工場内にロボットを�~単に導入できるようになる。ロボット構�[設��のロボコム社と、FA����販売や�x場調�hのFAプロダクツ社、組み込み�\術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の�n働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃�v県小�處xに工業��ロボットの�t��場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→��きを読む]
半導��・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田����社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文�@代表�D締役社長、日立��作所の東原敏��執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫���I代表のそれぞれ新入社�^に�瓦垢襯瓮奪察璽犬鮠匆陲垢襦�いずれも企業�疑砲���確だ。 [→��きを読む]
IoTとAI（人工���Α法▲�ルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応��が��実に進み、電子����、半導��はその���△鬚笋呂蠑�実に進めている。電子����と半導��の動きを紹介する。 [→��きを読む]
セミコンポータルは、3月16日に直�Zの世�c半導��ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考�@料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが�sけていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返��が返ってきた。新しい順位だけではなく、直�Zの様子も新たにわかった。 [→��きを読む]
最新（2017�Q��4四半期）の半導��メーカートップ25社をGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表した(表1)。半導��デバイスの売り�屬欧��i四半期比で7.9%成長という勢いはいまだに衰えず、�i�Q同期比では28.6%成長という�T果になった。��4四半期だけで、売�屬�926億ドル（約10兆��）となる。 [→��きを読む]
今週、2月9日から�f国で平�凜�リンピック/パラリンピックが開��されるが、新しいモバイル通信�擬�5Gの実�x場となる。早�]2月4日の日本経済新聞は、�f国の通信業�vKT（Korea Telecom）がIntelやSamsungと組み5Gの試�xサービスを始めると報じた。5Gはこれまでの3G、4Gのモバイル通信とは��く違う影�x��を�eつ。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工��工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを��らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを��めるLaurent Filipozzi��は、スマート化とデジタル化を進めることによって�攵奟率を�屬欧襪世韻任呂覆�、�x場への出荷期間が�]くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→��きを読む]
JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調�h（IDCジャパンと共同）を発表した。それによると、IT投�@の中身が�jきく変わり、IT/システム�靆膂奮阿龍����靆腓箋�業�靆隋�経営層の�T識が��来の守りのITから、IoTを�W��してデジタルトランスフォーメーションといった��めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→��きを読む]
2017�Qの世�c半導��売�幢Yは�i�Q比22.2%�\の4197億ドル（46兆5867億��）となった、と�毫x場調�h会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで�{いたSamsungで、52.6%�\の612億1500万ドル。1992�Q以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の�Pびが著しい。トップ10位以内では唯�kNXPだけがマイナス成長となった。 [→��きを読む]
経済�噞省傘下のNEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）と都立�噞�\術高等専門学�髻▲瀬屮覿\研は、人間の�}を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい�颪�らペンのように硬い�颪泙任弔�むことを��した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関�Iを��て動かす。 [→��きを読む]
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