Texas Instrumentsは、MSPM0マイクロコントローラの����ポートフォリオを拡充、最小の����では�歉�より小さな8ピン（リード）の32ビットマイコンをEmbedded Worldで��した。このMSPM0C1104����は�C積がわずか1.38mm2しかないウェーハレベルのCSP（Chip Scale Package）に入っている。��聴�_やイヤホン、電動��ブラシ、スタイラスペンなどの��小型の分野を狙う。 [→��きを読む]
IntelのCEOが半導��業�cのエキスパートであるLip-Bu Tan��（図1）に��まった。同��は元Cadence Design SystemsのCEOなどを経て、さまざまな企業の経営層やエンジェル（スタートアップに出�@する投�@家）などを��めていた。IntelではCEOに加え、�D締役会のメンバーにも再び��任する。同��は2024�Q8月まで�D締役だった。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@��のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考�@料1）。RISC-Vは�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚�開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に��拠したコアで64ビットの�@��MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→��きを読む]
USB-Cのパワーデリバリー（給電）を�W��して���]充電を可�Δ砲垢觜眤儖機丙能j28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡�jした。スマホだけではなく、電動工�此�AIスピーカー、電気カミソリなどの���]充電も可�Δ砲覆蝓�USB-Cのパワーデリバリー機�Δ漏判jが期待されている（図1）。 [→��きを読む]
2020�QのAIチップ�x場は、�i�Q比58%�\の70億ドル�x場に��成長している。AI（ディープラーニングや機械学�{など）がデータセンターからエッジまで広がっていることを反映している。これはマクロプロセッサ専門の�毫x場調�h会社Linley Groupが発表したもの。 [→��きを読む]
IntelがFoverosと�}ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ�c�攜�けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機�|は間もなく発売される。 [→��きを読む]
IoTはセキュリティが問��になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC（Programmable SoC）はアナログ�v路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今�vはセキュアな�v路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge（アドバンテッジ）と�@��けた。 [→��きを読む]
ソフトバンクグループ代表�D締役会長の孫���I��は、四半期ごとの���Q発表会では��ず�O分の�mで���Qの数�Cと共にこれからのビジョンを�Bす。ソフトバンクについて��しく理解して欲しいからだ。このため長期ビジョンを�Bすが、毎�v少しずつ違う。8月�崕椶乏�かれた、2019�Q3月期��1四半期(4〜6月)発表会では、AIシフトをテーマとした。 [→��きを読む]
MRAM（磁性メモリ）が実��期を迎え、その基礎�\術となるスピントロニクスを研�|してきた東���j学の国際集積エレクトロニクス研�|開発センター（CIES）がこのほど��4�vCIES Technology Forumを開��した。今�vの位��づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲�r教�bに聞いた。 [→��きを読む]
2016�Qのマイコン（MCU）のトップ8社を�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015�Q12月にFreescale Semiconductorを�A収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを�sいてトップになった。 [→��きを読む]
