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この週��、IntelとTSMCから先端テクノロジー2�Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの�攵�ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設��を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに�{いつきつつあることを��し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ�\術のリードを狙う。 [→��きを読む]
経営の混乱が��いていた東��は、投�@ファンドの日本�噞パートナーズ（JIP）と国内連合20社��による東��へのTOB（株式�o開�Aい��け）が成立した、と発表した。東��は�Q内にも�崗貲凅Vとなる見通し。また、SiCやGaN材料を�W��したパワー半導��への投�@が�rんになってきた。けん引��はもちろん電気�O動�Z（EV）だが、サーバー��電源も見込まれている。 [→��きを読む]
先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Pro����には初めて3nmプロセスの量����である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQ�x場に株式�崗譴気�、当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで�峺�した。 [→��きを読む]
半導���噞は��々と進んでいる。ラピダスの進�t�X況について、9月8日の日経�噞新聞が報じている。9月1日に���L�O�h歳�xで��工式を行ったときに日経が�D材して報じたもの。また、半導���噞に�Lかせない�\術�vをはじめとする人材の�啣什�について福�K県が�疑砲��]ち出し、���L�Oでも議�bが始まっている。 [→��きを読む]
ようやく半導��や蓄電池などの成長�噞メーカーへの税�U優遇が達成できそうになってきた。これまで世�cでは工場誘致での税�U優遇策を講じてきていたが、日本では税�U優遇がなく他国へ流れたケースが�Hかった。半導��投�@にも��みがつきそうだ。蓄電池も電気�O動�Zだけではなく再�擴��Ε┘優襯�ーにも�~効で、日本での�Dり組みを加�]させる。 [→��きを読む]
�盜饂�間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの���Q発表に期待が集まっていた。何せ3カ月�iの���Q報告の時に、今期（2023�Q5〜7月期）の売�幢Yは、1�Q�iより64%�\の110億ドルという、半導��不況の中でとてつもない予�[を見込んでいたからだ。�T果はそれよりもさらに�Hい約2倍�咾�135億ドルという�T果だった（表1）。また、Armの�崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼�株を�Aうという記��も�`立ち始めた。 [→��きを読む]
ここ1〜2週間でApplied Materialsと東�Bエレクトロンら���]����メーカーの���Q発表が行われた。共に地域別では中国売�屬�最も�Hく、中国�x場で�nいだという構図がよく見える。また��収��益だが、���]����は共に�fのようで、�v復の兆しは見えている。半導��投�@は2023�Qを通せば4�Qぶりの���Yだが、24�Qは�v復するだろう。 [→��きを読む]
��休みに入った企業が�Hい中、�盜颪��潅耋�策がまた�k段と厳しくなった。�盜颪任�、中国への輸出ではなく中国への出�@をきびしく�U限する法��が出てきた。8月9日、バイデン�j統�襪蓮∪菽雫\術、すなわち半導��、AI、量子情報�\術を中国で投�@することを禁�Vあるいは�U限する法案にサインした。また、TSMCが欧�Δ棒瀘�する工場の��要が��らかになった。 [→��きを読む]
デリスキング（De-risking：脱中国）への動きから、インドに半導��集積基地を作ろうとするインド���Bの�}びかけに���箴o国が応じている。インド���Bは日�殤�携の覚書を交わした。�盜颪�Applied MaterialsやLam Research、Micronなどが早�]インドへの投�@を�啣修垢�。ディスコもインド拠点を検討する考えを��し、�V�L�@密工業がApplied Materialsと組んで半導�����]����をインドで作る。 [→��きを読む]
Samsung、SK Hynixの2023�Q��2四半期（2Q）���Qが発表になった。それぞれ営業��益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの�j幅な���Cとなった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより�W益が�jきい。また�Zい��来、SEMICON Indiaが開��されそうになってきた。その���△�進んでいる。 [→��きを読む]
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