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中国半導メモリが始動、NANDにいてDRAM量画らかに

中国半導メモリが始動、NANDにいてDRAM量画らかに

去る8月20日に東Bで開されたセミコンダクタポータル主「世c半導x場、2019Q後半からの1Qを氾辻集長と議bしよう」では、日本Bの舘f半導材料輸出管理厳格化(参考@料1)と並んで歟肬易R争下の中国半導動向もBになった。会場からはJHICCなどの中国半導メモリメーカーについての問があり、本M著vはt興でv答したが、その後の新たな動きも含めて、最新の中国半導メモリ]の動向をレポートしよう。 [→きを読む]

新分野、最先端\術、新に臨むQ社発なDり組み&]ち屬

新分野、最先端\術、新に臨むQ社発なDり組み&]ち屬

秋の気配が日に日に濃くなる時I、例のQ|t会やQ社販妊ぅ戰鵐箸呂┐討い襪、歟肬易Coインパクトが圧しXかる中、振り払うかのようにQ社から発なDり組み&]ち屬欧いている。5G、artificial intelligence(AI)など新分野は、戦々恐々のHuaweiを巡る~け引きが引きく中での路を見い出す動きがく様相に映っている。AlibabaからはAI半導が披露されている。Samsungからは0.7µm画素イメージセンサが披露されるk機TSMCの7-nm半導が本Q後半の業績を戻す期待となっている最先端微細化の現時点である。Appleは最新「Mac Pro」の攵を、歟翆Coの中、盜颪任攵を維eするを行っている。 [→きを読む]

x場に変革のSを巻きこす「5G」、Coの中のQ社のDり組み&実

x場に変革のSを巻きこす「5G」、Coの中のQ社のDり組み&実

SamsungにいてHuaweiが5G官スマートフォンを発表、新型iPhoneに眼^する5G推進陣営および関連業cのDり組みのX気をk層高めている。IoTの噞インフラ、消Jv向けなど幅広い応はじめ次世代通信「5G」がx場に巻きこす変革のSへの期待が日に日に感じられる現時点である。Q社の動きでは、Qualcommが「5G」を完子会社化しているk機歟肬易戦争の中にあるHuaweiについては、Googleアプリ&サービス官の問から5Gスマホの欧Δ任糧稜笋鯀瓠垢牧らせている。ソフトバンクは5G基地局画を2Qi倒し、そして湾半導ベンダーからは5G官のR&D画およびメモリ半導の投入などが見えてきている現時点である。 [→きを読む]

新型iPhone、低価格戦Sへの反応のk機5GのDり組みの高まるX気

新型iPhone、低価格戦Sへの反応のk機5GのDり組みの高まるX気

昨Qとほぼ同じタイミング(今Qは9月10日、昨Qは12日)、Appleが新型iPhoneはじめQ次]ち屬殴ぅ戰鵐箸鮃圓ぁiPhone11世代3モデル、すなわちiPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro MaxおよびiPhone 11が披露されている。Appleエンジニアが設したsystem-on-a-chip(SoC)デバイス、A13 Bionicプロセッサが中核であり、TSMCの7-nmプロセスでの]とのこと。今vは動画サービスとともに低価格戦Sに転換、今までと異なる様相がみられている。早]これに瓦垢襪い蹐い蹐僻娠、動きがくk機5G推進陣営および関連業cのDり組みが、Samsung, Qualcomm, Huaweiはじめ}応するかのようにk段とXを帯びてきているX況となっている。 [→きを読む]

6ヶ月連$32-33 billionの半導販売高、厳しい環境下eちこたえ

6ヶ月連$32-33 billionの半導販売高、厳しい環境下eちこたえ

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、この7月について$33.4 billion、i月比1.7%\、iQ同月比15.5%となっている。歟翆Coの中、盜颪]分野で3Qぶりの不況が伝えられるなど好材料があるわけはないが、この世c半導販売高は、昨Q10月の$41.8 billionの最高ピーク値の後、12月から今Q2月にかけてjきく落としてからは$32-33 billionで7月までeちこたえている推,任△襦 2016Q後半から2Qあまり史嶌嚢發新しける勢いのXい況がいた半導業cで、2017Q6月の販売高水に相当している。歟罅日fの易Coなんのその、新分野・新の絶え間ない頭にjいに期待である。 [→きを読む]

日の丸半導材料噞の空化・弱化が懸念される舘f輸出管理啣

日の丸半導材料噞の空化・弱化が懸念される舘f輸出管理啣

去る8月20日に東Bで開されたセミコンダクタポータル主「世c半導x場、2019Q後半からの1Qを氾辻集長と議bしよう」に出席した。歟肬易戦争の化、中国国内経済のK化、英国のEU`脱による欧Δ虜乱に加えて、日本Bのf国向け半導材料管理厳格化に端を発した日fR争により世c半導噞の予RがますますMしくなってきた。さらにはf国をいわゆるホワイト国(グループA)から除外するW倍権の措でにをRぎ、日f関係はますます混迷の度合いを深めている。 [→きを読む]

最先端\術&新分野最i線でのZ轢:侵害、機密盗、情報管理

最先端\術&新分野最i線でのZ轢:侵害、機密盗、情報管理

9月の協議再開が探られている歟罅我が国への反発が引きく日f、と依E的に先が見通せない中、f国への日本からのフッ化水素の輸出も可されて半導供給の維eはk息W心材料となっている。k気海海砲て、最先端\術および新分野最i線でのZ轢がいくつか表C化してきている。 GlobalFoundriesが、TSMCおよびその顧客のいくつかを相}Dって、半導]関連侵害で提訴がまず1つ。機密盗で、O動運転\術について元グーグル陲訴、そしてHuaweiの新たな\術盗疑惑がDり沙Xされている。さらに、Appleの「Siri」はじめ巨jITメーカーの情報管理の問、そして個人データWのUを問う空気が咾泙蠅鮓せてきている。 [→きを読む]

o沼化した日f関係〜実害が無いのに空@ぎする両国Bの官

o沼化した日f関係〜実害が無いのに空@ぎする両国Bの官

2019Q7月4日、日本Bによる半導材料の舘f輸出Uが発動された。Uされたのは半導やディスプレイの材料となるレジスト(感光材)、エッチングガス(フッ化水素)、フッ化ポリイミドの`。今後は個別契約ごとに日本Bの可をDる要があり、90日度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導を作るには700の工が要であり、その中でkつの材料がLけても]することはできない。 [→きを読む]

AIはじめ新\術&新のXいDり組み&]ち屬押Hot Chipsなど

AIはじめ新\術&新のXいDり組み&]ち屬押Hot Chipsなど

k90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが咾泙諳k機◆4」を巡る応酬化の歟罅△修靴届B間の反発のさらなる化がくk気瞭fと、k向に先行きの予をさない推,いている。日進月歩の半導\術の進tにはk刻の猶予もされないところであるが、IEEE主の世c的な高性θ焼に関するシンポジウム、Hot Chips(2019Q8月18-20日:Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工(AI)はじめQ社の新\術へのDり組みにR`させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新の]ち屬欧相次いでおり、るぎない実なDり組みの進tがそれぞれにあらわされている。 [→きを読む]

易Coが戮x場後懸念が\すk、半導業c&Q社の官

易Coが戮x場後懸念が\すk、半導業c&Q社の官

我が国では8月おV休みの最中、歟肬易戦争は通貨W争そして港での暴動の局Cが加わって、それぞれの切り口での応酬、~け引きが高まっていく様相を呈している。日fCoの気蓮∠f国が日本を輸出管理の優遇から除外すると反撃のk機∠f国の文在寅(ムン・ジェイン)j統襪聾復Iでの演説で「日本がBなら協」と批判のトーンをぐっと抑Uした様変わりを見せている。このような空気が戮辰討x場の好材料が見られるわけがなく、欧欸糞い慮繹懸念がx場をらしており、ドイツの4-6月GDPにもあらわれている。半導業cおよびQ社において、Co被害の軽そして5GがにR`材料、新分野へのDり組みへの官が引ききXを帯びてきている。 [→きを読む]

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