セミコンジャパン2008が始まった。出�t�v数は1546社で昨�Qよりも51社�\え、出�t小間数は4602小間と昨�Qよりも64小間�\えた。今�Qも幕張メッセ��館を使っている。

今�Qは2005�Q以来のITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）を見直しを報告することになっている。初日の12月5日にITRS Public Conferenceを開��(h┐o)し、最新�X(ju└)況について報告した。��来のような微細化の�Q次推�，鬟蹇璽疋泪奪廚箸靴栃鷙陲垢襪世韻任呂覆�、今�Qは最�Z言われている、More MooreとMore than Mooreを定�Iしたことがこれまでとは�j(lu┛)きく違う。Moore’s law（ムーアの法�А砲箸�、半導��チップに集積されるトランジスタの数が18〜24ヵ月ごとに2倍に�\えるという半導��チップの集積度の�Q次推�，鯢修校愎瑤任△襦�いつまでもトランジスタ数は�\え��けることは間違いない��実であるが、微細化の��向と同じ�T味で使われる場合も出ている。

More Mooreとはスケーリング�Г鯑И�(ji┌ng)することであるが、単なるスケーリング�Г鬟献�メトリカルスケーリングといい、ここからはみ出る新�\術も含むスケーリング�Г鬟ぅ�イバレントスケーリングとして二つのスケーリング�Г鯆蟇Iした。ジオメトリカル(幾何学的�∨�)スケーリングは��来のスケーリング�Г修里發里如�MOSトランジスタにかかる電�cが�k定になるように�e��(sh┫)向、横��(sh┫)向を比例縮小する。もう�kつのイクイバレント（等価的）スケーリングは、��来のジオメトリカルスケーリングに加え、デバイス構�]を工夫して3次元構�]にしたり、まったく新しい材料を�Dり入れたり、新しいプロセス�\術を使ったりするなど��来のスケーリングとは違う要素を組み込む。

これに�瓦靴�、More than Mooreとは、��ずしもムーアの法�Г亦�わないがいろいろな機�Δ鬟妊丱ぅ垢��rり込むことと定�Iしている。つまり�H機�Σ修砲茲襯妊丱ぅ垢列H様化を表し、その機�Δ砲茲辰謄罅璽供爾鵬礎佑鰺燭┐襪發里箸靴討い襦�More than Mooreとは、��ずしもデジタル�v路だけではなく、RF通信機�Δ筌僖錙璽泪優献瓮鵐函��p動����やセンサー、アクチュエータの集積なども�T味し、システムのボードレベルから1パッケージ（SiP）に収納されたレベルあるいは1チップ（SoC）レベルへ?c│i)々圓気擦覿\術を表現している。

こういったMore MooreやMore than Mooreを定�Iしたのは、スケーリングで微細化が進んでいるのと同時に、デジタルLSIにいろいろな機�Δ��rり込まれるようになり、トランジスタ数の�\加では表現できない��的な要素が加わったためである。More Mooreが量的な表現であり、More than Mooreが��的な表現だと考えるべきだろうと、ロードマップ策定メンバーの�k人である、Infineon Technologies社Technology Support�靆腑妊�レクタのWolfgang Arden��(hu━)は説��する。

英ARM社や英Imagination Technologies社のようなIPベンダーはトランジスタ数をできるだけ�\やさないようにIPを開発してきた。ムーアの法�Г傍婢圓垢覿\術開発の��(sh┫)向であるが、これに�瓦靴篤���(hu━)は、「IPベンダーとチップベンダーとはトランジスタ数に�瓦垢觜佑���(sh┫)は��く違う。いろいろな�v路を詰め込みたいチップベンダーはやはりムーアの法�Г亦�ってトランジスタ数を�\やしている。マルチコア�\術がその�Z型だろう。少ないトランジスタ数のIPを�H数使い、�T果的にトランジスタ数の�Hい半導��チップを開発するのがチップベンダーだ」とする。ムーアの法�Г鮑督蟇Iすることで、これからの半導��チップのロードマップを再構築していくことにつながっていく。2�Q後の2009�Q版には、More than Mooreの中のいろいろな要素についてロードマップを策定していくとみられる。

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