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セミコンポータルによる分析

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単、ICからフュージョン、アルゴリズムまでのセンサてを提供するams

単、ICからフュージョン、アルゴリズムまでのセンサてを提供するams

オーストリアのアナログ半導メーカーamsは、機械的なセンサから光をW(w┌ng)するイメージセンサ、化学センサに至るまでさまざまなセンサとその応に化することに舵を切りえた。センサ単だけではなく、センサとのインタフェースICやアルゴリズムなどソリューションまで}を広げている。工業イメージセンサの責任vであるDIV Image Sensor SolutionsのシニアVP兼GMのStephane Curralが最Z来日、その狙いを聞いた。 [→きを読む]

半導]メーカー啜い領△肪羚颪療蟀@画あり

半導]メーカー啜い領△肪羚颪療蟀@画あり

先週は東BエレクトロンのQ報告があり、半導]メーカーの好調さが浮き彫りとなった。同社を含む半導・ディスプレイパネル]j(lu┛)}7社の設投@Yが4割\える見通しだ、と5月30日の日本経済新聞が報じた。k(sh┫)で、中国の光集団は今後10Qで1000億ドル(約11兆)を半導に投@することを6月1日の日経が伝えた。 [→きを読む]

Intel、3D-Xpoint\術によるパーシステントメモリを提案、階層構成を見直し

Intel、3D-Xpoint\術によるパーシステントメモリを提案、階層構成を見直し

Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構]を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最もZい層では来のDRAM、次に3D-XpointメモリをいたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-XpointメモリをいたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最j(lu┛)512Gバイトのメモリモジュール。 [→きを読む]

東j(lu┛)CIESがポスト・ムーアの法Г魑瓩瓩撞b

東j(lu┛)CIESがポスト・ムーアの法Г魑瓩瓩撞b

東j(lu┛)学のCIES(Center for Innovative Integrated Electronic Systems)が主する国際会議INS(International Conference on Nanoelectronics Strategy)が先日開された。半導ナノエレクトロニクスにとってムーアの法Г痢崋 廚魑瓩瓩董AI(人工Α法IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→きを読む]

Intel、学{のAIプロセッサを開発、x場へ

Intel、学{のAIプロセッサを開発、x場へ

Intelが5月23日盜颪AIの開発v会議「Intel AI DevCon 2018」を開、その学{のチップ「NNP(Neural Network Processor)」を発表したことが5月25日の日経噞新聞で報Oされた。学{のx販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまでx場を独してきたが、Intelのチップはこれにまともに眼^するもの。 [→きを読む]

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