図1　シリコンウェーハの出荷�C積の推�　―儘Z：SEMIの発表数�C(j┤)をベースにセミコンポータルがグラフ化

半�Q�iの2024�Q5月に��1四半期（1Q）が景況の�fではないか、とセミコンポータルは見ていたが、その見��(sh┫)は間違っていなかったと言えるだろう(参考�@料1)。�v復のサインがチラホラ見えていたのにも拘わらず、再び落ち込んだ様子を見せたからだ。このため�k時的な落ち込みであり、�v復のサイン通りに�峺�きになるはずと見ていた。

出荷されたシリコンウェーハの�C積は、歩�里泙蠅�変わらず、さらにチップ�C積の�\加が����的に顕著でなければ、ほぼICの出荷量に比例するため、半導���x場の様子を表す指�Yとなっている。もちろん、NvidiaのBlackwellという最新のGPUのようにチップ�C積がこれまで最�j(lu┛)という����もあるが、数量としてはそれほど�Hくはないため、ウェーハ�C積に�瓦垢覬惇xは少ないだろう。ただし、Blackwellは�C積最�j(lu┛)のダイ（シリコンチップ）を2個真横につないだ構成となっており、1つのAIチップ����（GB200）では2個のGPUダイと1個のCPUを使っている。

3Qの数�C(j┤)でさえも�i�v好況のピークだった2022�Q3Qレベルにはまだ達していないため、�v復���屬任△襪海箸牢岼磴い覆ぁ�SEMI SMGグループの会長でありGlobalWafers社のVP兼チーフ監�h役のChungwei Lee��(hu━)は、「サプライチェーンを通じて在�Uレベルが下がってきたものの、����的にはまだ高いままだ。AI向けのウェーハ��(ji┐n)要は��(d┛ng)く、スマートフォンやパソコンなどの�c�攜�け��(ji┐n)要が�v復しつつあるが、�O動�Zや工業��向けのウェーハ��(ji┐n)要がまた浮�屬靴討い覆ぁ�その�T果2025�Qは引き��き�峺�き�X(ju└)��が��くだろう」と見ている。半導���噞は、��ず�i�vのピークよりも�屬僕茲襪箸い�成長�噞であるため、完��な好況ではなく、�v復���屬塙佑┐襪里��凖�だろう。

ただ、�v復���屬箸呂い─��i四半期比のシリコンウェーハ�C積の��きは、半導��不�Bが始まった2020�Q後半よりも��な勾配になっており、�v復が��であることを��(j┤)している。

参考�@料
1.「シリコンウェーハ出荷�C積、2024�Q��1四半期が�fか」、セミコンポータル、(2024/05/02)
2.「半導������の出荷数量が�\え始めた、ウェーハ�C積が�\加に転じる」、セミコンポータル、(2024/08/06)