��2四半期（4〜6月期）の���Qがそれぞれ発表された。Intelは、売�幢Yが�i四半期、�i�Q四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業�W(w┌ng)益はほぼゼロという�T果であった。Samsungの半導���靆腓稜��幢Yは、�i�Q同期比ほぼ2倍、�i期比でも23%�\の28兆5600億ウォン（1ウォン=0.00073ドル）で、営業�W(w┌ng)益は6.45兆ウォンだった。 [→��きを読む]
メモリビジネスは好調、�噞向け��メモリビジネスはまだ不調。このようなビジネス�X況が浮かび�屬�った。2024�Q��2四半期（4〜6月期）におけるメモリの�f国SK hynixの売�幢Yは、�i�Q同期比（YoY）2.25倍の16兆4230億ウォン（1ウォン=0.11��）と好調だったのに�瓦靴董▲泪ぅ灰鵑�SoC、アナログのルネサスエレクトロニクスの売�幢Yは同2.7%��の3588億��となった。 [→��きを読む]
TSMCが2024�Q��2四半期（4月〜6月期）の売�幢Yが史�嶌嚢發�208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。���W(w┌ng)益率は53.2%、営業�W(w┌ng)益率は42.5%と絶好調である。売�幢Yは�i�Q同期比32.8%�\、�i期比10.3%�\となった。にもかかわらず半導��株は����的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreを�A収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報�Oもある。 [→��きを読む]
ICの組立パッケージング�\術と�收�AI向け半導��チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング�\術では、レゾナックが日��10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ���_県�H気郡の��1工場を?q┗)���、先端パッケージラインを構築する。リンテックは�櫂�レゴン�Δ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢襦��收�AIでは、SBグループがGraphcoreを�A収、プリファードはSamsungをファウンドリに��(li│n)んだ。 [→��きを読む]
