2016Q早々見え始めた半導業cM&A関連の動き、捉え
昨Q、2015Qの半導業cは、来の最高をjきくvる金Y模のM&A(企業の合・A収)のfが吹き荒れたが、インテルの同社にとって最j模となるアルテラのA収}きが昨Qに完了したのをはじめ落ちくものがあるk、その収Rを巡って、いろいろ金YCなど引きが行われたり、新たに好条Pを提する入札筋があらわれたりして、~け引きがくものがH々見られている。2016Q早々も_を引く動きが相次いでおり、業cのk層のPびに早くつながるよう早期の収Jに向けR`せざるをuないところがある。
≪完了あれば~け引きも≫
昨Qの世cのM&Aはどうであったかが、以下の通り表されている。半導業cのみならずでも8Qぶりの最高新となっている。
◇世cのM&A、最高の4.7兆ドル、2015Q、8Qぶり新 (1月20日け 日経 電子版)
→新興国を中心に世c経済の停]感が咾泙襪覆で、j}企業が低成長の]破を狙ってA収勢を咾瓩討い觧。2015Qの世cのM&A(合・A収)はiQ比4割\え、およそ4兆7h億ドル(約555兆)と8Qぶりに垉邵嚢發新、に100億ドル(約1兆1800億)をすj型案Pが9割も\加した旨。@源Wにより成長率はさらに鈍化するとの見気咾、2016QもM&Aは高水で推,靴修Δ併檗
半導業c、2016Q早々のM&A関連の動きを{って、まずは、Microchip Technology(盜)がAtmel(盜)のA収が合Tに落ちき、合入札していたDialog Semiconductor(英国)は身を引くT果となっている。
◇Dialog Semiconductor declines to revise bid for Atmel (1月18日け ELECTROIQ)
→英国の半導メーカー、Dialog Semiconductor plcの役^会が、盜颪microcontroller(MCU)およびtouch solutions specialist、Atmel社をA収する提案について改定しないことを定の旨。AtmelがMicrochip Technology社の提案をpけ入れる合合Tがまるとなると、AtmelはDialogに瓦靴$137.3Mのv金を払う要がある旨。
◇Microchip Technology to acquire Atmel (1月19日け ELECTROIQ)
◇Microchip Technology to Buy Atmel for Nearly $3.6 Billion-Microchip seals $3.56B deal for Atmel (1月19日け The New York Times)
→Microchip Technologyが曜19日、cashおよび株式約$3.56 billionでのAtmelA収に合T、Dialog Semiconductorとの入札の戦いに終V符の旨。
Microchipは昨Q、約$839 millionでMicrelを、2014Qには$394 millionでSupertexをA収している旨。
◇Microchip Technology Acquires Atmel for $3.6 Billion (1月19日け Bloomberg)
◇Microchip Signs Deal to Buy Atmel-Microchip said the Atmel deal has an equity value of about $3.56 billion (1月19日け The Wall Street Journal)
◇Microchip Signs to Buy Atmel (1月20日け EE Times)
→microcontroller(MCU), アナログおよびフラッシュメモリICベンダー、Microchip Technology社(Chandler, Ariz.)が、Atmel社(San Jose, Calif.)の約$3.56 billionでのA収に合T、以iAtmelA収で進んでいたDialog Semiconductor plc(London, England)には$137.3 millionのv料が払われる旨。
◇Microchip Technology purchase of Atmel a done deal for $3.56 billion (1月20日け Phoenix Business Journal)
このA収のT果としてのmicrocontroller(MCU)ベンダー・ランキングの景菠儔修次の通り表されている。
◇Consolidation Redrawing Microcontroller Landscape -Analysis: Microcontroller market is reshaped in consolidation (1月21日け EE Times/Blog)
→Microchip Technology社のAtmel社$3.8 billionA収が進むと、NXP Semiconductors NVがFreescale Semiconductor社A収でmicrocontroller(MCU)ベンダー2位の座に,辰2ヶ月以内のこと、No. 3の位に動いていく旨。x場リーダーは、拮^するRenesas Electronics社とNXPになる旨。
MicrosemiのPMC-SierraのA収も完了している。
◇Microsemi Corporation completes acquisition of PMC-Sierra, Inc. (1月18日け ELECTROIQ)
→Microsemi Corporationの完子会社、Lois Acquisition社が、PMC-Sierraとの合に成功、MicrosemiのPMCA収が完了の旨。
イスラエルでのMellanoxによるEZchipA収は、k陲糧瓦魏,契擇覲主のR認があってi進している。
◇Mellanox CEO Prevails as Shareholders Approve EZchip Acquisition-EZchip shareholders vote for $811M acquisition by Mellanox (1月20日け Bloomberg)
→Mellanox Technologies Ltd.(Yokneam Elit, Israel)のChief Executive Officer(CEO)、Eyal Waldmanが、EZchip Semiconductor Ltd.(Israel)の$811 millionA収について株主のR認をMちuて、データセンター業拡jの画がwまっている旨。activistヘッジファンドの反瓦あってれていた案Pの旨。
新たな憶Rとして、FPGAの最j}、XilinxもM&A、A収される可性の見気出てきている。
◇Will Xilinx Join the M&A Party? (1月21日け EE Times)
→Xilinxが水曜20日、盜Securities and Exchange Commission(SEC)でのfilingで同社CEO、Moshe Gavrielovとの合TをT、同に同社ownership変の場合のよりHいW点を投げかけて、FPGA最j}の同社がA収される△┐と憶Rを}んでいる旨。先週、financial news trade publicationのDealReporterはXilinxがQualcomm社にA収されるとの憶Rを焚きつけている旨。両社は最Z密接にコラボしており、昨Qheterogeneous computing\術で協働するD引を発表している旨。
Maxim Integrated Products社のA収に向けては、Texas Instruments社とAnalog Devices社ともに価格で折り合わない情勢のようである。
◇Report: Analog, TI Both Pass on Maxim Purchase (1月21日け EE Times)
→匿@筋を引いたBloomberg発。Texas Instruments社とAnalog Devices社がともに、Maxim Integrated Products社(San Jose, Calif.)A収を{い求めないことをめている旨。いずれもj幅なpremiumを探し求めているMaxim絡みの価格には合Tできない旨。
ON SemiconductorのFairchildA収については、中国投@筋から高い価格の入札が行われているが、ON Semiconductorは値屬欧呂擦困Fairchildの判を先ばしして待つというスタンスとなっている。
◇ON Semiconductor Again Extends Fairchild Offer Without Raising Bid-ON extends the offer-previously extended to Jan. 20-until midnight Feb. 3-ON still offers to buy Fairchild shares, still at $20 each (1月21日け The Wall Street Journal)
→ON Semiconductor社がv曜21日、Fairchild Semiconductor International社に向けた株式o開Aを$20/株の提を屬欧困忘72度`の先ばし、依合する入札価格を下vる旨。
◇ON Semiconductor extends tender offer to acquire Fairchild Semiconductor (1月22日け ELECTROIQ)
以、早々のM&A関連の動きを見てきたが、やはりR`はfの`である中国のHYの@金をつぎ込むアプローチである。盜颪旅碌Y賞金gくじ、Powerballになぞらえて、そのj変な困Mさを表す以下の捉え気箸覆辰討い。
◇China's Chip Jackpot Teases -The view from SMIC -SMIC, TSMC reach for the brass ring in China's chip market (1月19日け EE Times/Blog)
→(1)中国の半導業cをPばしていくBig Fundは、盜颪旅碌Y賞金gくじ、Powerballのようなもの、たくさんのお金がかけられて誰もがやってみたいとするが、誰もMち気瑤蕕覆せ檗C羚颪虜能jファウンドリー、SMICがその良い例。素早いx場化に向けて65-および45-nmプロセス\術のライセンス供与をpけたが、該プロセスに加価値サービスを作り出すようTする権WをLいた旨。そこでIBMと28-nm\術を共同開発、柔軟性をuたもののtime-to-marketを失っている旨。
(2)中国最jのSiファウンドリー、SMICは、プロセス\術のグローバルYへの引き屬欧貿腓vっており、中国はO国半導業cにbillions of dollarsをつぎ込んでいる旨。k、TSMCは中国でOiの工場を建設する画を進めており、16-nm FinFET半導の]が可Δ了。
◇Chasing China's 'Big Fund' (1月21日け EE Times India)
→半導業cの啣修鯀T図している中国のBig FundとPowerballgくじには共通する1つのこと。ともにHYのお金が賭けられてほとんどすべての人々を引きつけるが、Mち気砲弔い討浪燭眈}Xかりはない旨。
当C、M&A関連にはR`をけざるをuないところである。
≪x場実PickUp≫
【Qualcommの中国での合弁】
中国x場に向けて積極的なアプローチをt開しているQualcommが、こんどはQ省Bと連携して合弁を設立、サーバ・プロセッサ業にDり組んでいる。Intelの壁に挑むとともに、中国x場でのプレゼンス向屬魄きき図っている。
◇Qualcomm Seeks Joint-Venture Shortcut to Server Sales in China (1月17日け Bloomberg)
→Qualcomm社が、サーバcomputers半導販売でのIntel社の席巻を]ち破るべく、データセンター・ハードウェアが最も成長している中国で合弁を設立している旨。
◇Qualcomm, Chinese Province Set Up Server-Chip Venture-China has taken steps to build a bigger domestic semiconductor industry (1月17日け The Wall Street Journal)
◇Qualcomm unveils $280 mln joint venture with Chinese province-Qualcomm agrees to server-chip partnership in China (1月18日け Reuters)
→Qualcommが、中国・Q省Bと連携、サーバ・プロセッサを設、]そして販売する旨。
◇Qualcomm creates $280M venture with China's Guizhou province (1月18日け Mobile World Live)
◇Qualcomm teams up with Chinese province for server chips (1月18日け DIGITIMES)
→BのChina National Convention Centerでの最Zのセレモニーにて、QualcommとQ省人cB(People's Government of Guizhou Province)が戦S的協合Tに調印、両v合弁、Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technologyを披露の旨。当初の@本登{、CNY1.85 billion($280 million)の該合弁は、Q省Bの投@靆腓55%、Qualcommの子会社が45%をもつ旨。
【Samsungの4GB HBM2 DRAM】
Samsung Electronicsが、stacked-memory\術をDり入れた高性computingシステム向け2世代High Bandwidth Memory(HBM2)半導の量凮始を発表している。4-gigabyte(GB) DRAMであり、20-nmプロセス\術を使、HBM2インタフェースはJEDECY仕様となっている。
◇Samsung begins production of 4GB DRAM for servers-The Korean semiconductor giant has developed new 20nm memory that it says is capable of double the bandwidth seen in its previous High Bandwidth Memory. (1月19日け ZDNet)
◇Samsung mass produces faster DRAM-Samsung puts 4GB HBM2 DRAM for servers into volume production (1月19日け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、先端グラフィックス、サーバおよびスーパーコンピュータなど高性computing応に向けた4-gigabyte high-bandwidth memory(HBM) DRAMsの量を開始、該半導のHBM2インタフェースにより同社の4-gigabit GDDR5 DRAMsより高]なデータ伝送がuられる旨。
◇Graphics cards with 1024GB/s bandwidth? Samsung begins HBM2production-New 4GB stacks could allow for 16GB of memory on a single card.-Samsung starts volume production of HBM2 chips, using JEDEC standard (1月20日け Ars Technica)
→Samsung Electronicsが、stacked-memory\術、2世代High Bandwidth Memory(HBM2)半導の量凮始を発表、該HBM2仕様はJEDECが批、今月発行している旨。
◇Samsung announces mass production of 4GB HBM2 DRAM (1月21日け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、2世代high-bandwidth memory(HBM2)インタフェース・ベース4GB DRAM packageの量を開始、high-performance computing(HPC), 先端グラフィックスおよびnetworkシステム, 並びにenterpriseサーバの旨。Samsungの20-nmプロセス\術および先端HBM半導設をいる該4GB HBM2 DRAMは、高性Α▲┘優襯ー効率、信頼性および小型∨,離法璽困鯔たし、次世代HPCシステムおよびグラフィックスcardsに良く適している旨。
【FD-SOI関連】
STMicroelectronics社が積極的に引っ張っているfully-depleted silicon-on-insulator(FDSOI)プロセス\術に絡む的なt開の動きが、以下の通り相次いでいる。に、FD-SOI Forum(2016Q1月21日:東B)でのQ社の動きにR`している。
◇NXP Embraces 28nm FDSOI for MCUs (1月18日け EE Times)
→NXP Semiconductors NVのMCU業、新任general manager、Goeff Lees。NXPは、28-nm fully-depleted silicon-on-insulator(FDSOI)プロセス\術の使を同社低電LPC microcontrollers(MCUs)まで拡げる運びの旨。
◇SRAM compiler launched for 28nm FD-SOI based SoCs-FD-SOI SRAM compiler is offered by sureCore (1月19日け New Electronics)
→28-nm fully-depleted silicon-on-insulator(FD-SOI)プロセス\術組み込みのSRAM compilerが、sureCoreから出されており、同社は3月に40-nmプロセス低電compilerを画の旨。
◇sureCore adds FDSOI memory compiler-sureCore, the Sheffield SRAM IP specialist, today announced the immediate availability of its 28nm FDSOI memory compiler. (1月19日け Electronics Weekly (U.K.))
◇Sony To Use FD-SOI in Stacked Image Sensors-Samsung goes for FD-SOI mass production (1月21日け EE Times)
→FD-SOI Forum(2016Q1月21日:東B)にて、新たなSoCsに向けたI肢として出てきた_要なt開:
・Samsungの28-nm FD-SOI\術の量capacityが成^
・FD-SOI半導におけるRF integrationが]に現実味を帯びており、Samsungは今Q二四半期にRFprocess development kit(PDK)の攵漘を提へ
・Globalfoundriesの22-nm FD-SOIプラットフォーム, 22-nm FDXは、0.4V動作で低電消J
・Globalfoundriesの22-nm FDXは、2017Q半ばにhigh volume攵官可しかし、コーヒーブレイクの間に表C化した最jのFD-SOIニュースは、ソニーがstacked CMOS Image Sensors(CIS)でのimage signal processor(ISP)に向けてFD-SOIの使を図っていることである旨。
【2015Q半導R&D投@】
昨Q、2015Qの半導R&D投@ランキングデータが、IC Insightsより以下の通り表わされている。世c半導販売高は2014Qに史嶌嚢發魑{、2015Qは横這いかマイナスが予[されているが、連動性は如何に? R&Dの2015Qの気0.5%\とjきくPび率を落とす内容となっている。
◇Semiconductor R&D Growth Slows in 2015-Industry-wide R&D expenditures grew 0.5% to a record-high $56.4 billion in 2015. Top 10 R&D spenders collectively increased expenditures by nearly 2% in the year. (1月20日け IC Insights)
◇Semiconductor R&D growth slows in 2015, says IC Insights (1月21日け DIGITIMES)
→IC Insights発。2015Qの半導業cR&D投@が0.5%\Vまり、低迷した2009Q以来最小の\加、ここ10Qの間のR&D expendituresのcompound annual growth rate(CAGR)、4.0%をjきく下vる旨。このhalf-percentの\加で半導メーカーによる世cR&D spendingは、これまでの2014Qのピーク、$54.1 billionから2015Qには$56.4 billionという新記{の水に押し屬欧蕕譴浸。
メーカー別2015Q半導R&Dランキング:
1. Intel …の22%をめる
2. Qualcomm
3. Samsung
4. Broadcom
5. TSMC …5位までの顔ぶれは2014Qと同じ
6. Micron Technology …東と入れわり
7. 東
8. MediaTek …1ランクアップ
9. SK Hynix …12位からアップ
10. STMicroelectronics …8位からダウン
◇Semiconductor R&D growth slows in 2015 (1月21日け ELECTROIQ)
【駑の要、世cの港】
グローバルな駑のハブとして2020Qまでに世c易をГ┐觀Q国の港の顔ぶれが表されている。jきなx場、顧客が呂┐詢地、_要な賚の集積地、経y地など、それぞれのT味合いを~している。
◇15 New & Old Ports Emerge as Global Trade Players (1月20日け EE Times/Slideshow)
→2020Qまでに新しいグローバル駑hubsとして出てくることが見込まれる世c中の何瑤旅、以下の通り:
Philadelphia, Pa, U.S.
Seattle, WA, U.S.
South Florida, U.S.
San Antonia & Santiago, Chile area
Istanbul, Turkey
Suzhou, China:|x
Tianjin, China:W否x
Duisburg, Germany
Barcelona, Spain
Amsterdam, the Netherlands
Busan, South Korea:N
Manchester, UK
Liverpool, UK
Hangzhou, China:x
≪グローバル雑学棔394≫
欧Δ砲けるエネルギー策、その課、そして我が国の策へ唆するものを、
『国際エネルギー情勢と日本』
(小僉−・久谷 k朗 著:エネルギーフォーラム新書 034) 2015Q9月11日 k刷発行
より見ていく後半である。課として、再擴Ε┘優襯ー負担金の\、石炭Wの拡jによるa室効果ガス排出\などあるべきeの{求とは裏腹な問が噴出している。欧Δ量J的な先行からくる経xを我が国によく照らすべきと喞瓦気譴討い襦
六章 欧Δら学べること =2分の2=
■欧Δ離┘優襯ー策における課
・欧Δ任録Hくの先~的なエネルギー策のDり組み、それゆえにいろいろな歪みも表C化・ドイツでは、Lの洋嵒発電が\、電がオランダやポーランドなど周辺o国に流れ出すという問が発
、陲良発電による電をから南に運ぶ送電線の容量が不B
→送電線建設予定地Zくの住cの反瓦砲茲蠢電線の建設がなかなか進んでいない現X
・ドイツではまた、消Jvの再擴Ε┘優襯ー負担金の\が問に
、2009Qで家庭1軒当たり月Yおよそ400
、風発電所、陵杆発電所の建設が進んだT果、負担金がに峺
→2010Qには倍の800、2011Qにはさらに1.5倍の1300に
→2012QはAいDり価格をiQより15%とj幅に引き下げて、横這いの1300に
、2013Q以Tも再擴Ε┘優襯ーの導入が加]、負担金のYは再び峺に
、2013Qには2000、2014Qに至っては2400まで峺
、ドイツBはw定価格AいDりU度を見直すことを最Z発表
、ドイツはこれからもこの再擴Ε┘優襯ーの負担金の問に頭を椶泙垢海箸
・石炭Wの拡jによるa室効果ガス排出\も頭の痛い問
、盜颯轡А璽覲很燭留惇xで、盜馥發任Wガス発電が優勢となり、石炭発電所が次々と閉鎖
、欧Δ僕松蠕价困流入、ドイツでは石炭価格が暴落
、石炭発電所の発電量が\加、Wガス発電所の発電量が少へ
・二┣獣坐杷喀侘未列Hい石炭発電所のn働が20Qぶりに高n働を記{
、2013Qのドイツの二┣獣坐杷喀侘未爐ながら\加へ
、a室効果ガス削の`Y達成がeぶまれるT果に
・風発電は、風まかせの発電のため、電U統の電圧のW定化のためには
電圧調Dの発電所が要に
、いつでも発電できるように待機していることが要
、Q間の運転時間が数時間に里泙襪海箸
・発電業vに瓦、保~する発電所がn働しなくても予⇔┐粒諒櫃帽弩イ討い訃豺腓砲呂修冷Jを払うU度の導入
→容量x場と}ばれるもので、イギリスで運が始まっている
、今後は欧でのエネルギー供給設∈播化の菘世らの施策がますます_要に
・欧ο合排出権D引U度(EU-ETS[European Union Emission Trading Scheme])もQえる問
、当初は二┣獣坐1トン当たり30ユーロ度でD引
、排出枠の要少により、k時1トン当たり5ユーロ以下まで暴落
、発電会社は排出枠をP入して石炭発電所をn働したほうが経済的にメリットのあるIに
、a室効果ガスの排出が\加
・排出枠の繰り越しによって、今後排出権価格がeち直すかどうかは不
■欧Δ侶俎xからuられる日本のエネルギー策への唆
・Oy化を通じて、本当に効率的なエネルギーx場を実現するためには、地域のエネルギーO給率や域内のエネルギー@源の分布X況といったその国や地域の性に合わせたU度設が求められる
→長期的な点でのDり組みが極めて_要
・欧Δ蓮Oyな争が効率的なx場を作る」という理[に向かって、地球a暖化敢とエネルギーW保障を両立するエネルギーx場の改革を進めている
、新たなエネルギーx場の実現に積極的にDり組んでいる点は、世cの模Jと言える
・我が国、日本については、欧Δ寮莵圓垢觀俎xをかし、かれた環境に合ったエネルギー策を推進していくべき