泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌、24鉗に4名邊駱に、その黎も凱びるとSEAJが券山
2024鉗における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌は、漣鉗孺27%の4名348帛邊になる。このような徒盧をSEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷が券山した∈哭1∷。悸附できれば泣塑瀾瀾隴劉彌が4名邊を畝すのは介めてとなる。そして25鉗にはさらに12%凱びて4名4383帛邊になると徒鱗している。 [ⅹ魯きを粕む]
2024年1月
Gartnerの斧哈みでは2023鉗の染瞥攣トップはIntel、だが萎瓢弄
2023鉗の坤腸染瞥攣卿懼馳でIntelがトップに惟った。これは輝眷拇漢柴家のGartnerが券山したものだが、染瞥攣措度の瘋換鼠桂がまだ券山される漣の檬超であるから、斧哈としての媽辦鼠である。澄年猛ではない。Intelが船き手したというよりもメモリメ〖カ〖の度烙が礙すぎたために1疤の郝を艱り提しただけ。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣輝眷、9奉から3カ奉息魯プラス喇墓、11奉は2峰喇墓
坤腸の染瞥攣輝眷が2023鉗9奉笆丸、3カ奉息魯プラス喇墓で、潑に11奉帽奉では漣鉗票袋孺12%籠という馮蔡になった。11奉は票2峰喇墓する、とセミコンポ〖タルが漣攙徒盧した奶りの馮蔡となった∈徊雇獲瘟1∷。SIA∈勢染瞥攣供度柴∷の券山した3ヵ奉の敗瓢士堆猛で11奉にプラスと鼠じているが、帽奉では9奉からプラスになっている。 [ⅹ魯きを粕む]
CES 2024ではテクノロジ〖が步狙墑や井卿り度莢にまで橙絡した
黎降、CES 2024からのレポ〖トが驢く、海鉗のテクノロジ〖の瓢羹を夢る懼で、これまでとは般う禱窖の弓がりが斧られた。2つの答拇怪遍は絡緘步狙墑メ〖カ〖のL∏OrealのCEOと勢柜の井卿呵絡緘のWalmartのCEOであった。いずれも禱窖の弓がりを績している。IntelのPat Gelsinger會の怪遍∈哭1∷はAIをテ〖マとし、スタ〖トアップRabitt家はスマホに洛わる材墻拉を入めたデバイスを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
11奉染瞥攣任卿光、15か奉ぶり漣鉗孺籠〃CES 2024肩として染瞥攣簇息
勢柜ˇSemiconductor Industry Association(SIA)より奉肌坤腸染瞥攣任卿光が券山され、候鉗11奉について$48.0 billionで、漣奉孺2.9%籠と9ケ奉息魯の籠裁、そして漣鉗票奉孺5.3%籠と1鉗3ヶ奉ぶりのプラスとなっている。鉗粗任卿光呵光の2022鉗では$50 billion駱の奉肌任卿光が魯いており、客供夢墻(AI)はじめ苞っ磨る見妥の塑呈籠絡が略たれるところである。鉗介貢毋の坤腸呵絡のテクノロジ〖斧塑輝≈Consumer Electronics Show(CES)∽が1奉9-12泣、Las Vegasで倡號され、≈AI∽≈モビリティ〖∽を肩テ〖マとして驢禾な鷗績が帆り弓げられている。鏈攣車斗、そして染瞥攣稱家の艱り寥む禱窖、瀾墑および里維簇息の柒推を艱り叫して尸梧している。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCが駱涎で肌」と氟肋する "Advanced" Backend Fabとは部々
漣攙のブログ∈徊雇獲瘟1∷で、TSMCの駱涎拌柒だけではなくグロ〖バルなファブ辦枉を績したが、悸はこれがTSMCのファブのすべてではない。漣攙疽拆したのは、漣供鎳∈Frontend、ウェ〖ハプロセス供鎳∷のファブだけであって、悸は≈黎渴弄な稿供鎳∽∈黎渴アッセンブリと呵姜テスト∷のファブが笆布のように駱涎柒の5ヵ疥に爬哼している。これらの貸賂ファブとは侍に海稿さらに2つのファブを籠肋する斧哈みである。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマが瘤るデ〖タセンタ〖になる材墻拉、光まる
クルマは瘤るデ〖タセンタ〖に擊てきた。ドメインコントロ〖ラやゾ〖ンコントロ〖ラによる簿鱗步、各ファイバによる800Gbpsの畝光廬啪流、欄喇AIによる叼絡なソフトウエアを借妄するための絡推翁啪流、さらにカスタムAIアクセラレ〖タなど、光まるデ〖タセンタ〖見妥に灤鉤する光礁姥ICに潑步するMarvell Technology。賈很羹けもこれと擊ている。 [ⅹ魯きを粕む]
IC肋紛ツ〖ルESD緩度は2023鉗でもずっとプラス喇墓
2023鉗媽3煌染袋におけるESD∈Electronic System Design∷緩度は漣鉗票袋孺25.2%籠の47帛250它ドルになった、とSEMIのESD Allianceが券山した。2023鉗のESD緩度は媽1煌染袋から媽3煌染袋まで鏈てプラス喇墓となった。染瞥攣緩度はIDM、ファブレス、ファウンドリ、瀾隴劉彌ˇ亨瘟などマイナスが驢い面で、肋紛ツ〖ルは喇墓を魯けている。 [ⅹ魯きを粕む]
23鉗12奉によく粕まれた淡禍は≈TSMCのFab23の鈣び嘆∽
2023鉗1奉に呵もよく粕まれた淡禍は、ブロガ〖繩嬸擔會の今かれた≈駱涎TSMC家のファブ23はどこにある?ファブ23フェ〖ズ1とは部?∽である。これはTSMCが極家のファブ∈プロセス供眷∷をFab xxと鈣んでいることを疽拆したもの。泣塑の閥塑供眷をJASM∈Japan Advanced Semiconductor Manufacturing∷とは咐わないとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
これから幌まるCES 2024、AIチップが欄喇AIなどAI禱窖を毀える箕洛に
2024鉗の坤腸染瞥攣輝眷の瓢羹は、9泣から勢柜ラスベガス∈哭1∷で幌まるCESで湯らかになりそうだ。1奉9泣の泣塑沸貉糠使は、CESではAIを糠怠即に禱窖匙糠の材墻拉が弓がってくると鼠じている。AIは欄喇AIだけではなく、踩排怠達やスマホなどの排灰怠達にもさりげなく掐ってき幌めている。セミコンポ〖タルで貸鼠したようにAIはますます橙絡する∈徊雇獲瘟1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
