MWC倡號を減けスマホのニュ〖スが攔りだくさん
黎降は、モバイル奶慨度莢(キャリヤあるいはオペレ〖タとも鈣ぶ)のための鷗績ˇ怪遍柴であるMWC∈Mobile World Congress∷∈哭1∷が倡かれ、陵恃わらずスマ〖トフォンなどのモバイル眉瑣の鼠蘋ばかりが謄についた。辦數で、泣塑のモデム染瞥攣倡券鼎票柴家アクセスネットワ〖クテクノロジ∈ANT∷が豺歡するというニュ〖スが灤救弄だった。 [ⅹ魯きを粕む]
ワイヤレスˇモバイル
染瞥攣甫墊倡券銳ランキング、1疤はIntelだが2疤はQualcomm
染瞥攣メ〖カ〖の面で、どこが呵も甫墊倡券銳を蝗っているか、というトップテンランキングを、拇漢柴家のIC Insightsが券山した。これによると、1疤はやはりIntelだが、泣塑も絡緘2家が掐っている。 [ⅹ魯きを粕む]
Qualcommの禱窖勒扦莢、プロセス禱窖を絡いに胳る∈稿試∷
ファブレス染瞥攣坤腸トップのQualcomm家の禱窖勒扦莢であるGeoffrey Yeap會が胳るプロセス禱窖について、Semiconductor Engineeringからの溯條淡禍を漣試(徊雇獲瘟1)に魯き非很する。稿試ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて胳っている。 [ⅹ魯きを粕む]
面柜における嘲柜染瞥攣措度、Maximは卿り懼げ締籠、TIは卿懼馳呵絡
坤腸の染瞥攣メ〖カ〖が面柜輝眷で瀾墑をどのくらい任卿しているのか。輝眷拇漢柴家のキャップインタ〖ナショナルは、このほど、アナログ/ディスクリ〖ト/マイコン/ロジックのベンダ〖16家の面柜における卿り懼げ覺斗を炳脫尸填と鼎に券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
Qualcommの禱窖勒扦莢、プロセス禱窖を絡いに胳る∈漣試∷
Qualcommの禱窖么碰バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap會が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの疤彌づけ、2.5D/3D IC禱窖の經丸について絡いに胳った。セミコンポ〖タルの捏啡メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap會とのインタビュ〖を帕えた。 [ⅹ魯きを粕む]
澎絡グル〖プ、プラスチックICで13.56MHzのRF ID瓢侯に喇根
澎疊絡池のグル〖プは、プラスチックで侯瀾した礁姥攙烯で、13.56MHzのRF ID流減慨瓢侯に喇根した。これは、敗瓢刨が10cm2/Vsと銅怠トランジスタとしては端めて絡きいトランジスタを侯瀾したことで評られたとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
陵輸弄な瀾墑の簇犯の措度傾箭なら、どちらもハッピ〖
John Spignese會、勢AWR家蹦度么碰バイスプレジデント 2鉗漣にNational Instruments家(NI)に帝箭されたAWR家。マイクロ僑のCADに動いAWRと、蝗いやすい肋紛ツ〖ルLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベ〖スの紛盧達を侯るNIとの圭駛は、オ〖バ〖ラップする瀾墑が鏈くなく、喇根すると蛔われた。悸狠はどうか。その馮蔡を使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
喇墓斧哈める尸填に緘を弓げ、沸蹦答茸を澄惟したCSR
Joep van Beurden會、毖CSR家CEO∈呵光沸蹦勒扦莢∷ Bluetoothチップの欄みの科とも咐うべきCSR家。奠嘆Cambridge Silicon Radio家はBluetoothがもはやコモディティチップになった海、どのようにして踏丸を磊り麥いていくのか、その瀾墑里維について、丸泣した票家CEOのJoep van Beurden會に使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸のトレンドに極家の染瞥攣瀾墑を馮び燒けることが喇墓へのカギ
糠鉗あけましておめでとうございます。 2013鉗11奉の坤腸染瞥攣瀾墑の任卿馳は、漣鉗孺6.8%籠の272帛4000它ドルとなり、11奉としては冊殿呵光を淡峽した。これは、糠鉗玲」、勢SIAがリリ〖スしたもので、泣塑沸貉糠使も1奉5泣に鼠じている。冊殿呵光ということは、いまだに喇墓しているという罷蹋でもある。 [ⅹ魯きを粕む]
モバイルで染瞥攣は攻拇、閉窘は稍拇の瀾隴劉彌度腸
2013鉗11奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の減廟馳はやや辦繩というところ。巴臉として減廟馳の數が任卿馳よりも驢いという攻拇を拜積している。減廟馳は1128帛6300它邊、任卿馳は813帛7300它邊、B/Bレシオは1.39であった。 [ⅹ魯きを粕む]
<<漣のペ〖ジ 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 肌のペ〖ジ »
