3D-ICがいよいよパソコンに很る箕洛へ
IntelがF(xiàn)overosと鈣ぶ3D-ICを蝗ったCore iプロセッサ≈Lakefield∽を券卿した。CPUとメモリなどを3肌傅にスタックする3D-ICがいよいよ癱欄羹けのパソコンに很ることになる。CES2020で券山されたLenovoの擂り妒げタイプのPC≈ThinkPad X1 Fold∽と、SamsungのPC≈Galaxy Book S∽の2怠鹼は粗もなく券卿される。
哭1 ICパッケ〖ジサイズ12mm逞のPC羹け3肌傅ICプロセッサ 叫諾¨Intel
このプロセッサLakefieldは、Core i5瀾墑とCore i3の2鹼梧がある。鼎にCPUコアは5つあり、光拉墻の10nm Sunny Coveコア1改と排蝸跟唯の紊いTremontコア4改を礁姥したプロセッサとなっている。Armのbig.LITTLEア〖キテクチャと擊ており、光拉墻コアと你久銳排蝸コアを礁姥し、炳脫によって久銳排蝸と拉墻のバランスをダイナミックにとりながら、瓢かしていく。いずれのCPUコアとも32ビット第び64ビットWindows炳脫をサポ〖トする。パッケ〖ジの絡(luò)きさは、12mm∵12mm∵1mm∈更さ∷と井さい。
この辦つのパッケ〖ジに2綏のロジックチップと2綏のDRAMチップを3肌傅にスタックしてあり、票家はこの3D禱窖をFoverosと鈣んでいる。ロジックチップの辦つが、5つのCPUコアやメモリコントロ〖ラ、茶嚨借妄プロセッサなどを礁姥したチップで∈哭2∷、もう辦つが件收攙烯やストレ〖ジなどを礁姥したチップ∈哭3∷である。その懼にメモリを4改礁姥したチップを2綏腳ね圭わせていく。圭紛4チップを腳ねた3肌傅ICである。
哭2 井さなCPUコア4改と遍換墻蝸の光いCPUコア1改を1チップに礁姥 叫諾¨Intel
哭3 ストレ〖ジや件收攙烯などを1チップに礁姥 叫諾¨Intel
コンピュ〖タとして、呵努なOSで呵努なCPUコアを瓢かすために、CPUとOSスケジュ〖ラとの粗をリアルタイムで奶慨する。このハイブリッドコアア〖キテクチャによって、SoC排蝸碰たりの拉墻は24%羹懼し、拉墻だけならシングルスレッドの臘眶遍換では墻蝸が12%羹懼した。またフレキシブルGPUを礁姥しているため、光スル〖プットでAIを夸俠する眷圭の茶嚨豺老や屯及步、光豺嚨刨步などの墻蝸は2擒光まったとしている。もちろんグラフィックス拉墻も1.7擒懼がったという。さらにWi-Fi6奶慨怠墻も礁姥している。
このFoveros禱窖は、痰妄に鏈てを1チップˇモノリシックに礁姥するのではなく、殊偽まり紊く礁姥できる鎳刨の礁姥刨の攙烯にとどめておき、それらを3肌傅でスタックしていく。ハイブリッドCPUといってもメモリも烹很しているので、CPUとメモリとのやりとりが端めて光廬になり、拉墻が懼がっている。メモリはPoP∈Package on Package∷悸劉している。
パソコン脫のCPUとしての拉墻は山1の奶りで、Core i5瀾墑として、Core i5-L16G7の拉墻は、Intel Core i7 8500Yプロセッサと孺べ、パッケ〖ジ燙姥は56%負(fù)り、答饒ボ〖ド燙姥は47%負(fù)警した。
山1 Core i5とCore i3の瀾墑の肩なスペック 叫諾¨Intel
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1. Intel Hybrid Processors: Uncompromised PC Experiences for Innovative Form Factors Like Foldables, Dual Screens (2020/06/10)
