媽3攙SEMI呂哇各券排禱窖シンポジウムから斧る附覺と經丸鷗司∈2∷
アモルファスシリコン呂哇排糜をいち玲く倡券、排罵に炳脫した話臀排怠は馮窘シリコンを蝗った呂哇各券排ビジネスでも撅に懼疤にいる。跟唯の光いHIT菇隴の呂哇排糜は20%奪い跟唯で睛脫步した悸烙を積つ。甫墊檬超ででは22.5%もの跟唯を肛る。話臀排怠の怪遍を疽拆する。 [ⅹ魯きを粕む]
2008年12月
媽3攙SEMI呂哇各券排禱窖シンポジウムから斧る附覺と經丸鷗司∈1∷
セミコンジャパン2008に駛せ、媽3攙SEMI呂哇各券排シンポジウムが穗磨で倡號された。呂哇各券排は、墓袋弄な鷗司に惟った禱窖であるため、附覺と經丸への鷗司について、度腸を洛山し、甫墊倡券弄な惟眷から緩度另圭甫墊疥呂哇各券排甫墊センタ〖、セルやモジュ〖ルを欄緩するメ〖カ〖として話臀排怠、セルの赴となる亨瘟のシリコン惟眷からスペ〖スエナジ〖からの券山をまとめた。まず、緩另甫の怪遍から疽拆する。 [ⅹ魯きを粕む]
欄緩拉羹懼は緩度腸のためになると慨じるISMIが450mm寵瓢覺斗を湯らかに
≈200mmから300mmウェ〖ハへ敗乖するときもそうだったが、豈しい啼瑪にぶち碰たるとすぐにできない、という客がいるが、エンジニアはイノベ〖ティブな緘恕を倡券し豈啼を豺瘋した。そのときの豈啼はリソグラフィのスル〖プットだった。しかし、300mmスキャナ〖が券湯されたことで200mmと票じスル〖プットを緘に掐れた。部もしないうちからデキナイという客は攻きじゃない∽。SEMATECH槐布のISMI∈International SEMATECH Manufacturing Initiative∷の瀾隴禱窖嬸嚏バイスプレジデントのScott Kramer會は咐い磊る。 [ⅹ魯きを粕む]
呵も驢く粕まれた淡禍〗2008鉗11奉
セミコンポ〖タルのどの淡禍が粕まれるのか、粕莢からのフィ〖ドバックを鼎銅するために黎奉のトップ5を疽拆する。 [ⅹ魯きを粕む]
SICASの3QにおけるMOS ICの欄緩墻蝸帴悸抨掐眶から斧える蒼漂唯の負警
SICAS∈坤腸染瞥攣欄緩キャパシティ琵紛∷が券山した2008鉗媽3煌染袋∈7~9奉∷のMOS ICの欄緩墻蝸は、214它綏/降、悸抨掐綏眶は187它綏/降となり、ウェ〖ハプロセス蒼漂唯は87.5%になった。漣煌染袋は89.5%、その漣の媽1煌染袋は90.7%であったことから、蒼漂唯は締楓に你布したことがわかる。締にブレ〖キがかかった覺輪に擊ている。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンジャパンに圭わせ、糠しい輝眷、ビジネスを滔瑚するニュ〖スが塔很
セミコンジャパンが黎降垛退泣に誓穗した。叫鷗家眶、叫鷗井粗眶は箋闖の負警は斧られたものの、徊裁莢は10%笆懼の負警になった滔屯だ。賴及な礁紛はもう警し箕粗がかかるとのことだが、SEMIジャパンの廬鼠猛として海鉗は9它7000客で、候鉗の11它客から1充笆懼負警したようだ。黎降のニュ〖スでセミコンジャパン倡穗に圭わせた瀾隴劉彌輝眷の斧奶しが券山されたが、2009鉗は21%負と2鉗息魯2ケタ負警という斧哈みであった。 [ⅹ魯きを粕む]
10奉染瞥攣任卿光】a far cry, overly】グロ〖バル花池撥≥22
この1鉗を涅め崇る箕淚であるが、グロ〖バルな垛突錯怠の逼讀がデバイス、エレクトロニクス度腸の木奪の度烙徒盧および海稿の斧奶しに辦霖惡攣弄に山れてきている。ここ眶ヶ奉の締恃禍輪であるだけに、なるべく驢くの逞刨から鏈似、悸輪の悄愛に咆めて、海稿の數羹を弄澄に斧年めることと炊じている。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣瀾隴劉彌の糠しいビジネスモデルを雇えよう
かつて、メインフレ〖ムコンピュ〖タは傾い艱りではなく、リ〖ス任卿であった。1駱の擦呈が光馳すぎて1家ではとても關掐できない怠常だったからだ。海、染瞥攣瀾隴劉彌があまりにも光馳すぎて染瞥攣メ〖カ〖1家が關掐できない睛墑になってしまった。もはや劉彌を卿り磊る箕洛ではなくなってきたのではないだろうか。瀾隴劉彌はリ〖スで稼りて蝗うもの、という睛漿捶を舍第する箕袋に丸ているように蛔う。このような漣捏に惟てば、度腸浩試やコラボレ〖ション、キャッシュフロ〖沸蹦などさまざまなビジネスモデルが恃わる。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンジャパン叫鷗家負警から啪じて、踏丸につながるビジネスを閃こう
海攙の肥丹稿鑼の逼讀はセミコンジャパンでも山れている。叫鷗家、叫鷗井粗眶は候鉗よりもやや負警している。セミナ〖柴眷でも、セミコン漣屜鶴のPresident partyでも釜が卡れ圭うような寒花ぶりではなかった。措度からの徊裁莢が銅瘟セミナ〖やパ〖ティでは楓負したと咐ってよいだろう。使けばメディアが肩號する銅瘟セミナ〖でも票じことが彈きている。徊裁莢がかなり負っている。 [ⅹ魯きを粕む]
更さ50μmのリチウムイオン排糜を侯瀾できる禱窖、劉彌をアルバックが倡券
リチウムイオン2肌排糜の更さがなんと0.1mm笆布と繪のように泅いバッテリが材墻になる。あまりにも泅いバッテリなので、ICカ〖ドやウェラブルコンピュ〖タ、欄攣脫デバイスなど、擂り妒げ材墻なフレキシブルな排糜を悸附できる。アルバックはアルバックマテリアルと鼎票で50μm笆布の泅遂でリチウムイオン排糜を欄緩できる禱窖と劉彌を倡券した。 [ⅹ魯きを粕む]
