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カーエレクトロニクス

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中国が半導で脅威に、SiCでは岼10社に3社、華為は5nmチップを開発

中国が半導で脅威に、SiCでは岼10社に3社、華為は5nmチップを開発

中国の半導がをけてきている。パワー半導のSiCの世cランキングで10位以内に3社も入ってきたという報Oもある屐華為(ファーウェイ)が来の7nmプロセスではなく5nmプロセスの開発に成功したというニュースもある。k(sh┫)、日本x場を狙う動きもある。半導売り屬殴肇奪廚Nvidiaが量子コンピュータ\術で日本をмqすると発表した。 [→きを読む]

クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマが今後、SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)になるにつれ、ますます半導の出番が\えてくる。SD-Vでは頭NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが\えてくると共に、システム屬離札ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導はますますシステムにZづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導の世cにもシミュレーションが不可L(f┘ng)になることを訴求している。 [→きを読む]

ラピダス始動、TSMCの高d2nm新工場など発になってきた半導噞

ラピダス始動、TSMCの高d2nm新工場など発になってきた半導噞

4月3日にトランプj(lu┛)統襪関税を発令x言した。影xが最もj(lu┛)きい噞はO動Zだ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要^数を5倍に\加、札幌に半導мqのコンサルが所を構えた。JASMに527人が入社、東BエレクトロンがIBMとの共同研|を5Q期に。L(zh┌ng)外ではTSMCがIntelに出@することで合T、TSMCは高dに最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きがしい。 [→きを読む]

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU(マイコン)「Stellar」のシリーズをらかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに瓦靴董Armマルチコアによる仮[化\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりP(gu─n)CM(相変化メモリ)をい28nm、18nmへと微細化で官する。 [→きを読む]

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt(j┤)

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt(j┤)

オートモーティブワールド2025では、半導メーカーが単なるパワー半導をt(j┤)するのではなく、実際のEV(電気O動Z)に組み込むのξを(j┤)すというブースが`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルのξを見せつけた。その中から例としてSiCパワー半導のスイスのSTMicroelectronics(図1)と、8Gbpsと高]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が(j┤ng)来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任v)のJensen Huang(hu━)の基調講演で語られたO動運転やロボットなど実際のマシンにAIを/△気擦襯侫ジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞でj(lu┛)きくDり屬欧蕕譴討い襦(sh━)国のAIチップの輸出U(ku┛)を緩和する仕組みも登場した。 [→きを読む]

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテストは、ダイシングフィルム屬妊僖錙屡焼をテストできるシステムを開発した。数V、数Aという高電圧・j(lu┛)電流を扱うパワー半導では、W性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスターの経xlかなイタリアCREA(Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.)社を2022Q8月にA収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導のテスターに進出した。 [→きを読む]

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y(t┓ng)

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y(t┓ng)

ルネサスエレクトロニクスが5世代クルマ3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ(図1)を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマなのに3nmプロセスが要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンドから開発するのか。kつの答えが、kつの言で集約される。それは何か。 [→きを読む]

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

カーエレクトロニクスが転換期に来ている。来のU(ku┛)御UからIT化・デジタル化が進tしてきたことで、「IT立国」湾の出番がやってきた。10月30日には日本と湾のコラボレーションを`的とする「日噞連携架け橋フォーラム in 東B」(図1)が東Bのホテルオークラで開(h┐o)され、湾がO動Z噞へ乗り出してきたことが白になった。半導ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→きを読む]

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