TSMCの業績は、やはりデータセンター��要にけん引されており、スマートフォンの落ち込みを��った格好となった。先端の3nmプロセスノードは、2023�Q��4四半期に��売�幢Yの15%も��めていたが、2024�Q��1四半期には9%に落ちたものの、今期��2四半期には再び15%へと�屬�っていることからも推察できる。スマホ��要、��に2023�Q��4四半期はiPhone向けプロセッサで���\したもののスマホでは�咾ひ�要は��1、��2四半期とも�擇犬討い覆ぁ�また、��売り�屬欧�15%と言っても��売�幢Yが24�Q��2四半期の�気�24�Q��4四半期の196.2億ドルよりも6.1%高い。

�k般の���I要因として半導��の売り�屬欧���4四半期が最も�Hく、次の��1四半期では5〜10%��度落ち、��2四半期は少しずつ�屬�っていく。しかし今�vのTSMCの売�幢Yはすでに23�Q��4四半期を��えているため、次の��3四半期、��4四半期への�Pびは期待される。

TSMCは次の��3四半期の見通しを口頭で�Bしており、224億ドル〜232億ドル（1USドル=32.5��湾元）と予�[している。今�vの��2四半期も�i四半期�iの予�Rでは196〜204億ドルと予�[していたため、今期の売�幢Yも予�[よりも�屮屮譴靴討い�。

図1　2024�Q��2四半期におけるTSMCの売り�屬温柔�

TSMCの売り�屬温柔�の中で最も売り�屬欧僚jきなプロセスノードは5nm、次が7nm、そして3nmとなっている（図1）。つまり、これまでは先端ノードで�nぐ構�]になっていたが、その勢いは緩んできていると言えそうだ。3nmプロセスは5nmプロセスよりも50%以�崔傭覆�高いから、スマホのように小さなスペースに無理やり詰め込む����以外は、コストが優先されるようになっている。

データセンター向けのチップでは、小さなスペースに�mめ込むというよりも電子�v路の信�ﾅ組怠{�`を�]くすることで、性�Δ半嫡J電��を改��している。7nm以下のプロセスでは3次元構�]を積極的に�~使して配線�{�`を�]縮している。だから微細プロセスノードが好まれるが、それだけではない。チップをいくつも並�`接��できるように、拡張性とネットワーク�U御チップが�_要な役割を果たす��「微細化は緩んでもコンピューティングパワーへの要求はますます高まっている」（NvidiaのJensen Huang CEO）からだ。

��要が���\しているデータセンター向けのチップとは、ほぼAIアクセラレータ向けのチップを指す。こんな中で、ソフトバンクグループ（SBG）がGraphcoreを�A収、完��子会社化した。Graphcoreのチップは、Nvidiaのチップ同様、�H数のチップを並�`接��できる拡張性を�eたせたチップだが、NvidiaやAMD、IntelなどのGPUアーキテクチャで使われてきたSIMD（Single Instruction Multiple Data）ではなく、MIMD（Multiple Instruction Multiple Data）アーキテクチャを使っている点が新しい（参考�@料1、2）。MIMDは��雑すぎてこれまでは使われてこなかったアーキテクチャだが、Graphcoreは命令を3つに絞ることで実��化した。

また、OpenAIが半導��設��においてBroadcomなどの半導��設��企業と�Bし合いに入っていると、7月20日の日経が報じた。The Informationなどの�L外メディアが報じたニュースを伝えたもの。BroadcomはGoogleのTPU（Tensor Processing Unit）AIチップを設��していたファブレス半導��会社。Open AIは、GoogleのTPU開発リーダーを採��したが、設��にどう関わっているのかは不��。OpenAIのAltman CEOは半導��設��会社を設立するか内�陲��靆腓鮴瀘�するのか、あるいは外�陲糧焼���設��会社に依頼するのか、まだ�T�bが出ていないようだ。

世�c的に半導���噞は��発なのだが、�盜駭��Bが中国�x場への半導��および半導�����]����の輸出���Uを�咾瓩襪箸いΕ縫紂璽垢�出て以来、�盜颪鮹羶瓦鉾焼���株が低下、好調なTSMCやArmの株も�{�J下がっている。

参考�@料
1. 「性�Δ罰板ダ�の高いMIMDアーキテクチャのAIチップで�M負するGraphcore」、セミコンポータル、(2021/10/12)
2. 「最�咾�AIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore」、セミコンポータル、(2022/03/08)