IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan
![IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan](/assets_c/900px/151222-semiconjapan.png "IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan")
12月16〜18日東�Bビッグサイトで開��されたSEMICON Japanでは、IoT�x場を狙った���]・検�h����が相次いだ。IoT�x場向けの200mm����や中古����、などのブースに加え、�}軽にフリップチップ実�△里任�るマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT�x場を�咾��T識した����が�`立った。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
電子����企業による半導���A収が��く
半導���噞のM&Aの動きは�L外で��発だが、国内では電子����メーカーが半導��メーカーを�A収する��向が�咾�。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社（ホールディング会社の本社はスイス）を�A収すると発表した。もう�kつのニュースとしてDRAMの寡��化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→��きを読む]
Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実
![Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実](/assets_c/900px/151218-infineon.png "Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実")
Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフ��ールドで不良��が�擇犬浸�にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に�v答するサービスを�eっている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の�]縮を図っている。 [→��きを読む]
国内に新半導��R&Dセンター構�[
半導��業�cの新しいR&D組�Eとして、「デバイス＆システム･プラットフォーム開発センター（DSPC）」が設立され、STARCフォーラム2015でその��要が発表された(図1)。2015�Q度に終了するSTARC（半導��理工学研�|センター）と、SIRIJ（半導���噞研�|所）の後を�pけ、2016�Q3月に発�B予定の（株）DSPC(NewCo)の����会社だという。 [→��きを読む]
半導���噞の復権狙い、成長図るSEMICON Japan
SEMICON Japanが2015�Q12月16日から東�B国際�t��場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出�t社数732社(昨�Q725社)、小間数1705小間（昨�Q1638小間）、と昨�Qを���vった。今�QもWorld of IoTと�}ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨�Qよりはるかに充実している。 [→��きを読む]
11月に最もよく読まれた記��は半導��20社ランキング
2015�Q11月に最もよく読まれた記��は、「2015�Q世�c半導��トップ20社ランキング」だった。これは�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した2015�Qの世�c半導��ランキングの見通しを報じたもの。SamsungがIntelに肉薄し、Qualcommが�jきく落とす。欧��、日本勢は20%��度のユーロ�W、���Wの影�xを�pけながら奮�hしている。 [→��きを読む]
IoTはすでに実�△離侫А璽困�
IoTの実�△妨�けた開発が進んでいる。交通�q�]を解消するため信�ｵ，療戚濃�間を交通量に応じて変えて最適化する試みや、地震の��れを数値化したアルゴリズムを組み込んだMEMSセンサなどが登場している。IoT����を開発するためのプラットフォームツールも入�}可�Δ砲覆辰討�た。 [→��きを読む]
NXP、ON Semiが�A収を完了、���Tを語る
日本法人を�eつ、二つの外�@�U半導��メーカーが仕�Xけた企業�A収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人が�A収後の新�擺覿��疑砲砲弔い童譴辰�。ただし、共に細�陲砲弔い討龍┻弔�まだ終わっていないため、これから始まる。 [→��きを読む]
2016�Qの世�c半導��は0.6%成長−TrendForceの予�R
メモリ専門の�x場調�h�靆�DRAMeXchangeを擁するTrendForceは、2016�Qの世�cの半導��販売�Yは�i�Q比0.6%�\の3290億ドル（1ドル122��で���Qすると40兆���咫砲砲箸匹泙觚�通しだと発表した。 [→��きを読む]
ルネサス、クルマのコンピューティング��ハイエンドR-Carを発表
クルマ��のコンピューティング演�Qチップ（SoCまたはシステムLSI）として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの��3世代R-Carシリーズ��R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型･�j���Zへと下�禦t開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→��きを読む]
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