半導]はバブルから穏やかな成長へ
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2018Q10月における日本およびの半導]の販売Yが少し落ちてきた。日本はi月比6.5%の2001億1300万、は1%の20億5910万ドルとなった。日本はSEAJ、はSEMIが発表した数Cである。共に3カ月の‘以振冀佑箸覆辰討り、10月の数Cは8~10月における平均値となっている。 [→きを読む]
2018Q10月における日本およびの半導]の販売Yが少し落ちてきた。日本はi月比6.5%の2001億1300万、は1%の20億5910万ドルとなった。日本はSEAJ、はSEMIが発表した数Cである。共に3カ月の‘以振冀佑箸覆辰討り、10月の数Cは8~10月における平均値となっている。 [→きを読む]
2018Qにおける世c半導メーカーのトップ15社ランキング見込みをx場調h会社IC Insightsが発表した。やはりメモリバブルの影xが今Qもいており、1位のSamsungをはじめ、メモリメーカーが岼未砲笋辰討た。 [→きを読む]
IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018Q5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM(System on Module)という@で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→きを読む]
世c半導x場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下T曲線を単純にPばすとiQ比で昨Q並みになるのは2019Qのi半くらいになる可性がある(図1)。ただし、これは半導販売YのiQ差とiQ比を外UしただけのB。実際の販売Yは、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→きを読む]
11月にドイツのミュンヘンで開されるElectronica 2018のio戦ともいわれているPublitek主のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考@料1)やMaxim(参考@料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→きを読む]
Hくのメーカー・半導メーカーはセンサを発表しており、IoTx場狙いを]ち出している。w電解を使うw電池はこれまでも様々なt会で出tされてきたが、いまだに商化できていない中、TDKが来Q半ばに量僝すると言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによるセンサをイスラエルの会社が発表している。 [→きを読む]
先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開され、久しぶりにB2Bでrり屬りを見せた。ただ、メディアの採り屬機∪擇蠍はくバラバラ。どうやらk言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC(ベンチャーキャピタル)に群がる業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→きを読む]
2017Q〜2018Qはメモリバブルに浮かれて半導噞、]噞、シリコンウェーハ噞ともjきく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→きを読む]
2018Q2四半期における世c半導メーカーのトップ25社ランキングがGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表になった。1Qiのランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど岼7社の順位に変はないが、昨Q8位にいた東メモリがsけている。財データの集が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→きを読む]
x場調h会社のIC Insightsは、33項`のICの内28がプラス成長、さらに16が2桁成長、そして7分野がICの予[成長率16%よりも高い成長を~げるという予[を発表した(参考@料1)。 [→きを読む]
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