SBIと駱涎のファウンドリPSMCが泣塑供眷肋惟で捏啡
SBIホ〖ルディングス∈廟1∷は、駱涎のファウンドリPSMC∈Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.∷と泣塑柜柒での染瞥攣供眷肋惟に羹けた潔灑柴家を肋惟することについて答塑圭罷した、と7奉5泣に券山した。泣塑でロジックˇメモリのファウンドリ漓嚏措度に癱粗獲塑が塑呈弄に抨掐される、介めての禍毋となる。 [ⅹ魯きを粕む]
ファブレス帴ファウンドリ
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TSMC、極瓢賈羹けのICチップにも3nmプロセス禱窖を24鉗に捏丁
TSMCは極瓢賈羹けの染瞥攣チップに簇してもADAS∈黎渴ドライバ〖毀辯システム∷や極瓢笨啪羹けなどの遍換肩攣のSoCプロセッサ羹けに、そして呵黎眉の3nmプロセスノ〖ドの禱窖≈N3AE∽を極瓢賈およびHPC∈High Performance Computing∷羹けに、2024鉗に捏丁する。さらに光件僑痰俐禱窖でも6nmノ〖ドを瞥掐する。票家ビジネス倡券么碰シニアVPのKevin Zhang會∈哭1∷が胳った。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリのトップ10家ランキングから斧るTSMCの迫瘤、シェア60%に
2023鉗媽1煌染袋におけるシリコンファウンドリの坤腸ランキングが券山され、TSMCの輝眷シェアが60%を畝えたことがわかった。懼疤10家の士堆凱び唯は漣煌染袋孺18.6%負となり、ファウンドリにも稍斗が病し大せている。1疤のTSMCは16.2%負の167帛ドルに布がったものの、シェアはこれまでの50%駱から介めて60%に茫した。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsungが玻賞に染瞥攣の倡券凋爬を肋ける鼠蘋が罷蹋するもの
躥柜Samsungが玻賞に染瞥攣倡券凋爬を糠肋すると、5奉13泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。300帛邊畝を抨じ、玻賞輝柒に黎眉染瞥攣デバイスの活侯ラインを臘灑するという。このところ、Samsungが泣塑に染瞥攣供眷を積つという苯は叫てきており、海攙の泣沸鼠蘋の靠罷は部か。Samsungが泣塑で倡券凋爬を肋けるメリットは部か。 [ⅹ魯きを粕む]
木奪のファブレス染瞥攣トップテン、20%負でもQualcommがトップ
2022鉗媽4煌染袋におけるファブレス染瞥攣メ〖カ〖のトップテンランキングが券山された。これによると、1疤のQualcommは恃わらないが卿懼馳が漣煌染袋孺20%負となり、2疤Broadcomに趨られている。Qualcommと票屯にスマ〖トフォンビジネスに廟蝸してきたMediaTekも26%負と皖ち哈みが楓しく、スマホ羹けチップは鵝里している。 [ⅹ魯きを粕む]
IBM、z16のロ〖ドマップを券山、ラピダスの杠狄になりうる材墻拉を績憾
IBMは2nmプロセス陵碰のGAA∈Gate All Around∷トランジスタを2鉗漣に倡券しており、ラピダス家にその禱窖をライセンス捏丁している。IBMのメインフレ〖ムには附哼7nmプロセスノ〖ドのTelumプロセッサが蝗われており、このプロセッサの渴步がメインフレ〖ムの渴步を毀えている。ラピダス家はIBMを杠狄として艱り哈めるだろうか。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsungが20鉗粗で31名邊抨獲、話嫂排怠は8インチのSiCラインに抨獲
Samsungが躥柜柒に海稿20鉗粗で300名ウォン∈腆31名邊∷を抨じ、糠たな染瞥攣欄緩供眷を肋惟すると山湯した。また、泣塑では躥柜との伏捌禍灌であった染瞥攣亨瘟3墑謄の廷叫瓷妄を此下すると沸貉緩度臼が券山した。また、話嫂排怠は閥塑のパワ〖染瞥攣供眷において1000帛邊を抨獲、SiCのための糠棚を氟肋する。Infineonが賈很マイコンでUMCと墓袋防腆した。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと緘を馮んだ妄統
ファウンドリのTSMCがOSATトップの駱涎ASEとタイアップしているように、ファウンドリの絡緘GlobalFoundriesもOSATの勢Amkorと里維弄なパ〖トナ〖シップを馮んだ。これにより、ファブレスや染瞥攣ユ〖ザ〖は、プロセスからパッケ〖ジングまでのサプライチェ〖ンを澄瘦できる。晾うのは菠劍のユ〖ザ〖のいる輝眷だ。なぜか。 [ⅹ魯きを粕む]
木奪の坤腸ファブレス染瞥攣ランキング、士堆32%喇墓
2022鉗媽2煌染袋における坤腸ファブレス染瞥攣のトップテンが券山された。Qualcommのトップは1鉗漣よりも蛻るがないものの、3疤にはBroadcomを卻いてAMDが若迢した。懼疤10家の圭紛垛馳は、漣鉗票袋孺32%籠の395.6帛ドルと絡きく喇墓した。これは駱涎廢染瞥攣輝眷拇漢柴家のTrendForceが拇漢したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMC、22鉗稿染から沒袋弄には稍譬湯に、面墓袋弄には喇墓積魯
染瞥攣肥丹を貍うメモリ擦呈の布皖が魯き、やや搏咖から樂慨規に恃わったが、ロジックの沒袋弄な踏丸を貍う駱涎TSMCの瘋換が券山された。沒袋弄にはややブレ〖キがかかるようだが、それほど考癸になるとは斧ていない。またIntelは瀾墑の猛懼げを券山、シリコンサイクルの攆にきても、その肌を晾う瓢きも寵券だ。 [ⅹ魯きを粕む]
