10メートル��度なら銅線によるシリアル伝送�]度が16Gビット/秒と高�]のシリコン��SerDes（直�`から並�`変換あるいはその逆）チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採��された。それもクルマメーカー3社が採��した。チップを設��したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高�]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらに�Pびるかもしれない。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、DLP（Digital Lighting Processing）ディスプレイのコントローラ（図1）とDMD（Digital Micromirror Device）などのチップセットを�k新させた。DMDはMEMS�\術を使って、画素ごとに微小なアルミのミラーを操作して光を反�oさせるプロジェクタに使う半導��チップ。この度4KのUHD（Ultra-High Definition）ディスプレイ�~動チップセットを発売した。 [→��きを読む]
2023�Q6月にエイブリックの代表�D締役社長執行役�^に��任した田中��司��。2024�Q6月��には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専��執行役�^であった石合信����が��任され、田中社長はミネベアミツミの��業執行役を引き��き担っている。社長��任から1�Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応��から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡�jしてきた。もともと�Z載����ではヨーレートセンサや加�]度センサなどMEMS�\術を�~使したセンサでは実績があった。最�Zはその����を拡�jしている。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→��きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス�靆腓砲�いて、��川�j学とJST-CRESTグループがグランプリを�p賞した（参考�@料1）。薄いティッシュペッパーの�}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも��確に�}触り感触をつかめるようにデジタル化したことが�p賞理�yである。どの��度、��確なのか。 [→��きを読む]
MEMSタイミングデバイスがこれまでの�a度�U御型水晶発振�_並みの�@度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使��中にも性�ξ�化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新����「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや�豢�宇宙、�噞などインフラ��向けの高�@度クロック�x場を狙う。 [→��きを読む]
Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを�A収したが、オートモーティブワールドに出�tを予定した新����にその成果を見ることができる。�O動�Zはこれから半導��デバイスが成長する応��分野の�kつである。電気�O動�Z（EV）には�LかせないBMS（バッテリマネジメントシステム）と、運転�}の健康�X��を検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→��きを読む]
��Texas Instruments社は、リチャードソン��2工場と、Micronから�Aったユタ�Ε蝓璽魯す�場に��き、300mmの新工場を2022�Qにシャーマン�xに建設し始めることを発表した（参考�@料1）。アナログと組み込みプロセッサの����を�攵�する��新工場の場所は、テキサス����東�陲妊�クラホマ�Δ箸��Χ��Zくにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、リアルタイム�U御を狙ったA-Dコンバータの����ポートフォリオを広げた。このほど、分解��14ビット、サンプリング�]度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解�Δ�14/16/18ビットでサンプリング�]度10/65/125 MS（サンプル）/sながら消�J電��は71〜100mW/チャネルの����群ADC3660シリーズを発売した。 [→��きを読む]
Texas Instruments (TI) はIC����とリンクした電子�v路シミュレータ「PSpice for TI」をリリース（図1）、ダウンロード可�Δ砲覆辰�。電子�v路設���vは、無料でダウンロードできるこのツールを使って、電子�v路を予めコンピュータシミュレーションできるため、����の�x場投入を�]縮できる。 [→��きを読む]
