亚洲国产精品毛片∧v卡在线,99国产精品免费视频,精品一区二区三区电影

TSMC、先端パッケージ�\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を��蕕��

2023年10月31日｜�業分析

TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム（OIP）戦�Sを先端パッケージ�\術でも�]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け��蕕�砲靴�。ツールはプロセスのPDK（プロセス開発キット）のようにTSMC内で�Y��化する。

図1　TSMCの3Dfabric Allianceメンバー（��の22社）　出�Z：TSMC

オープンイノベーションとは�\術を�o開することではない。日本語では門戸開放、という言�が最もふさわしい。要するに「誰でも参加できる」コンソーシアムである場合に「オープンイノベーション」という言�を使う。imecしかり、アルバニーしかり、Armしかり、である。参加したければ�J�を��Гせ臆辰垢�。門�i払いはない。OIPのコンセプトは15�Q�iに当時CEO兼創業�vのMorris Chang��]ち出した�念で、OIPエコシステムは、「収益までの時間�]縮を狙ったもの」（TSMCジャパンの小野寺��社長）である。

TSMCがなぜ日本で今�v、「OIP Ecosystem Forum」を開�したか。3D-ICや半導��ICパッケージ�\術、��にプリント�v路基�を使ったサブストレート�\術では日本に�k日の長があるからだ。イビデンや新光電気工業などCPUパッケージを�}�Xけてきた材料メーカーが日本は�咾�。さらにレゾナックという素材とコンパウンドの両�気鮠}�Xける化学メーカーもいて、しかも3D-ICそのものを作れる�度の設�△盞eち、独�Oのコンソーシアムを形成している（参考�@料1）。

加えて、�v路設�のデザインハウス兼ファブレス半導��としてソシオネクストも�咾�。3nmプロセスに相当する性�Α�嫡J電�を�eつN3プロセスに向いたTSMC向けマスクを出�できる設��\術を行う。横�pみなとみらいにあるTSMCデザインセンターでは7nm以�Tの5nm、4nm相当のプロセスに合う設�を行ってきたが、ここではソシオネクスト出身�vも�Hい。

ソシオネクストは、「OIP Ecosystem Forum」の�i日、「TSMC の最新の 3nm �Z載プロセス『N3A』を採�した ADAS (先進運転�мqシステム) および �O動運転向けのカスタム SoC (System-on-Chip) 開発に��}した」、と発表した（参考�@料2）。これからのクルマはSDV（Software-Defined Vehicle）となる、とトヨタ�O動�Zは認識しており、クルマの高性�Δ淵灰鵐團紂璽燭砲�N3などの微細なプロセス相当の�\術が�㌫廚砲覆辰討��。ただ、当日のコンファレンスでは、ソシオネクストのコーポレート�峙�VPの吉田久人�D締役は、�O動�Z、ネットワーキング、データセンター向けの3nm相当プロセスだと述べている。しかもそれぞれの��ごとに基本プラットフォームとなるSoCを設�していくと述べている。

現在､3DFabric Allianceには22社が参加している。このエコシステムは�隹颪里茲Δ柄避Eに分かれ、例えばメモリに関しては3DFanric Memory Allianceが担当しHBMメモリを実�△垢襪燭瓩料避Eとなり、Samsung、SK Hynix、Micron Technologyが参加している。サブストレートでは、3DFabric Substrate Allianceを組�E化し、日本のイビデンとTOPPAN、ユニマイクロンジャパン（旧クローバー電子工業）が参加している。テストも�_要な項�`だが、3DFabric Test AllianceにはアドバンテストとTeradyneが参加している。いずれも先端パッケージで�咾い箸海蹐个�蠅�。

設�では、3Dblox2.0と�}ぶモジュラー�擬阿離僖奪院璽献鵐粟濕�ツールを使い、3DFabric Allianceと共に仲間を構成している（参考�@料3）。ここでもEDAツールのトップスリー（Synopsys、Cadence、Siemens EDA（旧Mentor Graphics））に加え、シミュレーションのAnsysの4社が参加している。残念ながら日本の図研は入っていない。

なぜ3D-ICのような先端パッケージをやるのか。プロセスではFinFETの採�が始まった14/16nmプロセス以�T、単純な比例縮小�笋任△襯螢縫▲好院璽螢鵐阿��、世代ごとの微細化を1nm~2nmずつしかしない代わりに3次元化をフル��するエリアスケーリング（DTCO：Design Technology Co-Optimization）を進めてきた。しかし、これ以�屬�DTCOはもはや�Mしくなってきたため、STCO（System Technology Co-Optimization）と�}ぶ�}法に�々圓垢襪海箸砲覆襦�海海任魯僖奪院璽献鵐�、ソフトウエア化も含めてシステムとしての最適な高集積化を�T味する。逆に言えば、これまでのモノリシックな高集積化から、マルチチップモジュールでの高集積化に変わることを�唆している。

参考�@料
1. 「レゾナックが�Oらコンソーシアムを組�E化する理�yとは」、セミコンポータル (2023/05/25)
2. 「ソシオネクスト、3nm �Z載プロセス採� ADAS および �O動運転向け SoC の開発に��}」、ソシオネクスト (2023/10/23)
3. 「Intelが4nmプロセス�攵凮始、TSMCは3D・先端パッケージの設�ツール開発」、セミコンポータル (2023/10/02)

(2023/10/31)

ご�T見・ご感�[