スマートフォンはじめモバイル機�_の���]感、停�]感が高まって、本�Qの世�c半導��販売高の予�Rについて史�嶌嚢發魑��{した昨�Qを下�vるという見�気�いくつか��けて見られてきている。今後の新�x場を切り開くキーワードとして、Internet of Things(IoT)およびwearablesがあり、エレクトロニクスおよび半導��関連の国際的学会、�t��会、�Q社イベントでは新����とともにいろいろな切り口の議�bが��く本�Qそして現時点である。ARM TechCon(2015�Q11月10-12日：SANTA CLARA, Calif.)が開��されて��にIoT関係への�Dり組み、今後の�t望が相次いだということで、以下にまとめて現下の流れに�R�`していく。 [→��きを読む]
理化学研�|所らが開発した�]浸冷却スーパーコンピュータは、7.03ギガフロップス/ワット（GFlops/W）を達成して省エネスパコンの世�c�kになったと�D刊の読売新聞がこの10月22日に報じた(参考�@料1)。スパコンの世�cランキングは複数あるが、今�vは、消�J電��性���靆腓�Green500での成果だ。世�c�kになった我が理研スパコンの愛称は「�x�� Shoubu」と称する。 [→��きを読む]
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高が発表され、今�vはこの9月についてであるが、3ヶ月連��で�i�Q同月を下�vる�T果となっている。7-9月の����四半期で見ると、�i四半期、4-6月を1.5%���vっているが、本�Q、2015�Q販売高が史�嶌嚢發魑��{した昨�Qを���vるかどうか、微��な情勢である。�k�機�半導��業�cのM&Aの�fは、依��と収まる兆しはなく、日々動きが見られており、その中心にある中国の国家�мqハイテクconglomerate、Tsinghua Unigroupに��に�R�`させられている。 [→��きを読む]
高信頼、�Z載��格、カーエレクトロニクスと、時間軸を遡って�Z載��半導��を巡るキーワードが浮かんでくる。�]さ、寒さの極限の環境のもとでの動作に耐えなければならないということで、��に低�a、-40℃保証の��別検�hに奮�hしたころを思い出すところがある。最�Zの�Zを�`にすると、あまりにも�Hくの機�Δ寮���に驚かされ、モバイル機�_を使いこなせない�X況に通じるところである。メモリ、マイコン、センサはじめ�Zの電子化を�Г┐觝膿靴龍\術、�Dり組みが数�Hく�`に入ってきて、現時点のアップデートである。 [→��きを読む]
半導��業�cに吹きまくるM&Aの�fがいっこうに収まる気配がなく、Microsemiの��PMC-Sierra、Western Digitalの��SanDisk、Lam Researchの��KLA-Tencorなど�A収の問いかけが相次いでいる。世�c経済の鈍化と先端�\術開発コストの�峺�が今�Qのかくも�j��模なM&Aを引き��こしている原因という見�気��咾�なっているとともに、半導��業�cの�O立化を�k気に図りたいとする中国の動きが陰に陽に影�xする中身が見えてくるところがある。次の新たな成長の構図に向けてもがく現下の推�，謀��C�R�`である。 [→��きを読む]
��SIA発表の世�c半導��販売高にもマイナスの色合いが濃くなってきているが、業�c最�j�}、インテルの直�Z四半期業績発表は、約6割を��めるパソコン��半導��の不振が�xいて2四半期連��の��収��益となっている。本�Qの世�c半導��販売高予�Rも、�x場最高を記�{した昨�Qをこんどは下�vるという見�気盻个討�ている。�x場パイの縮小感が�咾泙訝罅△海僚佞�ら吹きまくっている半導��業�cのM&Aの�fは、IT・エレクトロニクスから�噞�c����に�S及する感じ�気發△辰�、��業�����啣修鮨泙襪戮�世�c的に�Vまることのない勢いを��している。 [→��きを読む]
ここシリコンバレーに来ると、やはり新しい動きを感じる。半導��業�cの�jきな再��の動きだ。もう�kつはやはり、IoT（Internet of Things）を軸にして、あらゆるものが動いていることである。半導��企業による半導��企業の�A収は提案を含み、今�Qに入り1100億ドル（13兆���咫砲函⊇jきく動いている。 [→��きを読む]
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの8月についてであるが、�i月7月に��いて�i�Q同月比でマイナス、その幅も�\しており、�i月比でもマイナスが��く形となっている。それまでの蓄積で本�Qの�Q初からの販売高����は昨�Q同期を���vり、史�嶌嚢發魑��{している昨�Qを越える期待は依��残されている。業�c最�j�}の顔ぶれの業績発表も、まだら模様ながら厳しい色合いが濃くなっており、新分野�t開の�k��M&Aの�fが引き��く半導��業�cの先行きにますます�`が�`せないところがある。 [→��きを読む]
先ずは長期的��野を�eとう 久し振りに機械振興会館に行った。�`的は2015�Q9月26日に開��されたIEEE 東�B���霍岷蕾颪暴仞覆靴董�東�B工業�j学�@誉教�b岩井洋先�擇痢�2015�QIEEE Cledo Brunetti Award�p賞記念『微細化限�cが��る電子デバイスの未来』」（参考�@料1）を聴講するためであった。まずは御�p賞に�瓦靴匿瓦茲蠍羹忙譴�、先�擇瞭�頃の御研�kに�w�Tを表したい。 [→��きを読む]
��に中国の���]から世�c経済の停�]感が��いている中、半導��業�cではアップル社の新型iPhone(6sおよび6s Plus)の中身の�\術や今後に向けた�x場の�t開に�R�`が集まる�k�機△海僚佞�ら吹くまくるM&Aの�fのような動きはいっこうに�Eまる気配のない�X況となっている。現在の半導���x場を�jきく引っ張るアップルはじめスマートフォンへの期待は依���jきく、サプライチェーンの敏感な反応が見られるとともに、シェア拡�j、ポートフォリオ拡充そして新�x場�官�に向けたM&Aのインパクトが引き��く現時点である。 [→��きを読む]
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