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新分野、最先端\術、新に臨むQ社発なDり組み&]ち屬

秋の気配が日に日に濃くなる時I、例のQ|t会やQ社販妊ぅ戰鵐箸呂┐討い襪、歟肬易Coインパクトが圧しXかる中、振り払うかのようにQ社から発なDり組み&]ち屬欧いている。5G、artificial intelligence(AI)など新分野は、戦々恐々のHuaweiを巡る~け引きが引きく中での路を見い出す動きがく様相に映っている。AlibabaからはAI半導が披露されている。Samsungからは0.7µm画素イメージセンサが披露されるk、TSMCの7-nm半導が本Q後半の業績を戻す期待となっている最先端微細化の現時点である。Appleは最新「Mac Pro」の攵を、歟翆Coの中、盜颪任攵を維eするを行っている。

≪Co勘案のQ社Dり組み≫

現下の引きくQ社Dり組みから、まずAppleであるが、k時は中国に,垢箸靴討い榛膿掘Mac Pro」の攵を盜颪念きき行っていくである。

◇Apple to make new Mac Pro in Austin after securing tariff waivers (9月23日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Appleが、WashingtonとのXけ合いであるコンポーネントについての関税waivers確保後、同社の新しいMac ProをAustin, Texasでつくることを確認の旨。

◇Apple、「Mac Pro」の盜攵を維e、中国ヾ標送り (9月24日け 日経 電子版 06:00)
→櫂▲奪廛襪23日、今秋発売予定のデスクトップパソコンの最岼無○|「Mac Pro」の次期モデルを現行モデルと同じ櫂謄サスΕースティンで攵すると発表、歙Lウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が6月にアップルが次期モデルの攵を中国に,垢畔鵑、アップルも{認e勢をしていたが、k転して盜攵を維eすることでした旨。

Qualcommは、Qualcomm 5G Workshopイベント、The Future of 5Gにて、5Gの来は同社\術に乗っかかっていく、とワイヤレス半導の鬩Fならではの訴えかけである。k機同社はHuaweiへのmicrochips供給再開をらかにしている。

◇Qualcomm: the Future of 5G Flows on its Innovations (9月25日け EE Times)
→Qualcommのheadquarters(San Diego)でのgrandイベント、Qualcomm 5G Workshop:The Future of 5Gにて、同社executivesが数10Qiに5Gの|子が如何に育まれたかを思いこし、5Gの来は同社\術に乗っかかるとeった旨。同社CTO、Jim Thompsonおよび同社R&Dおよびheadsなど講演vは、EV-DO(Evolution Data Only)が最初にワイヤレスインターネットの基本念を導入した1990Q代、今日5GでいられるOFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access:直交周S数分割H_接)などの\法をもたらしたLTE(Long Term Evolution)、そして5Gの来を焚きつけるdirect device-to-deviceなどの念に時空旅行させた旨。

◇Qualcomm says it's flogging its components to Huawei again-Qualcomm resumes component sales to Huawei (9月25日け The Inquirer (U.K.))
→Qualcommはまた再びHuawei Technologiesへmicrochipsを供給している、と同社CEO、Steve Mollenkopf「どの盜颪硫饉劼硼易Uにある度までっているが、実際QualcommはHuaweiへの供給を再開しており、今後M供給を確かにしようとしている」とけ加える同。

次にSamsungについて、業c初、0.7μm-pixelモバイルイメージセンサの投入、次世代パネルへの1兆投@、そしてSolid State Drive(SSD)でのkey value(KV)スペックsけ~け官、と新覦]屬欧以下の通りである。

◇Samsung's new camera sensor has the tiniest pixels ever-Samsung unveils camera sensor with 0.7-micron pixels-This one goes to 0.7µm (9月23日け The Verge)
→Samsung Electronicsが、0.7-micron pixelsのイメージセンサを投入、スマートフォンカメラ向けにずっと高い解掬戮uられる旨。該ISOCELL Slim GH1センサは、43.7 megapixelsの旨。

◇Samsung Introduces Industry's First 0.7μm-pixel Mobile Image Sensor (9月25日け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Samsung introduces 0.7-micron-pixel mobile image sensor (9月25日け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、0.7-micrometer-pixelイメージセンサ, 43.7-megapixel(Mp) ISOCELL Slim GH1を投入、先端ISOELL Plus\術が奏功、該新高解掬GH1イメージセンサは、小型パッケージに43.7-million 0.7-micron-sized pixelsをpけ入れの旨。

◇Samsung Display plans $11 billion investment in South Korean LCD plant: report (9月24日け Reuters)
→濤腑縫紂璽、曜24日発。Samsung Displayが、より先端のscreensを]できるようf国liquid crystal display(LCD)工場格屬欧妨けて13 trillion won($11 billion)を充てる画の旨。

◇サムスン、次世代パネルに1兆投@ (9月27日け 日経噞)
→f国サムスン電子がテレビ向けの次世代パネルで1兆模の設投@を画している旨。f国中陲旅場に「量子ドット」と}ぶ新型パネルの攵摚△鯑各する旨。]晶パネルでは中国企業が勢を咾瓩討り、加価値の高いで価格争をcける狙いがある旨。

◇Samsung Steps up KV Spec with SSD Prototype (9月25日け EE Times)
→Samsung Electronics Co., Ltd.が、key value application programming interface(KV API)に向けた新しいオープンYベースのSSD prototypeをもってsけ~けの1社となっている旨。該APIは、最ZStorage Networking Industry Association(SNIA)によりR認され、SNIAスペックはストレージ動作をhost CPUからSSDに,校。

Intelからは、先端実\術のDり組みが繰り返され、そして先端メモリ\術、Optaneおよび3D NAND\術開発のt開がf国・ソウルでのイベントにてあらわされている。

◇Intel Updates Advanced Packaging Technologies at SEMICON West Part 3 (9月24日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
 →SEMICON West workshopは、プレゼンターがすべてIntelのAssembly Test Technology Development(ATTD)グループからということで稀であり、該セッションはCorporate VP、Babak SabiによるATTDレビューで始まった旨。

◇Intel highlights new technology being developed at its New Mexico plant-Intel's Rio Rancho wafer fab will develop Optane tech (9月26日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ソウルが舞、Intel社がv曜26日、同社Rio Rancho工場で開発された先端メモリおよびストレージ\術におけるmilestonesおよび投@を発表の旨。Intelは、Rio Rancho, New Mexico拠点で新しいOptaneおよびその関連の3D NAND\術開発ラインを動かす画の旨。Optaneは、メモリとcentralあるいはmainプロセッサの間のデータを早めユーザにとって性Δ鮃發瓩襪茲設された新しい先端メモリ\術の旨。Santa Clara, Californiaのハイテクj}の同社は、該新\術によりcloud, artificial intelligence(AI)およびnetwork edge応に向けたソリューションがuられる、としている旨。

◇Intel to launch 2nd gen Optane DC persistent memory 'Barlow Pass' next year-Intel preps Optane DC "Barlow Pass" memory for 2020 launch-Intel will launch its second generation Optane Data Centre Persistent Memory and SSD, as well as a 144-layer 3D NAND next year. (9月26日け ZDNet)
→Intelが、2世代Optane Data Center Persistent Memory, コード@"Barlows Pass"の来Qx場投入に△┐討い觧檗F閏劼、四四半期に96-層3D NANDフラッシュメモリデバイスを出荷、2020Qに144-層3D NANDフラッシュメモリがいて、Optane "Alder Stream" solid-state drives(SSDs)にいられる旨。

新分野に向けた半導のDり組みとして、AlibabaからAI推baccelerator半導が披露されている。

◇Alibaba unveils powerful AI Inference chip (9月26日け EE Times)
→AlibabaのApsara cloud computing conference(Hangzhou, China[浙江省x])にて本日。同社CTO、Jeff Zhangが、cloud向けAI推baccelerator半導を披露、今日のGPUsのcompute powerの10倍がuられる旨。古代中国からの伝説の剣に因んだ該半導、Hanguang 800を、Zhangは"世cで最も嗄なAI推b半導"と表わした旨。ResNet50-v1推bでのピーク性Δ78,563 images/secに達し、500 images/second/wattのピーク電効率の旨。TSMC 12-nmプロセスでつくられている旨。

MediaTekは、来Qのhandsetモデルに向けた5G system-on-a-chip(SoC)デバイスを△┐討い。

◇MediaTek Readies 5G SoC for 2020-MediaTek's 5G SoC will be in 2020 smartphone models (9月25日け Light Reading)
→MediaTekが、今Qiに同社5G system-on-a-chip(SoC)デバイスを出荷する画、2020Q投入のhandsetモデルに使える旨。該SoCは、7-nmプロセスで]、sub-6GHz 5G周S数を扱う旨。

メモリ\術のRambusが、新分野に向けた先端メモリおよびSerDes PHYsを披露している。

◇Rambus unveils portfolio of advanced memory and SerDes PHYs-Rambus debuts memory and SerDes PHY IP (9月23日け New Electronics)
→Rambusが、HBM2, GDDR6および112G LR PHY半導に向けたintellectual property(IP)を投入、TSMCの7-nmプロセスで]できる旨。該半導は、5G, advanced driver-assistance systems(ADAS), artificial intelligence(AI), データセンター, machine learning, 高性computingおよびnetworking応に入っていく旨。

Huaweiを軸にいろいろなスタンスがあらわれている5G覦茲任瞭阿、次の通りである。

◇ベトテル、ノキア5G採、ファーウェイ使わず−エリクソンも導入、来Q商化 (9月24日け 日経 電子版 22:30)
→ベトナム通信最j}、ベトナム工業通信グループ(ベトテル)は次世代通信格「5G」の機_について、ノキア(フィンランド)やエリクソン(スウェーデン)を採することをめた旨。2020Qに商サービスを始める旨。盜颪圧をかける中国通信機_最j}の華為\術(ファーウェイ)は見送る旨。ベトナム2位、3位はノキアなどと組んでおり、両社も見送りで{随する可性がある旨。

◇英アーム、今後もファーウェイにライセンスを提供、中国メディアが報O (9月26日け YAHOO! JAPANニュース)
→ソフトバンク傘下の英アームが、盜颪らU裁をpけている華為\術(ファーウェイ)に瓦、半導アーキテクチャーのライセンスを今後も提供することになったと、複数の中国メディアが9月25日に伝えた旨。
新B報は9月25日呂竜で、アームの陲「(ファーウェイがP久ライセンスをDuしている)v8アーキテクチャーと、それにく新しいアーキテクチャーは、どちらも英国の\術に基づいて開発されており、盜颪遼的な影xをpけない」と発表したと報じた旨。

◇Huawei says it has begun producing 5G base stations without U.S. parts (9月26日け Reuters)
→Huawei Technologies Co Ltdが、5G基地局の盜コンポーネントなしでの]を開始、ますますHくの国々が該\術を導入、5G基地局の攵は来Q倍以屬砲覆觧。

屬Intelでもしたが、先端実△侶Q社Dり組みの現Xである。

◇The Race To Next-Gen 2.5D/3D Packages-Intel, TSMC, others advance 2.5D/3D IC packages-New approaches aim to drive down cost, boost benefits of heterogeneous integration. (9月23日け Semiconductor Engineering)
→Intel, TSMCなどの半導メーカーが、2.5Dおよび3D IC実\術を改、copper-to-copper hybrid bonding interconnectsに向かっている旨。
「いくつかの機関&Q社が、20μm to 10μmそして以下のpitchesに向けてdirect bond interconnectあるいはhybrid bonding採を画している」と、TechSearch Internationalのpresident、Jan Vardaman。


≪x場実PickUp≫

【歟翆Co関連】

歟翆Coの実データ、そして両国へのインパクトが、引ききあらわされている。

◇Chinese theft of trade secrets on the rise, the US Justice Department warns-Trade secret theft rising in China, says Justice Department (9月22日け CNBC)
→通商秘密盗をす例がますますHくなってきており、j気中国関連、と盜Deputy Assistant Attorney General、Adam Hickey。2012Q以T該departmentのNational Security Divisionがもたらす経済スパイ動例の80%をvって中国関連、その度合いがZQ高まってきている旨。

◇易と投@、同時]、歟翆Coで]業に影 (9月23日け 日経 電子版 23:00)
→世c景気の変調をす指Yが\えている旨。易戦争による企業心理のK化で、盜颪]業の景況感が3Qぶりに「不況」に転落した旨。中国はIT分野を中心に攵が]する旨。金融e機後、10Q越しのv復局Cにあった世c経済は易と投@の同時]に見舞われる旨。景気が下振れするかは、いまのところfい消Jと雇の耐久にかかっている旨。

◇U.S. business investment downturn could pressure slowing economy-US business investment takes bigger drop than estimated (9月26日け Reuters)
→盜饐省最新データ。二四半期の盜颪砲ける業投@の落ち込みが当初見積もりより鋭かった旨。冷めた企業W益のPびと合わせてその縮は、消JvЫ个経済のPびを保つに科かどうか、疑念を擇犬討い觧檗

HuaweiをP入した盜餮楜劼棒擇蟯垢┐任巷@金мqの動きである。

◇U.S. lawmakers propose $1 billion fund to replace Huawei equipment-Bipartisan House group seeks $1B to replace Chinese gear (9月24日け Reuters)
→中国ベンダーからをP入するいくつかのワイヤレスプロバイダーが、金曜27日に聴聞会をもつ予定のHouse Committee on Energy and Commerceからの党派lawmakersグループが提案している敢のもと、該切り換えに$1 billionをpけDる旨。岷,播蠧されたものに瑤審宰^討、ZTEおよびHuawei Technologiesの顧客により国家セキュリティinterestsを保護する狙いの旨。

◇U.S. lawmakers propose $1 billion fund to replace Huawei equipment (9月25日け Reuters)

歟翆Coの@本x場への広がりの動きがあり、k層の焚きつけの可性がある。

◇歟翆Co、@本x場に飛び、唸吐匹中国外し要 (9月24日け 日経 電子版 23:23)
→歟翆Coが株式投@や新崗譴箸い辰辱@本x場に広がってきた旨。潅唸吐匹竜剃^は歃o的Q金に中国株投@を見合わせるように要、崗譴涼羚餞覿箸砲牢南H啣修領れが咾泙觧。k気涼羚颪U緩和でO国にL外マネーを}び込む戦Sにく旨。易と先端\術の争いが金融に及べば歟罐泪諭爾麗来が]り、経済を下押しする恐れがある旨。

◇トランプ権が潅羮敖w投@のU限検討、殃麑O (9月28日け 日経 電子版 01:59)
→トランプ殤権が盜颪ら中国への証w投@のU限を検討していることが分かった旨。櫂瓮妊アが27日報じた旨。毫x場に崗譴垢訝羚餞覿箸崗貲凅Vも検討している旨。権内の議bはまだ初期段階とされるが、実際にUに動けば中国を含む世cの金融x場にjきな影xを及ぼし、歟肝がk段としくなる可性がある旨。

歟羂V^級協議、10月開の予定である。

◇China trade talks are set to resume on Oct. 10 (9月26日け CNBC)
→盜颪斑羚颪隆屬麗易協議が10月10-11日Washingtonで再開予定、と該協議に密した3人発。

【日fCo関連および日沛易合T】

日fB間の肝がく中、Samsungの監本スタンスそしてf国向けフッ化水素輸出のデータである。

◇Samsung and Japan suppliers steadfast in keeping ties, for now -Report: Samsung maintains links with Japanese suppliers -Risk for future of 'semiconductor coalition' remains amid prolonged political discord (9月23日け Nikkei Asian Review (Japan))
→Samsung Electronicsが、日本とf国の間の通商衝突にも拘らず、半導およびディスプレイ材料の日本のサプライヤとのconnectionsをeの旨。該日本のメーカーはSamsungに瓦掘通常のpaperworkが完了される限り供給および通商の現Xが維eされる、と瑤蕕擦討い觧。

◇f国向けフッ化水素、輸出ゼロ、8月易統 (9月27日け 日経 電子版 10:37)
→財省が27日発表した8月の易統(確報)によると、半導]に使うフッ化水素のf国向け輸出が数量、金Yともにゼロとなった旨。iQ同月は3378トン、2Qiの8月は2590トンを輸出していた旨。日本Bは7月4日から、フッ化水素など半導材料3`のf国への輸出管理を厳格化、その影xが統でも裏けられた旨。

歟罎よび日fのCoの中、日沛易協定の気、Zの{加関税vcを確認して合T&締Tに至っている。

◇U.S.-Japan trade deal hits snag as Tokyo seeks assurances on car tariffs-Car tariffs reportedly hinder US-Japanese trade deal (9月24日け Reuters)
→日本officialsが日本O動ZおよびO動Zに国家セキュリティ関税を盜笋課さないという保証を求めて、日沛易合Tを完了させる奮hがつまづいている旨。

◇日沛易協定、V^級で最終合T、{v「交渉終了」 (9月24日け 日経 電子版 10:16)
→{v敏充外相は23日(日本時間24日午i)、日沛易交渉を巡って歡名β緝(USTR)のライトハイザー代表と会i、{vは会i後の記v会見で「交渉をすべて終了し、きょう合Tした」と述べ、最終合Tに達したことをかした旨。W倍晋相が25日(日本時間26日)にトランプ歃j統襪箸N会iで交渉呻Tを式に確認する旨。

◇Trump, Abe ink trade deal as U.S. withholds auto tariffs for now-US, Japan sign limited bilateral trade deal (9月25日け BNN Bloomberg (Canada))

◇盜餮けZ関税「廃」記へ、易協定、時期さず (9月25日け 日経 電子版 02:00)
→日本Bが盜颪呻Tを`指す易協定をめぐり、盜餮けのO動ZやO動Zの関税について廃する疑砲記する妓で最終調Dしていることが分かった旨。廃の時期はせず、盜颪閥┻弔鰊Mする旨。実屬寮菫りとなるが、日本笋禄来の関税廃の布石にしたい考え。

◇Trump announces limited trade pact with Japan (9月26日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→日櫃粒再D引により、アメリカの牛肉、豚肉、小麦、チーズ、アーモンド、ワインなどのに瓦垢詁本の障壁が下がるk機日本のタービン、機械、O転Z、u茶、}などのについてのアメリカの関税が削される旨。

◇Zの{加関税vcを確認、日N、易協定締Tへ (9月26日け 日経 電子版 05:23)
→W倍晋相とトランプ歃j統襪25日午後、櫂縫紂璽茵璽で日沛易協定の締Tで合T、日本笋砲茲襪、両Nは盜颪砲茲O動Zへの{加関税のvcを確認した旨。O動ZやO動Zの関税廃は先送りし、は盜饐喒肉や豚肉を環諒人侶从冢携協定(TPP)と同水に下げる旨。トランプは新たな易交渉にT欲をした旨。

【SiC半導工場】

LED半導のCree社(North Carolina)が、盜颯縫紂璽茵璽Δ任$1 billionのSiC半導]工場への投@を発表している。2015Q9月にオーストリアの半導メーカー、ams AGが工場建設画を]ち屬欧疹貊蠅汎韻犬と思われる。

◇$1 billion semiconductor plant to be built in Mohawk Valley (9月23日け Albany Business Review)
→Cree社(North Carolina)が本日、UticaZくのMarcyでの新しい半導]工場に$1 billionを投@する画を発表の旨。該ニュースは、オーストリアの半導メーカー、ams AGが、Marcyにおける該siteでのcomputer半導工場建設で$2 billionを投@する画をもらしてから約3Qとなる旨。そのプロジェクトは1,000 jobs創出が見込まれた旨。

◇Semiconductor company Cree to invest $1B in upstate NY plant-Semiconductor company plans $1B plant in N.Y. (9月23日け The Associated Press)
→半導メーカー、Creeが、世c最jのsilicon carbide(SiC)]工場をUtica, N.Y.Zくに建設する画、該$1 billion拠点のDり組みは2022Qに完了予定、深£業^600人になっていく旨。

◇Cree plans $1B semiconductor plant in Marcy (9月23日け Times Union (Albany, N.Y.))

【湾ファウンドリー関連】

UMCが、Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)(_県桑@x)の完A収を完了している。

◇UMC Receives Final Approval for 100% Acquisition of Mie Fujitsu Semiconductor (9月25日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→United Microelectronics Corporation(UMC)が、iUMCとFujitsu Semiconductor Limited(FSL)の間の300-mmウェーハファウンドリー合弁、Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)の完A収について、関係するすべてのB当局からの最終R認など完了条Pすべてを満Bした旨。該A収の完了は、2019Q10月1日予定の旨。

◇UMC gets green light for Mie Fujitsu acquisition-UMC proceeds with purchase of Mie Fujitsu (9月26日け The Taipei Times (Taiwan))

k、TSMCは、業c最先端7-nm半導のpRが旺rで、本Q後半の売屬欧鮟jきくv復させる予Rとなっている。

◇TSMC's Leading-Edge Fab Investments Set Stage for Sale Surge in 2H19-World's largest foundry benefits from increasing demand and tight supplies of 7nm devices. (9月25日け IC Insights)

◇Big pay-back for TSMC capex-TSMC's heavy investments in advanced wafer-fab technology are set to pay off significantly as it continues the production ramp of 7nm ICs in the second half of this year, according to an analysis in IC Insights’ September Update to the 2019 McClean Report. (9月26日け Electronics Weekly (UK))

◇TSMC leading-edge fab investments set stage for sale surge in 2H19-IC Insights: TSMC's capital spending revives 2019 revenue (9月26日け DIGITIMES)
→IC Insights発。TSMCの先端]\術への投@Mにより、Apple, Huawei Technologiesなどの顧客からの7-nm半導発Rでいまや配当がuられてきている、とに言及の旨。2019Q売屬2018Q並みであるk、今Q後半の売屬欧iQ同期比32%\と予Rする旨。

【中国半導x場】

来Qには中国が半導]の国・地域別最jP入元になるというSEMIの見気任△。

◇China Poised to Lead in Chip Equipment Spending (9月23日け EE Times)
→SEMI発。半導]x場は、中国がメモリICsなど新に向けた攵spendingを高めて性化、来Qはv復する様相、中国が期待されるをP入すれば、史崕蕕瓩特羚颪世c最jのfab toolsP入元になる旨。

歟翆Coの中での「中国]2025」の実があらわされている。

◇「中国]2025」は封印、`立たぬように\術開発−中国70Q`の試a(2) (9月24日け 日経 電子版 23:00)
→「C的な量U確立をげ」。中国内陸、湖省漢x郊外に色を配した真新しい巨j工場がそびえ立つ。中国の国家主席、{Z平(シー・ジンピン、66)の母、{華j学傘下の半導j}、光集団(Tsinghua Unigroup)の子会社、長江T儲科\(長江メモリー・テクノロジーズ:Yangtze Memory Technologies:YMTC)。は{華jのイメージカラー。
原をえるQ3h億ドル(約32兆)以屬鰺入する半導は中国の「弱点」。2018Q、欖覿箸箸瞭D引をたれた国~通信機_j}、中興通訊(ZTE)は半導を調達できずに白旗を揚げた。歟肬易戦争が長期化するなか、長江メモリーへの期待が高まる。
「中国]2025を口にするな」。{Zがひそかに命じたのは歟肝が化した2019Q初めのこと・・・・・

グローバル半導業c販売高の本Qの落ち込みの推,涼、中国は昨Q比では弱いもののW定したPびの販売高という湾発の見気任△。

◇China semiconductor revenues increase 11.8% in 1H19, says Digitimes Research (9月26日け DIGITIMES)
→Digitimes Researchのfigures発。本Qi半のグローバル半導業cの要弱含みにも拘らず、中国の半導業cは販売高がiQ同期比11.8%\、引ききW定しているが、2018Qi半よりは依Pびが弱い旨。


≪グローバル雑学棔586≫

歟肬易戦争の中にあって、日々世cE&経済の慌ただしい動きにR`させられているが、キーワードとなるHuaweiそして5Gについて、まずは、

『歟肬易Coと中国ハイテク噞の現X』
 丸川 d(東Bj学社会科学研|所教b) 『學士會会報』No.938 2019-V

より現Xの要を瑤、次vから新書で詳細に入っていくことにする。中国の\術進歩にVめをかけるための盜颪亮{加関税措。中国における出願P数の2001Qから2017QのなPび、そして国際出願数で中国が盜颪望する現時点。そしてなにより、ファーウェイが5GのY基本の約15%を保~していて世cトップ、瓦靴篤本の電機噞は5%弱、となると盜颪里澆覆蕕魂罎国もうかうかしてられないに改めて気づかされるところである。ファーウェイの「1+8+N」戦Sとあるが、湾の匲学共同動、人材育成に向けたプロジェクト「5+2 Industry Transformation」(以下参照)に瑤辛集修臨xきを感じている。
(R)“5 Pillar Industries”…Internet of Things
           (“Asia・Silicon Valley”とも)
            Biomedical
            Green Energy
            Smart Machinery
            Defense
  “+2”       …“new agriculture”
            “circular economy”


■中国が世cのハイテク覇権を曚襦
・2018Qににわかにしくなった歟肬易Co
、21世紀のハイテクの覇権をめぐる争いでも
・アメリカが中国をたたくのにいている{加関税
、中国からの輸入をらすだけでなく、中国の\術進歩にVめをかけることを`的
・そもそもアメリカが世c中の顰蹙をAってまで抑えつけなければならない
 ほど中国のハイテクの発tはすごいのだろうか
・中国O身もアメリカからにライバルされたことに戸惑っている
、2015Qにo布された中国のハイテク噞策「中国]2025」
 、O国の噞は「模ばかりjきくて、は咾ない」と総括
  →`Yは建国100周Qの2049Qまでに世cの]唸颪虜i`に立つ、というもの

■\術指Yと先端分野
・\術開発の発さをす指Yとしての出願P数
、2001Qの中国における出願P数は6万P、約半分が国外からの出願
 →2017Qには138万P(うち国内からの出願が125万P)
  →アメリカ(61万P)や日本(32万P)にj差をつけて世c1位
・2017Qの中国の国際出願数は4万8882P
、初めて日本をsき、アメリカ(5万6624P)に次いで世c2位
・スーパーコンピュータや宇宙開発は\術のC
、Q国で独OのUを作っているので、国際x場で争することは少ない
・アメリカが中国たたきを演じているのはむしろc敲野
、撃のターゲットにしているのはファーウェイ(華為)とZTE(中興)
 →いずれも通信機_やスマホを攵する中国メーカー

■ファーウェイとZTEへの撃
・ファーウェイとZTEは、の国際出願数においてここ何Qもけて世cのトップ3社入り、中国を代表するハイテク企業
、FCC(連邦通信委^会)は2018Qに盜馥發猟命業vがこの2社の機_を使うことを実峩悗犬訌
、アメリカ企業がこの2社にを売ることを禁ずるU裁
・ファーウェイもZTEも、スマホのICには櫂アルコム社、OSには櫂亜璽哀觴劼里發里鮖斑
、これらが調達できなくなることはx問
、ZTEは、2018Q4月に地に陥り、なんとか禁輸から罰金に「刑」してもらって命Rい

■ファーウェイの実
・ファーウェイに瓦垢覿慷∩は、2019Q5月に発動
、Oiの△┐呂△襪、今まで使っていたICやOSが使えなくなることの]撃はj
、ファーウェイの任CEOは、2019Qの売屬欧iQ並みに里泙襪箸慮通し
・ファーウェイはこれまでも会社のTに関わる試aをたびたび経x
、その都度研|開発にをRぐことでM局を乗り切ってきた
、2018Qも売屬欧14%を研|開発に投じ、業^の45%にあたる8万人以屬研|開発に
・ファーウェイは5GのY基本の約15%を保~していて世cトップ
、5Gはj量のデータをすることなく通信できる\術
  …O動運転やVR(仮[現実)/AR(拡張現実)などさまざまな\術への応が期待
・ファーウェイの「1+8+N」戦S
 …「1」はスマートフォンのことで、すべての5G機Δ離札鵐拭爾箸覆襪里魯好泪曚世箸い考え。
  「8」は、パネル、ウエアラブル、ハードディスク、パソコン、イヤホン、VR(仮[現実)、AIスピーカー、O動Z機_で、5G\術がk次的に応される主な覦。
  「N」(ナンバーのT)は、スマートホーム、スマートシティの無数の応分野を指す。
・ファーウェイのスマホ工場の印はz烈
、長120mの攵ラインで基作りから最終の箱詰めまでk気通棖悩遒辰討靴泙
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