TSMC、黎眉パッケ〖ジ禱窖エコシステム3DFabric Allianceの拒嘿を湯らかに
TSMCがこれまでのプロセスサ〖ビスで乖ってきたオ〖プンイノベ〖ションプラットフォ〖ム∈OIP∷里維を黎眉パッケ〖ジ禱窖でも慮ち叫し、そのプラットフォ〖ムである3DFabric Allianceと、そのツ〖ルである3Dblox2.0を泣塑にも疽拆するとともに泣塑でのユ〖ザ〖に羹け湯らかにした。ツ〖ルはプロセスのPDK∈プロセス倡券キット∷のようにTSMC柒で篩潔步する。
哭1 TSMCの3Dfabric Allianceメンバ〖∈寶の22家∷ 叫諾¨TSMC
オ〖プンイノベ〖ションとは禱窖を給倡することではない。泣塑胳では嚏竿倡庶、という咐駝が呵もふさわしい。妥するに≈茂でも徊裁できる∽コンソ〖シアムである眷圭に≈オ〖プンイノベ〖ション∽という咐駝を蝗う。imecしかり、アルバニ〖しかり、Armしかり、である。徊裁したければ銳脫を毀失い徊裁する。嚏漣失いはない。OIPのコンセプトは15鉗漣に碰箕CEO敷料度莢のMorris Chang會が慮ち叫した車前で、OIPエコシステムは、≈箭弊までの箕粗沒教を晾ったもの∽∈TSMCジャパンの井填畸攬家墓∷である。
TSMCがなぜ泣塑で海攙、≈OIP Ecosystem Forum∽を倡號したか。3D-ICや染瞥攣ICパッケ〖ジ禱窖、潑にプリント攙烯答饒を蝗ったサブストレ〖ト禱窖では泣塑に辦泣の墓があるからだ。イビデンや糠各排丹供度などCPUパッケ〖ジを緘齒けてきた亨瘟メ〖カ〖が泣塑は動い。さらにレゾナックという燎亨とコンパウンドの尉數を緘齒ける步池メ〖カ〖もいて、しかも3D-ICそのものを侯れる鎳刨の肋灑も積ち、迫極のコンソ〖シアムを妨喇している∈徊雇獲瘟1∷。
裁えて、攙烯肋紛のデザインハウス敷ファブレス染瞥攣としてソシオネクストも動い。3nmプロセスに陵碰する拉墻ˇ久銳排蝸を積つN3プロセスに羹いたTSMC羹けマスクを叫蝸できる肋紛禱窖を乖う。玻賞みなとみらいにあるTSMCデザインセンタ〖では7nm笆慣の5nm、4nm陵碰のプロセスに圭う肋紛を乖ってきたが、ここではソシオネクスト叫咳莢も驢い。
ソシオネクストは、≈OIP Ecosystem Forum∽の漣泣、≈TSMC の呵糠の 3nm 賈很プロセス ∝N3A≠を何脫した ADAS (黎渴笨啪毀辯システム) および 極瓢笨啪羹けのカスタム SoC (System-on-Chip) 倡券に緬緘した∽、と券山した∈徊雇獲瘟2∷。これからのクルマはSDV∈Software-Defined Vehicle∷となる、とトヨタ極瓢賈は千急しており、クルマの光拉墻なコンピュ〖タにはN3などの腮嘿なプロセス陵碰の禱窖が澀妥になってくる。ただ、碰泣のコンファレンスでは、ソシオネクストのコ〖ポレ〖ト懼甸VPの等拍底客艱涅舔は、極瓢賈、ネットワ〖キング、デ〖タセンタ〖羹けの3nm陵碰プロセスだと揭べている。しかもそれぞれの脫龐ごとに答塑プラットフォ〖ムとなるSoCを肋紛していくと揭べている。
附哼帳3DFabric Allianceには22家が徊裁している。このエコシステムは嬸柴のような寥駿に尸かれ、毋えばメモリに簇しては3DFanric Memory Allianceが么碰しHBMメモリを悸劉するための寥駿となり、Samsung、SK Hynix、Micron Technologyが徊裁している。サブストレ〖トでは、3DFabric Substrate Allianceを寥駿步し、泣塑のイビデンとTOPPAN、ユニマイクロンジャパン∈奠クロ〖バ〖排灰供度∷が徊裁している。テストも腳妥な灌謄だが、3DFabric Test AllianceにはアドバンテストとTeradyneが徊裁している。いずれも黎眉パッケ〖ジで動いところばかりだ。
肋紛では、3Dblox2.0と鈣ぶモジュラ〖數及のパッケ〖ジング肋紛ツ〖ルを蝗い、3DFabric Allianceと鼎に苗粗を菇喇している∈徊雇獲瘟3∷。ここでもEDAツ〖ルのトップスリ〖∈Synopsys、Cadence、Siemens EDA∈奠Mentor Graphics∷∷に裁え、シミュレ〖ションのAnsysの4家が徊裁している。荒前ながら泣塑の哭甫は掐っていない。
なぜ3D-ICのような黎眉パッケ〖ジをやるのか。プロセスではFinFETの何脫が幌まった14/16nmプロセス笆慣、帽姐な孺毋教井婁であるリニアスケ〖リングから、坤洛ごとの腮嘿步を1nm~2nmずつしかしない洛わりに3肌傅步をフル寵脫するエリアスケ〖リング∈DTCO¨Design Technology Co-Optimization∷を渴めてきた。しかし、これ笆懼のDTCOはもはや豈しくなってきたため、STCO∈System Technology Co-Optimization∷と鈣ぶ緘恕に敗乖することになる。ここではパッケ〖ジング、ソフトウエア步も崔めてシステムとしての呵努な光礁姥步を罷蹋する。嫡に咐えば、これまでのモノリシックな光礁姥步から、マルチチップモジュ〖ルでの光礁姥步に恃わることを績憾している。
徊雇獲瘟
1. ≈レゾナックが極らコンソ〖シアムを寥駿步する妄統とは∽、セミコンポ〖タル (2023/05/25)
2. ≈ソシオネクスト、3nm 賈很プロセス何脫 ADAS および 極瓢笨啪羹け SoC の倡券に緬緘∽、ソシオネクスト (2023/10/23)
3. ≈Intelが4nmプロセス欄緩倡幌、TSMCは3Dˇ黎眉パッケ〖ジの肋紛ツ〖ル倡券∽、セミコンポ〖タル (2023/10/02)
