欧�Δ�100億ユーロ��画、�盜颪�450mmを本格化、先端半導��開発を推進
欧�Δ�100億ユーロの半導��開発プロジェクトを発表、�盜�VLSI Researchは450mmウェーハの����開発が300mmの時よりもずっと少ない金�Yで開発できるというレポートを発表した。英国からも電子�噞を主���噞に育てようというレポートが出た。先端半導��の開発��画が欧�櫃���発になっている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
1チップMEMS CMOS ICのクロック発�昊_をSiLabsが����化
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを����化した。MEMSラストのプロセスで���]、振動子としてSiGe薄膜を��いたことでSiよりも機械的�單戮��咾�、��冷･���Xや衝撃にも�咾い燭瓠◆�20ppmの周�S数�W定性を10�Q間保証する。 [→��きを読む]
タブレット��IC、今�Qは37%で成長、16�Qには266億ドルへ
タブレット��の半導��ICが2013�Qは37%成長する、と�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC�x場は今�Q4%の成長を�~げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが�]ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→��きを読む]
3次元ICや基��内��ICのテスト法の主流になるか、バウンダリスキャン
バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接��をテストする�}法として、JPCA（日本電子�v路工業会）ショー2013で�R�`された。アンドールシステムサポートが積極的にこの�}法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ｢�B｣のテストにこの�}法を使っていたと述べた。 [→��きを読む]
モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調
![モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調](/assets_c/900px/130625-bbratio.png "モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調")
SEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、2013�Q5月における日本��半導�����]����の1.17というB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）は、�p�R�Yが�\え��けている好調さをよく表している。昨�Q10月を�fとして、�p�R�Yは�Pび��け、5月には1�Qぶりに1000億��の�j��に乗った。 [→��きを読む]
Broadcom、802.11ac��格に��拠したWiFiチップでIoT�x場を��める
新WiFi��格IEEE802.11ac（5G WiFi）に��拠したスマートフォンが��々登場している。最�Z発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考�@料1）も集積したコンボチップを発売、この高�]5G WiFiのキャンペーンを�t開し始めた。 [→��きを読む]
AMDもARMアーキテクチャを採��、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性�Δ鮗{求してきたAMDがとうとう�疑砲鯤���する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機�|を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを��けられた����はARMアーキテクチャを採��する。 [→��きを読む]
28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか
Mooreの法�Г離謄�ノロジーノードをスキップする動きが顕著になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC����Stratix、ミッドレンジのArria����を現在最先端の28nmプロセスで�攵�しているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変��する�疑砲鯣�表した。�����@はいずれも10シリーズと命�@している(図1)。 [→��きを読む]
スマホで我が社は何ができるか、考えてみよう
これからの半導��ICを考える�屬如∪�長著しい応��の�kつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応��、さまざまな半導��を�盜餞覿箸��擇濬个靴討い襦�アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主��のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→��きを読む]
MEMSの2012�Qトップ20社ランキング、IHSグローバルが発表
�毫x場調�h会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012�Qランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同�Y。MEMS�噞は世�c����で、�i�Q比4.8%�\の83億4200万ドル��模に成長した。 [→��きを読む]
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