Nvidiaの2026�Q度��1四半期（2025�Q2月〜4月期）の���Q発表があり、相変わらずの高成長の数�C(j┤)を見せつけた。売�幢Yは�i�Q同期比（YoY）69%�\の441億ドル、�i四半期比（QoQ）でも12%�\と絶好調が��く。絶好調の原因はやはりAI。AIから�收�AI、AIエージェント、さらにフィジカルAI（ロボット）などAIの進化に合わせてソフトウエアも進化させている。 [→��きを読む]
【��要】 3月になってようやく��るさが見えてきた半導���x場。 AIデータセンター向けの半導��が好調の反�C、スマホやPC、それを作��する�噞機械などが不調という�噞構�]が��いていましたが、少しずつ脱出できそうです。 【日時】 2025�Q5月28日（水）10:00〜11:00 [→��きを読む]
NANDフラッシュの価格が2025�Q��2四半期（2Q）に�i四半期比（QoQ）3〜8%値�屬�りするが、3QはさらにQoQで5〜10%値�屬�りしそうだ（図1）。このような見通しを��湾の�x場調�h会社TrendForceが発表した。クラウドや企業向けのAIデータセンターではAI��(ji┐n)要がSSD（半導��ディスク）の成長を�任靴討い襪燭瓩世箸いΑ� [→��きを読む]
クルマが今後、SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）になるにつれ、ますます半導��の出番が�\えてくる。SD-Vでは頭�NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが�\えてくると共に、システム�屬離札�ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導��はますますシステムに�Zづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導��の世�cにもシミュレーションが不可�L(f┘ng)になることを訴求している。 [→��きを読む]
AI（人工��(m┬ng)�Α砲郎８�10�Q以�屬謀呂辰得�長する分野だが、AIに�瓦垢訌T識をどの��度企業が�eっているのかを、Armが調�hした。それによると、AIはもはや日常業��に�L(f┘ng)かせないテクノロジーになっていることを世�cも日本も認識していることがわかった。だからといって、日本が世�cレベルに並んでいるわけでは��してない。なにが違うのか。 [→��きを読む]
2024�Q12月に国�滹導��メーカー ラピダス社が同社���L(zh┌ng)�O工場に国内初となるEUVリソグラフィ(EUVL)����（NXE:3800E) を1機導入した。価格は500億��と報じられており（参考�@料1）、ボーイング777の価格の約2倍、ジェット戦�h機F35A（約120億��）の約4倍と、����級の金�Yだ。半導��デバイスの���]で�W(w┌ng)益を�屬欧襪海箸呂呂燭靴堂��Δ覆里�否か、どの��度の価格の����をどの��度量��すれば収益を�屬欧蕕譴襪里�？本�Mでは�Hくの人が関心を�eっているのであろうこの問��を、「Cost of Ownership (CoO)」（いわゆる運転コスト）の�菘世�ら吟味する。 [→��きを読む]
��(sh━)国の中国へ��実�峩慷△箸覆辰討い訐菽屡焼���において中国企業が�O社開発を積極的に進めている。華為科�\（ファーウェイ）や小��(sh━)（シャオミ）などが�k桁nmのチップを設��している。��湾の�V�L(zh┌ng)�@密工業はNvidiaチップによるロボット開発を進め、欧�Δ鉾焼���組み立て工場を設立する。国内ではラピダスが、JSファウンダリから応�qの人�^を10�@��度�pけ入れた。 [→��きを読む]
��湾で開��(h┐o)の世�c最�j(lu┛)級のテックイベント、Computex Taipei(5月20-23日：Taipei Music Center)、今�Qのテーマは「AI Next」となっている。2nm半導��レース、AI工場、AIパソコンなどがキーワードの見出しとともに、Nvidia、インテルなど半導��関連�Q社の今後に向けたプレゼンが行われている。Computexにおいても��り、��(sh━)国の半導�����U(ku┛)を巡るまた�k�S乱の様相である。トランプ�j(lu┛)統�訝翕賈�問でAI関連の巨�Yプロジェクト投�@が�]ち�屬欧蕕譴燭个�りであるが、NvidiaのCEO、Jensen Huang��(hu━)が��(sh━)国の�潅羚�AI半導��輸出���U(ku┛)は中国がいっそう��頭、��(sh━)国が�j(lu┛)きく��害を被るとして批判し�T��を求めたのに�瓦掘���(sh━)国当局が却下するやりとりとなっている。 [→��きを読む]
�陵曠ぅ鵐����]を傘下に�eつ�陵曠曄璽襯妊�ングスは、パワー半導��や放�Xが��要な半導��チップと放�Xフィンとの間の接��剤となる放�Xペースト「HSP-10 HC3W」を、2026�Q1月から量��することを��めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの����サンプルを�h価してきたが、この2月に採��を��めた。 [→��きを読む]
�i�vはTSMCの2nmや1.4nmプロセスの量����画について紹介したので(参考�@料1)、今�vは、TSMCへの�攵仿�mパートナーでもありライバルでもあるIntelの��画を紹介しよう。TSMCは、4月23日にシリコンバレーの中心地であるサンタクララコンベンションセンターで開��(h┐o)されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは「A14」と�}んでいる)の��要を発表した。これに�瓦靴�、Intelは、4月29日に�u町のサンノゼコンベンションセンターでIntel Foundry Direct Connectというイベントを開��(h┐o)し（参考�@料2）、ロジックプロセス微細化のロードマップ最新版（図1）を��(j┤)すとともに、1.4nmプロセス（「Intel 14A」）の��要の発表を行った。 [→��きを読む]
