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TSMC眼^に向けたファウンドリー官の進捗現況:インテル&Samsung

AI(人工(m┬ng))関連(ji┐n)要が(r┫n)常にj(lu┛)きく引っ張る現下の半導x場であり、中核のプロセッサのNvidia、それを?y┐n)]するTSMC、そしてHBM(高帯域幅メモリ)をリードするSK Hynixなど限られたサプライヤにどうしてもR`させられている。パソコン、スマホはじめ来の応分野のもと、長Qにわたってサプライヤランキング位のインテル、およびZQメモリ況でインテルに代わって位になったこともあるSamsungは、現時点の動き&X(ju└)況はどうか。
両社ともに、最先端微細化のファウンドリー官で、圧倒的にリードするTSMCに眼^すべく、立て直しを図っている現時点でもある。このCでの現下のX(ju└)況に、業cQLの関連する内容から以下アプローチしている。

≪早期立て直し&本格v復を願って≫

インテルは、先週v曜24日に2四半期Qを発表したばかりであるが、その厳しいT果をpけての今後のDり組みについて、それぞれの見(sh┫)があらわされている。

◇Intel facing another crossroads: 18 A or 14A process node―While Intel’s fab business is the elephant in the room, the company is showing some progress on other fronts. (7月25日け EE Times)
→1)7月24日にインテルが2025Q2四半期Qを発表するi蓮業績の好転を予[する人はほとんどいなかった。業c関係vが待ち望んでいたのは、Z戦を(d┛ng)いられている同社のpm]業の(sh┫)向性であった。カリフォルニアΕ汽鵐織ララに本社をくインテルは、より迅]で、よりフラットで、そしてより機敏な組Eの構築を`指しており、同社の再画もR`を集めていた。
 2)インテルの2025Q2四半期報告書は、業再とファウンドリの課をQえながらも、慎_な進捗X(ju└)況をらかにした。Lip-Bu Tan CEOは、外雜楜劼鮗困Δ海箸妊侫.峙業が廃業に{い込まれる可性があり、機動性とイノベーションを高めるために人^削(f┫)や戦S転換が要になると警告した。

◇Intel drops 8% as chipmaker’s foundry business axes projects, struggles to find customers (7月25日け CNBC)
→1)*インテルは予[を?j┼n)vる2四半期Qを発表したが、業立て直しにZ戦する中、ファウンドリーの課を警告した。
  *Lip-Bu Tan CEOは、顧客との確約をu(p┴ng)た新\術への投@のみを行うと述べ、欧Δ砲△2つの工場の攵を停Vした。
  *タンCEOは、j(lu┛)}AI企業の合にx場シェアを奪われたインテルの立て直しを`指し、3月にCEOに任した。
 2)インテルの株価は、14Aチッププロセスの外雜楜匈諒櫃不透な中、ファウンドリーコストのj(lu┛)幅な削(f┫)を発表したことをpけて8%以崗落した。収益は予[を?j┼n)vったものの、純失の拡j(lu┛)とx場シェアのM(f┬i)的な低下に直Cしている。

◇US chipmaking nears death: Intel warns it may give up on cutting-edge chips (7月25日け Business Insider)
→1)*インテルは、財屬侶念から、次世代チップ「14A」の開発を中Vする可性がある。
  *14Aチップは、湾のj(lu┛)}半導メーカー、TSMCとの争において、インテルにとって極めて_要なT在となっている。
  *14Aの開発中Vは、(sh━)国の半導]にj(lu┛)きな]撃を与え、L(zh┌ng)外攵への依T度を高めることになる。
 2)インテルは、主要顧客を確保できない場合、次世代チップ「14A」の開発を中Vする可性があると警告した。中Vすれば、(sh━)国の半導]にj(lu┛)きな]撃を与えるリスクがあり、世cの半導業cにおける湾TSMCの優位性をさらに譲り渡すことになる。

◇Intel is cutting more jobs as CEO Tan tries to fix manufacturing missteps (7月25日け Reuters)
→インテルは今Q、新CEOのLip Bu Tan(hu━)がコスト_の経営再建を推進する中、20%以屬凌螺^削(f┫)を画している。同(hu━)は、今後は抑U(ku┛)のないЫ个呂─工場の建設模を縮小し、そして(ji┐n)要がある場合にのみの半導投@を優先すると[っている。

◇インテル、M路の単独再建 4〜6月、6四半期連(l┬)C(j┤) pmの提携交渉進まず (7月26日け 日経)
→?ji┌ng)櫂ぅ鵐謄襪憐Z境がいている。24日に発表した2025Q4〜6月期の最終益は6四半期連の(l┬)C(j┤)となり、ドイツでの半導工場など投@画をvして15%の人^削(f┫)も発表した。ただ業績v復にL(f┘ng)かせないpm攵業での提携交渉に進捗は見られない。単独再建をめざす経営戦Sはe(cu┛)うい賭けとなる。

◇Will Intel give up on chip manufacturing? Here’s how that could have big ripple effects. (7月28日け MSN)
→インテルは、主要顧客を確保できない場合、次世代14Aチッププロセスの開発を念する可性があり、ファブレス業への々圓硫性を(j┤)唆している。これは半導業cに混乱をもたらし、TSMCやサムスンなどの合他社にW(w┌ng)益をもたらすk(sh┫)で、サプライヤーに]撃を与える可性がある。

「14A」の開発で主要顧客と組めるかどうか、そして再建に向けたo施策にR`せざるをu(p┴ng)ないところである。

CPU新が次の通り発表されている。

◇Intel quietly rolls out 'new' Core 5 CPUs that look suspiciously like 12th Gen chips - Core 5 120 and Core 5 120F enter the budget gaming market with i5-12400 specs and 100 MHz boost―Leak: Intel's Core 5 CPUs resemble 12th-gen chips―Hello Core i5-12400, is that you? (7月31日け Tom's Hardware)
→Intelは、Core 5 120およびCore 5 120Fプロセッサをひっそりと発表した。ハードウェアウォッチャーのmomomo_usからのリークによると、これらは12世代Alder Lakeチップのリブランド版のよう。これらのプロセッサは、6コア12スレッド構成のCore i5-12400によく瑤討い襦

Z境の中、プロジェクトのM(f┬i)を望むところである。

◇[News] Intel’s Ohio Plant Dilemma: Build at High Cost - or Pay Back Billions in Government Aid (8月1日け TrendForce)
→インテルは、14Aノードの外陬僉璽肇福爾要であることを理y(t┓ng)に、$28 billion模のオハイオ?ji┌ng)Ε侫.屮廛蹈献Дト?030Q以Tに期した。建設はM(f┬i)中で、CHIPS法に基づく@金もk霤蠧されているにもかかわらず、プロジェクトを中Vすれば数臆ドル模の罰金が科される可性がある。

次に、Samsungについて、Teslaとのj(lu┛)型半導供給契約の締Tが、以下の通り確認されている。

◇Elon Musk confirms Tesla has signed a $16.5 billion chip contract with Samsung Electronics (7月28日け CNBC)
→1)*イーロン・マスク(hu━)は、テスラがサムスンと$16.5 billion模の半導供給契約を締Tしたことを確認した。
  *サムスンは相}先をらかにしなかったが、契約の~効開始日は2025Q7月26日(pR日)、終了日は2033Q12月31日であると述べた。
  *v曜31日にQ発表を呂┐討い襯汽爛好鵑蓮2四半期のW(w┌ng)益が半(f┫)すると予[している。
 2)サムスン電子は、2025Q7月から2033Qまでの$16.5 billion模の半導供給契約をテスラと締Tした。テスラのCEO、イーロン・マスク(hu━)は、サムスンのテキサスΔ旅場でテスラの次世代AI6チップを攵することをらかにした。この契約の戦S的_要性とさらなる成長の可性を(d┛ng)調した。

◇Samsung reportedly lands 'massive' $17bn foundry deal (7月28日け New Electronics (UK))
→サムスンは、同社の半導業にj(lu┛)変革をもたらす可性のある、約$17 billion相当のj(lu┛)模なファウンドリー契約を発表する予定だ。

さらに契約の中身があらわされている。

◇Samsung foundry wins $16.5 bil. chip order from Tesla―Samsung lands $16.5B Tesla deal for AI chips in Texas (7月28日け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、テスラの完O動運転システム向けAI6チップの]のため、テスラと$16.54 billionの半導ファウンドリー契約を締Tした。契約期間は2033Qまでで、テキサスΕ謄ぅ蕁爾砲△襯汽爛好鵑2ナノメートルプロセスを?q┗)する。テスラのCEO、イーロン・マスク(hu━)は、この契約の戦S的_要性を(d┛ng)調し、実際の攵盋は当初の契約Yを?j┼n)vる可性があると述べた。

◇Samsung Electronics wins 22.8 tln-won order for chips (7月28日け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は、(r┫n)o開の主要顧客と22兆8000億ウォン($16.4 billion)の半導供給契約を締Tしたと発表した。このファウンドリー契約は2033Q12月31日まで~効だが、経営屬竜〔性のため詳細は(r┫n)o開となっている。

◇Samsung’s Multi-Billion Tesla Deal―First Sign of Turnaround! (7月29日け EE Times)
→EE Timesが調hしたアナリストによると、7月27日に発表されたテスラとサムスンによる$16.5 billionのD引は、Z境に立たされているこの半導メーカーにとって、v復の兆しとなる可性がある。
 テスラのCEO、イーロン・マスク(hu━)はXへの投Mで、サムスンがテキサスΕ謄ぅ蕁爾砲△詆n働停V中の工場で、テスラの次世代AIチップを?y┐n)]すると述べた。

◇サムスン、2.4兆で半導pm攵 8Q契約、テスラ発Rか (7月29日け 日経)
→f国サムスン電子は28日、8Qで22兆7647億ウォン(約2兆4330億)に屬詒焼pm攵(ファウンドリー)のpR契約をTんだと発表した。発R先は(r┫n)開(j┤)だが、(sh━)ブルームバーグは(sh━)テスラの可性があると報じた。サムスンの半導靆腓篭叛咾低迷しており、j(lu┛)型pRで業立て直しにつなげる。

◇[News] Samsung Reportedly Mulls Taylor Expansion, Advanced Packaging in Sight After Tesla Deal (7月30日け TrendForce)
→報O(p┴ng)によると、サムスンはテスラのj(lu┛)型チップ契約を耀u(p┴ng)した後、テキサスΕ謄ぅ蕁爾旅場に先進的なパッケージングを{加するため$7 billionの投@を検討している。k(sh┫)SKハイニックスは式な画はないものの(sh━)国でのメモリ攵を検討している。

TeslaのCEO、Musk(hu━)のコメントである。

◇Tesla CEO Musk says he discussed chip deal with Samsung Chairman Lee (7月30日け Yonhap News Agency)
→Elon Musk(hu━)は、テスラとサムスンが$16.5 billion模のAIチップに関する契約を締Tしたことを確認し、李会長との綿密な協議を経て、(d┛ng)wなパートナーシップを(d┛ng)調した。サムスンはテスラの次世代AI6チップをテキサスΔ旅場で攵する予定であり、その戦S的_要性を(d┛ng)調している。

◇サムスン電子11カ月ぶり高値 光るテスラ効果 課はコスト争 (7月30日け 日経 電子版 10:17)
→f国のサムスン電子株が約11カ月ぶりの高値圏に到達している。浮屬里っかけのkつが(sh━)テスラと半導のpm攵坒約をTんだことだ。サムスンは先端半導の\術開発がれたために顧客耀u(p┴ng)にZ心してきた。主の半導靆腓任篭叛喇埒兇砲△┐い任り、今vのj(lu┛)口pRは業績v復に向けた突破口になるとの期待を高めている。

Samsungの直Z四半期の業況である。

◇Samsung’s profit more than halves, missing expectations as chip business plunges 94% (7月31日け CNBC)
→1)*サムスンは2四半期の売峭發74兆6000億ウォンとなり、iQ同期の74兆700億ウォンからわずかに\加したと発表した。
  *2四半期の営業W(w┌ng)益は4兆7000億ウォンで、iQ同期の10兆4400億ウォンからj(lu┛)幅に(f┫)少した。
  *に、デバイスソリューション靆腓留超半W(w┌ng)益はiQ同期比93.8%(f┫)少した。
 2)サムスン電子は2四半期の営業W(w┌ng)益が4兆7000億ウォンとなり、半導業の93.8%の落ち込みにより予[を下vった。しかし、売峭發呂錣困に\加し、74兆6000億ウォンとなった。同社は、AIとロボティクスの成長に牽引され、下半期にはv復すると見込んでいる。

AI(ji┐n)要でSamsungを直Zデータで?j┼n)vったとされるSK Hynixであるが、同社の況を伝える内容が次の通りである。

◇SK hynix becomes most-desired workplace for college students: survey (7月28日け Yonhap News Agency)
→f国の半導メーカー、SKハイニックスは、j(lu┛)学擇隆望する職先に関する調hで初めてトップに立ち、7.7%が高給を理y(t┓ng)に挙げた。4四半期の好業績とAIチップにおけるリーダーシップが、サムスン電子を?j┼n)vって人気を耀u(p┴ng)する要因となった。

◇IFTLE 635: KAIST / Tera HBM Roadmap (7月30日け 3DInCites)
→KAISTとTERALABは、HBM4からHBM8までを含む(j┤ng)来のメモリ格を(ch┘)?y│n)發靴HBMロードマップをo開した。HBM4は2026Qまでに次世代AI GPUとデータセンターの基盤となる予定で、AMDとNVIDIAは今後発売予定のMI400およびRubinに採されることを発表した。

◇f国SK、サムスンえ 半導DRAM シェア位 先端?j┴)けん引、最高?(8月1日け 日経)
→f国SKハイニックスが收AI向けの~動にL(f┘ng)かせない先端半導「HBM」で(d┛ng)みを発ァしている。半導メモリー「DRAM」x場では30Q間位にあったサムスンをsき、4〜6月期は四半期ベースで(c┬)去最高益を記{した。Q商で4倍以屬竜霓佑鯀蠑}に互角以屬寮錣い魴り広げている。

以屐▲ぅ鵐謄襪よびSamsungそれぞれの立て直しに向けたDり組みの進捗現時点である。R`せざるをu(p┴ng)ない両社であり、適当なタイミングでの確認を要するところである。


動の世cの(ch┘)況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日で(j┤)している。

□7月28日(月)

トランプj(lu┛)統襪箸隆慇埜鮠調慙△瞭阿が、以下いていく。

◇(sh━)国のEU関税、O動Z含め15%で合T EUは$600 billion投@ (日経 電子版 04:43)
→トランプ(sh━)j(lu┛)統襪伐ο合(EU)のフォンデアライエン欧Π刎^長は27日、易交渉で合Tに達したと発表した。トランプ(hu━)によると、(sh━)国がEUにかける相互関税やO動Z関税の税率を15%に下げるかわりに、EUは(sh━)国からの$750 billion(約110兆)相当のエネルギーP(gu─n)入や$600 billionの(sh━)投@を約Jした。

□7月29日()

高値警の売りから、(sh━)国でのW(w┌ng)下げ莟R後、そして景気不透感の推,如5日連で下げた今週の(sh━)国株式x場である。

◇NYダウが反落 (sh━)EU関税合TはEり込み済み、高値警で売り優勢 (日経 電子版 05:35)
→28日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i週比64ドル36セントWの4万4837ドル56セントでD引を終えた。(sh━)国とEUの易協議が27日に合Tに達したが、i週Jに「合TがZい」と伝わっていたため、さらにAい進める動きは限られた。

□7月30日(水)

◇NYダウ落、204ドルW ユナイテッドヘルスなど業績K化銘柄に売り (日経 電子版 05:57)
→29日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比204ドル57セント(0.45%)Wの4万4632ドル99セントで終えた。四半期Qを発表したユナイテッドヘルス・グループやメルクが下落し、ダウ平均の_荷となった。30日に(sh━)連邦o開x場委^会(FOMC)のT果o表を呂─eち高調Dの売りも出た。

◇(sh━)中、関税停Vを90日再長でk致 トランプ(hu━)のR認i提に (日経 電子版 06:54)
→?ji┌ng)歟耄章Bは29日、スウェーデンの都ストックホルムで開いたV^級協議を終えた。(sh━)中両国は、互いにk時停V中の関税措について停V期間をさらに90日間長する(sh┫)針を確認した。(sh━)国笋蝋臍Tの成立にはトランプ(sh━)j(lu┛)統襪虜能R認が要だとしている。

(sh━)国の二四半期GDPは、予[を?j┼n)vるPびである。

◇U.S. economy grew at a 3% rate in Q2, a better-than-expected pace even as Trump’s tariffs hit―US GDP growth rebounds to 3% in Q2 after Q1 decline (CNBC)
→1)*2四半期の(sh━)国の国内総攵(GDP)は3%\となり、予[の2.3%\を?j┼n)vり、i期の0.5%(f┫)から反転した。
  *2四半期の消JvЫ个1.4%\となり、i期の0.5%\から好転した。
  *同期間、輸出は1.8%(f┫)少したk(sh┫)、輸入は30.3%(f┫)少し、1四半期の37.9%\から反転した。
  *ドナルド・トランプj(lu┛)統襪GDP報告をpけ、連邦U(ku┛)度理会(FRB)に瓦掘⊃靴燭幣W(w┌ng)下げを要求した。
 2)商省の]報値によると、(sh━)国のGDPは1四半期の0.5%(f┫)から、2四半期はQ率3%\となった。予[を?j┼n)vったこの成長は、易収Гv復と消JvЫ个了\加に牽引され、関税交渉がく中で経済が幅広くfく推,靴討い襪海箸鮨(j┤)している。

□7月31日(v)

W(w┌ng)下げを求めるトランプj(lu┛)統襦⊃議_なFRB、引きく肝である。

◇FRBが金W(w┌ng)維e、副議長ら2人がW(w┌ng)下げ求め反粥32Qぶり分裂S (日経 電子版 04:18)
→?ji┌ng)FRBは30日開いた(sh━)FOMCで策金W(w┌ng)の据えきをめた。副議長ら2人がW(w┌ng)下げを求めて反管爾鯏蠅犬拭FRBは次v会合の9月まで時間をかけて関税策の影xを見極める。

◇NYダウ落171ドルW FRB議長、早期W(w┌ng)下げに慎_e勢 (日経 電子版 06:15)
→30日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i日比171ドル71セント(0.38%)Wの4万4461ドル28セントで終えた。(sh━)FRBのパウエル議長が(sh━)FOMC後の記v会見で早期のW(w┌ng)下げに慎_な見(sh┫)を(j┤)した。金融緩和が(sh━)経済をГ┐襪箸慮(sh┫)が後し、主株に売りが出た。

◇(sh━)f、Z・相互関税15%で合T トランプ(hu━)「(sh━)投@$350 billion」 (日経 電子版 09:45)
→トランプ(sh━)j(lu┛)統襪30日、f国との易交渉で合Tしたと発表した。f国にかける予定だった25%の関税率を15%に下げる代わりに、f国笋$350 billion(約52兆)の投@を約Jしたという。O動Z関税も15%に下げる。
 O身のSNSで発表した。トランプ(hu━)はf国による$350 billionの投@について「(sh━)国が所~し管理する」というk文を加えた。

□8月1日(金)

◇NYダウ落、330ドルW (sh━)W(w┌ng)下げ莟Rの後が_荷 (日経 電子版 06:44)
→7月31日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は4日落し、i日比330ドル30セント(0.74%)Wの4万4130ドル98セントで終えた。朝発表の(sh━)指Yが経済や労働x場のfさを(j┤)す内容だったが、(sh━)FRBのW(w┌ng)下げが遠のくとの見(sh┫)から、株売りが広がった。ユナイテッドヘルス・グループやメルクといったヘルスケア株の下げも_荷となった。

◇トランプ(hu━)が新関税率のj(lu┛)統詢瓩暴@ 日本15%、7日に発動 (日経 電子版 10:15)
→トランプ(sh━)j(lu┛)統襪7月31日、相互関税の新たな税率をQ国に課すj(lu┛)統詢瓩暴@した。約70カ国・地域に10〜41%の新たな税率を(j┤)した。8月7日に発動する。日本の税率は現行の10%から15%に屬る。

◇Trump Unveils New Tariff Regime to Reshape Trade Order―Trump introduces sweeping global tariffs (Bloomberg)
→1)*トランプj(lu┛)統襦∪つcの最低関税率を10%に据えき
  *(sh━)国が、湾に20%、スイスに39%、カナダに35%の関税を設定
  *(sh━)国が、タイとカンボジアに19%の関税を課す
  *易関係に基づき、Q国を3つのグループに分類
  *合Tに至らず、HYのC(j┤)を屬靴織僉璽肇福爾砲蓮△茲蟾發ご慇芭┐鮴瀋
  *x場が影xを見極める中、アジア株は(sh━)国株先颪箸箸發鵬射
 2)ドナルド・トランプj(lu┛)統襪蓮⇒入に10%の最低関税を課す包括的な新関税U(ku┛)度を発表した。(sh━)国との易C(j┤)がj(lu┛)きい国には、さらに高い税率が課される。この引き屬欧蕕譴心慇任蓮15%から始まり、k陲旅颪任郎能j(lu┛)40%に達する。(sh━)国国境管理当局による](m└i)い々坿間を経て、v曜7日から施行される予定だ。

□8月2日(土)

◇NYダウ5日落、542ドルW 雇統下振れで景気不透感 (日経 電子版 06:11)
→1日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は5日落し、i日比542ドル40セント(1.22%)Wの4万3588ドル58セントで終えた。1日発表の7月の(sh━)雇統は労働x場の軟化を(j┤)唆した。経済の先行き不透感が(d┛ng)まり、主株に売りが広がった。ダウ平均の下げ幅は790ドルに達する場Cもあった。


≪x場実PickUp≫

【Nvidia関連】

インテルおよびSamsungの現況について今v屬覇Dり屬欧燭、AI(ji┐n)要を引っ張るNvidiaには`が`せないところ。以下今週の関連する動き&内容であるが、に(sh━)国Bが中国向け出荷を求めたばかりの「H20」半導に「バックドア」疑惑がeち屬って中国笋反発しており、またぞろ(sh━)中Co(h┫)の|になる可性である。

◇NVIDIA Is Possibly Preparing A New GeForce RTX 3050 Desktop Variant As The Latest GPU-Z Version Adds Support For An “Ada”-Based RTX 3050 A GPU―Nvidia may launch Ada-based RTX 3050 variant, reports say (7月27日け Wccftech)
→NVIDIAは、最新のGPU-Zバージョン2.67.0で(j┤)されているように、「Ada Lovelace」AD106ダイを搭載したGeForce RTX 3050デスクトップ版を△靴討い襪茲Αこれまでモバイル版のみが確認されていたこのバージョンは、AmpereベースのRTX 3050の2,048基からCUDAコア1,792基に削(f┫)されたAD106ダイを搭載している。

◇Nvidia orders 300,000 H20 chips from TSMC due to robust China demand, sources say―Sources: Nvidia orders 300K H20 chips amid demand (7月28日け Yahoo/Reuters)
→関係筋によると、NVIDIAは中国からの旺rな(ji┐n)要をpけ、TSMCにH20チップセット30万個を発Rした。JTの在Uを?q┗)する画から変?g┛u)したという。これは、トランプ権が4月に禁VされていたH20チップセットの中国への販売再開を可したことをpけた動きだ。NVIDIAはチップの出荷に輸出可が要だが、商省はまだR認していない。

◇Review: Nvidia GeForce RTX 5060 Graphics Card―Review: Nvidia's RTX 5060 falls short against AMD's RX 9060 XT ―Nvidia’s usual budget winner can’t keep up with the competition this year. (7月29日け Wired)
→ハイエンドGPUsの好調なt開を経て、NVIDIAはMW(w┌ng)を収めた。RTX 5080とRTX 5070は発売当初は高価で入}困Mであったが、入}できた人にとっては素晴らしいパフォーマンスであった。Hくの人はグラフィックカードに500ドル以下しかかけず、P(gu─n)入のチャンスを辛Q(d┛ng)く待っていた。残念ながら、RTX 5060は同価格帯のAMDに及ばず、その差はさらに拡j(lu┛)している。

◇Nvidia says its chips have no 'backdoors' after China flags H20 security concerns―China raises security concerns about Nvidia's H20 chip (7月31日け Reuters)
→*中国のサイバースペースU(ku┛)当局は、NVIDIAにリスクの説を求めたと発表
 *(sh━)国議^はAIチップの{跡を求めている
 *中国は2023Q、セキュリティリスクを理y(t┓ng)にMicronからのB調達を禁Vした

◇Chinese semiconductor, AI firms form pact as Nvidia faces inquiry on H20 chip’s security (7月31日け South China Morning Post)
→1)Model-Chips Ecosystem Innovation Allianceには、ファーウェイのAscend靆腓筌謄鵐札鵐箸出@するAI企業、StepFunなど10社が参加している。
 2)ファーウェイやテンセントが出@するStepFunなど、中国のAI・半導企業グループは、NVIDIAのH20チップをめぐる懸念や地学的g張の高まりをpけ、AIプロジェクト向け国プロセッサの普及膿覆鰆`的としたモデルチップ・エコシステム・イノベーション・アライアンスをT成した。

◇中国、NVIDIA半導の脆弱性指~ (sh━)中協議に影xも (7月31日け 日経 電子版 16:04)
→中国当局は31日、(sh━)エヌビディアが中国x場向けに開発したAI半導「H20」のセキュリティーに脆弱性があると発表した。(sh━)中協議をpけて(sh━)国笋H20の潅耆⊇个鯒Г瓩燭、今後の協議の行(sh┫)に影xする可性がある。
 中国のネット統U(ku┛)を担う国家インターネット情報弁o室が発表した。

◇NVIDIA半導、迂v輸出監に(sh━)が位{跡案 中国反発で|に (8月1日け 日経 電子版 05:35)
→?ji┌ng)櫂┘魅咼妊アのAI半導を巡って、(sh━)中の応酬が再びしさを\してきた。(sh━)国が迂v輸出を防ぐために、中国向けのAIチップには位情報を{跡できる機Δrり込もうとしているためだ。(sh━)中は易協議でエヌビディア半導の潅羹于戮鮑導する(sh┫)向で実峭臍Tしたばかりだが、新たな|が擇犬燭海箸埜鮠弔M譴垢覯性が出てきた。

◇Nvidia denies its China-bound H20 AI chips have ‘backdoors’ after Beijing’s security concerns (8月1日け CNBC)
→1)*中国サイバースペース管理局によると、NVIDIAはv曜31日、同社のH20グラフィックプロセッサユニットがもたらす(l━)在的な国家W?zh┳n)歉礇螢好について、B当局と会iした。
  *(sh━)国Bは今月、NVIDIAに瓦掘4月に課された実屬龍慵V措をvし、H20 AIチップの中国への販売再開を可した。
 2)中国のU(ku┛)当局がセキュリティ屬侶念を表したことをpけ、NVIDIAはH20 AIチップに「バックドア」がT在するとの疑惑を否定した。(sh━)国は輸出を保証しているものの、Bの監と(sh━)国議会による{跡要求は、チップの国家W?zh┳n)歉礇螢好をめぐるg張を高めている。


【トランプ権&関税関連】

関税交渉、FRBとの肝など屬砲眇(j┤)しているが、主に半導関連の点で以下のDり出しである。

◇NASAで4000人職届け出、の20% 予Q削(f┫)に反発か (7月27日け 日経 電子版 07:00)
→?ji┌ng)歇舁廛瓮妊ア?6日までに、豢宇宙局(NASA)で職^の20%に当たる約4000人が職を届け出たとk斉に報じた。トランプ権の予Q削(f┫)に瓦垢詒身などが背景にあるとみられ、(j┤ng)来の宇宙開発に影を落とす可性がある。
 E専門Lポリティコは「(sh━)国で最も優秀な頭Nのj(lu┛)量`職は、(sh━)国が宇宙で果たす(j┤ng)来の役割をqげる可性がある」と(d┛ng)調。さらに「職のSはまだまだくかもしれない」と指~した。

◇What the CHIPS Act Looks Like Now ―A flurry of contracts went to a range of projects (7月28日け IEEE Spectrum)
→2022QU(ku┛)定の(sh━)国CHIPS法案は、(sh━)国国内半導]業の復興を`指しており、トランプj(lu┛)統襪稜ご2025Qiに$30 billion以屬陵Qが屬気譴討い襦その後、動は鈍化しているが、新権による見直しや議会による主要プログラムの予Q配分検討が進む中、専門家はU耐を任靴討い襦

◇India overtakes China in smartphone exports to the U.S. as manufacturing jumps 240%, report shows (7月29日け CNBC)
→1)*2四半期の(sh━)国のスマートフォン輸入のうち、インドで組み立てられたスマートフォンは44%をめ、iQ同期のわずか13%からj(lu┛)幅に\加した。
  *(sh━)国向けスマートフォン出荷における中国の割合は、4〜6月期にはiQ同期の61%から25%に縮小した。
  *「インド向け画は可Δ文造蠖]に進めている」と、中国の電子機_(d│)メーカー、Agilian Technology(アジリアン・テクノロジー)のCEO、Renauld Anjoran(ルノー・アンジョラン)(hu━)は述べた。
 2)インドは2四半期の出荷数がiQ同期比240%\加し、中国をsいて(sh━)国向けスマートフォン輸出j(lu┛)国となった。これは主に、易Co(h┫)を背景にアップルが]拠点の‥召魏]させたことが要因である。中国のシェアは落し、ベトナムも(sh━)国x場でシェアをPばした。

◇US to release result of chip imports probe in two weeks (7月29日け Taipei Times)
→1)ドナルド・トランプ(sh━)j(lu┛)統襪関税引き屬欧硫性を(j┤)唆したことをpけ、Howard Lutnick(sh━)商長官は日曜27日、トランプ権は半導輸入に関する国家W?zh┳n)歉稍hのT果を2週間以内に発表する予定だと述べた。
  ラトニック長官は、トランプj(lu┛)統襪伐Π刎^会のUrsula von der Leyen委^長との会i後、記v団に瓦掘EUが「すべての問をk度に解する」より広J(r┬n)な易協定の交渉を模索した「主な理y(t┓ng)」のkつは、この調hにあると述べた。
 2)トランプ権は2週間後に半導輸入に関する国家W?zh┳n)歉稍hのT果を発表する予定で、関税引き屬欧砲弔覆る可性がある。この調hは、外国半導への依Tを(f┫)らし、(sh━)国と湾の]業への投@を膿覆垢襪海箸鰆`的としている。

◇トランプ関税で動く企業 (sh━)国向けスマホ出荷、インドが中国sく (7月29日け 日経 電子版 22:16)
→シンガポールの調h会社、Canalysは28日、(sh━)国で販売するスマートフォンについて、インドからの出荷数が4〜6月に中国からの出荷を?j┼n)vったと発表した。トランプ(sh━)権の潅羲{加関税をcけるため、(sh━)アップルがスマホ「iPhone」の組み立てを中国からインドにヾ匹靴討い襪海箸影xした。

◇半導関税「15%になる」 (l┬)u(m┐i)経財相インタビュー 合Tの進捗管理「議bない」 (8月1日け 日経)
→日(sh━)関税交渉にあたった(l┬)u(m┐i)亮経済財・再攸蠅31日、日本経済新聞の単独インタビューに応じた。(sh━)国が今後発表するとされる半導関税について「15%はDれる」との見通しを語った。(sh━)笋脇本が合Tした(sh━)投@の進捗を四半期ごとに管理すると説しているが、(l┬)u(m┐i)(hu━)は交渉で議bしていないとの認識を(j┤)した。


【SEMI関連】

SEMI発表のデータにR`、に世cシリコンウェーハ出荷の直Z4−6月四半期におけるi四半期比のけっこうな\加である。不?sh┤)W定要因H々のなか、今後の半導x場にどうあらわれ来るかの点である。

◇SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 10% Year-on-Year in Q2 2025―Quarter-over-Quarter Shipment Growth in 2025 Indicates Early Signs of Recovery Beyond Memory (7月29日け SEMI)
→2025Q2四半期の世cのシリコンウェーハ出荷量は、AIチップの(ji┐n)要が調だったことから、iQ同期比9.6%\、i四半期比14.9%\となり、サプライチェーンと地学的な不確実性がいているにもかかわらず、v復の兆しを見せている。

◇SEMI sees 7.4% 2025 growth for manufacturing equipment―SEMI forecasts 7.4% growth in chip equipment (7月29日け Electronics Weekly (UK))
→SEMIによると、半導]の売峭發2025Qに$125.5 billionに達し、iQ比7.4%の\加となる見込み。

◇SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 10% Year-on-Year in Q2 2025―Quarter-over-Quarter Shipment Growth in 2025 Indicates Early Signs of Recovery Beyond Memory (7月29日け SEMI)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)は、シリコンウェーハ業cの四半期分析において、2四半期の世cのシリコンウェーハ出荷量がiQ同期の3,035 MSIから9.6%\加し、3,327 MSIとなったと発表した。i四半期比では、今Q1四半期の2,896 MSIから14.9%\加しており、メモリ以外のk陲竜業分野でv復の兆しが見え始めている。
 「HBMを含むAIデータセンターチップ向けのシリコンウェーハ(ji┐n)要は引きき(r┫n)常に調。」と、SEMI SMG会長であり、GlobalWafersの副社長兼チーフ監h役であるLee Chungwei(hu━)。「他のデバイスのファブn働率は(ch┘)して低水にとどまっているが、在Uレベルは常化に向かっているよう。シリコン出荷の(sh┫)向性はi向きな勢いを(j┤)しているが、地学的な要因やサプライチェーンの動向が今後どのような影xを与えるかは依として不透である。」
※世cシリコンウェーハ出荷(MSI[100万平(sh┫)インチ])

1Q20242Q20243Q20244Q20241Q20252Q2025
MSI
2,834
3,035
3,214
3,182
2,896
3,327
YoY %
-13.2
-8.9
6.8
6.2
2.2
9.6


◇Wafer shipments grow pointing to early signs of recovery beyond memory―SEMI SMG: Silicon wafer shipments up 9.6% (7月30日け New Electronics (UK))
→1)SMGは、シリコンウェーハ業cの四半期分析において、世cのシリコンウェーハ出荷量がiQ同期の3,035万平(sh┫)インチから9.6%\加し、3,327万平(sh┫)インチとなったと発表した。
 2)SEMI Silicon Manufacturers Groupによると、世cのシリコンウェーハ出荷量は2四半期にiQ同期比9.6%\加した。これは、AIデータセンター向けチップとHBMの調な(ji┐n)要によるものである。出荷量はメモリ以外の分野でv復の兆しを見せているが、他のデバイスの工場n働率は依として低いX(ju└)である。


【Microsoft】

GAFAMの業績発表にR`するなか、Microsoftの好調ぶりがうかがえる以下の内容である。AI況に乗りれているとされるAppleと款氾であり、今v冒頭に(j┤)すインテル、Samsungと通じるところを感じるものである。

◇Microsoft、OpenAI\術のW(w┌ng)長に進t (sh━)報O(p┴ng) (7月30日け 日経 電子版 04:31)
→?ji┌ng)櫂屮襦璽爛弌璽按命?9日、(sh━)マイクロソフトが(sh━)オープンAIの\術をW(w┌ng)できる期間をばす(sh┫)向で両社が協議していると報じた。交渉が長引いている提携内容の見直しをめぐり、合Tに向けてi進しているという。的には、人間並みの(m┬ng)Δ魴eつ「@人工(m┬ng)ΑAGI)」の達成をオープンAIがx言した後も、マイクロソフトがO社サービスに先端\術を使えるようにする。

◇Microsoft、時価総Y4兆ドル到達 NVIDIAに次ぐ2社` (7月31日け 日経 電子版 23:03)
→?ji┌ng)櫂泪ぅロソフトの時価総Yが31日、4兆ドル(約595兆)をえた。AIブームをけん引する(sh━)半導j(lu┛)}エヌビディアにく世c2社`となる。30日に発表した2025Q4〜6月期Qが好調で、AIのW(w┌ng)拡j(lu┛)が主のクラウド業の業績を押し屬欧覺待が高まった。

◇Microsoft、「4兆ドルクラブ」入りへ AI収益化で先行 (7月31日け 日経 電子版 13:50)
→?ji┌ng)櫂泪ぅロソフトの時価総Yが4兆ドル(約595兆)に到達する見通しになった。30日発表した2025Q4〜6月期QはAIをГ┐襯ラウドコンピューティング業がj(lu┛)きくPび、純W(w┌ng)益で(c┬)去最高を(g┛u)新した。提携関係の(sh━)オープンAIの成長をO社収益につなげる戦Sが奏功した。

◇50歳のMicrosoft、GAFA横`に「4兆ドルクラブ」入り 中Qのe(cu┛)機越え (8月1日け 日経 電子版 06:57)
→?ji┌ng)櫂泪ぅロソフトの時価総Yが31日に4兆ドル(約600兆)をえた。パソコン時代にITをU(ku┛)した鬩Fは長く「中Qのe(cu┛)機」にZしんできたが、それを乗り越えて再び世cのトップ集団に返り咲いた。AIシフトにO(p┴ng)筋をつけ「GAFA」と}ばれる(sh━)テクノロジーj(lu┛)}をしのぐ成長期待を集めている。


【CoWoP】

TSMCがちょうど1Qi、ガラス基(パネル)をХe材に使う半導パッケージングに参入、AI向け半導のチップやパッケージの巨j(lu┛)化に官、と発表していたが、以下の通り新たなキーワードの譴でR`、Dり屬欧討い襦

◇NVIDIA Considering CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) Package Starting With Rubin GR150 GPUs―Reports: Nvidia explores CoWoP packaging for Rubin GPUs (7月30日け Wccftech)
→DigiTimesの報O(p┴ng)によると、NVIDIAは次世代Rubinグラフィックス・プロセッシング・ユニットにchip-on-wafer-on-platform(CoWoP)実△虜涼を検討している。報O(p┴ng)によると、NVIDIAは今Q中にGB100 GPUで、来QにはRubinチップでこの実△離謄好箸魍始し、2026Q後半に攵を開始する予定だ。

◇[News] CoWoP: A Game-Changer Beyond CoWoS-Or Just Hype? PCB Makers Stay Skeptical (7月30日け TrendForce)
→WallstreetCN は、CoWoP\術はコストを削(f┫)し、来の基をvcしてチップのパッケージングに革命をこす可性があると主張しているが、PCBメーカーは依としてU疑的であり、アナリストはNVIDIAのRubin Ultraがまだ実証されていないアプローチを採するかどうか疑問している。

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