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勢柜蠟紹は、8奉瑣に躥SamsungとSK hynixとIntel Semiconductor ∈Dalian∷∈SK hynixが窗鏈傾箭の龐面のIntel 絡(luò)息NANDフラッシュメモリ供眷∷に灤して、澀妥稍材風(fēng)な染瞥攣瀾隴劉彌を極統(tǒng)に叫操することを千める良彌である≈千沮エンドユ〖ザ〖∽∈VEU∷と鈣ばれるプログラムにおける潑毋良彌を瘧攙したと奶夢(mèng)したが、9奉介めには、駱TSMCに灤しても票屯なVEU潑毋劉彌を瘧攙した∈哭1、徊雇獲瘟1、2∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、トランプ蠟涪が極家臭及の1充を艱評(píng)することによって欄じるリスクや附哼倡券面のIntel 14A (いわゆる1.4nmプロセス)に絡(luò)庚杠狄を懲評(píng)できない眷圭に倡券ˇ瀾隴を面賄する狠のリスクを尸老し、勢柜沮膚艱苞把鎊柴∈SEC∷に鼠桂していたので、ここに疽拆しよう。 [ⅹ魯きを粕む]
Appleは、8奉6泣に、染瞥攣サプライチェ〖ンおよび黎渴弄な瀾隴度の勢柜塑炮攙耽のための海稿4鉗粗の抨獲馳を碰介の5000帛ドルから1000帛ドル苞き懼げ6000帛ドル∈腆88名邊∷とする紛茶を券山した∈徊雇獲瘟1∷。票家は≈Appleアメリカ瀾隴プログラム∽を券顱させ、海攙の1000帛ドルの納裁抨獲では糠たに笆布の10家と定蝸簇犯を糠憚ならびに橙絡(luò)する艱り寥みも崔まれているとする。 [ⅹ魯きを粕む]
殿る7奉17泣に倡號(hào)されたTSMCの2025鉗媽2煌染袋瘋換棱湯柴∈面柜胳の嘆疚は、≈姥排給皇恕客棱湯序∽∷∈徊雇獲瘟1∷において、票家の柴墓敷呵光沸蹦勒扦莢∈CEO∷のC.C.ウェイ∈蠆暖踩∷會(huì)が、TSMCのグロ〖バル瀾隴凋爬および呵黎眉禱窖ノ〖ドの呵糠攫鼠について拒嘿に棱湯した∈徊雇獲瘟2∷。その稿、ウェイ柴墓は、坤腸面の螟嘆朵乖ˇ沮膚柴家のアナリストの劑啼に批えたので∈哭1∷、その滔屯を悸斗し、票家の里維を玫ることにしよう。 [ⅹ魯きを粕む]
フランスのMore-than-Moore染瞥攣の輝眷瓢羹拇漢を評(píng)罷とするフランスのYole Groupは、2024鉗の坤腸MEMSサプライヤ卿懼光ランキングˇトップ30を券山した∈哭1∷∈徊雇獲瘟1∷。30家の孟拌侍ˇ柜侍柒條は、頌勢14家、菠劍8家、泣塑4家、面柜4である。泣塑が辦柜だけで礁紛されているのは、かつて泣塑の措度が2峰エントリしてMEMS絡(luò)柜だった嘆荒りであり、面柜は、MEMSベンダ〖が肌」と寐欄しており、これから魯」エントリしそうな覺斗にあるからであろう。 [ⅹ魯きを粕む]
2nmおよびその黎のデバイスの活侯ラインを菠劍息圭∈EU∷ 拂に肋彌して呵黎眉デバイスの肋紛ˇ倡券ˇ活侯ˇ炳脫のエコシステムを菇蜜し、菠劍における染瞥攣緩度を?qū)櫪饯工搿諲anoICプロジェクト∽をご賂じだろうか∈徊雇獲瘟1∷。殿る5奉布杰に、EU裁塘稱柜からNanoIC プロジェクト簇犯莢がベルギ〖に礁まり、このプロジェクトの瘋彈絡(luò)柴ともいうべき≈NanoIC Workshop∽が倡號(hào)され、プロジェクトの紛茶や渴慕覺斗が鼠桂された。 [ⅹ魯きを粕む]
ベルギ〖の迫惟廢呵黎眉染瞥攣ˇデジタル禱窖甫墊怠簇であるimecは、殿る5奉布杰にベルギ〖ˇアントワ〖プで鉗肌イベント≈imec Technology Forum (ITF) World 2025∽ を倡號(hào)し、坤腸面から2000客を畝える客」が徊礁した。海鉗のテ〖マは≈Setting the stage for AI-driven digital transformation∈AIが肩瞥するデジタルトランスフォ〖メ〖ション∈DX∷の答茸を蜜く∷だった。海攙のフォ〖ラムでは、坤腸面の肩妥染瞥攣ˇIT措度の創(chuàng)嬸が肌」判門し、AIに簇する稱家の鷗司を蠕溪した。 [ⅹ魯きを粕む]
カナダに塑凋を彌く染瞥攣輝眷瓢羹拇漢およびリバ〖スエンジニアリング措度のTechInsights が、2024鉗坤腸染瞥攣瀾隴劉彌サプライヤ卿懼光ランキングおよび2025鉗坤腸染瞥攣劉彌サプライヤ杠狄塔顱刨ランキングを券山した。これらの瀾隴劉彌メ〖カ〖に簇するランキングは、もともと勢VLSI Researchが迫極の拇漢の答づき券山していたが、票家は2021鉗にTechInsightsに傾箭されてしまって笆丸、デ〖タを銅瘟柴鎊嘎りとしたため、メディアでもほとんど艱り懼げられないようになっている。 [ⅹ魯きを粕む]
漣攙はTSMCの2nmや1.4nmプロセスの翁緩紛茶について疽拆したので(徊雇獲瘟1)、海攙は、TSMCへの欄緩把瞞パ〖トナ〖でもありライバルでもあるIntelの紛茶を疽拆しよう。TSMCは、4奉23泣にシリコンバレ〖の面看孟であるサンタクララコンベンションセンタ〖で倡號(hào)されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは≈A14∽と鈣んでいる)の車妥を券山した。これに灤して、Intelは、4奉29泣に鎢漠のサンノゼコンベンションセンタ〖でIntel Foundry Direct Connectというイベントを倡號(hào)し∈徊雇獲瘟2∷、ロジックプロセス腮嘿步のロ〖ドマップ呵糠惹∈哭1∷を績すとともに、1.4nmプロセス∈≈Intel 14A∽∷の車妥の券山を乖った。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリ坤腸呵絡(luò)緘TSMCの蠆暖踩啤禍墓∈C.C.Wei柴墓∷は、4奉17泣の2025鉗媽煌染袋度烙棱湯柴で≈N2∽∈いわゆる2nm∷プロセスを何脫した黎眉ロジックチップを海鉗∈2025鉗∷稿染、≈A16∽∈1.6nm=16Ⅱ∷を丸鉗∈2026鉗∷稿染に駱涎拌柒で翁緩倡幌すると券山した∈徊雇獲瘟1∷。さらには、勢柜の絡(luò)庚杠狄の蝸動(dòng)いAI見妥に鈣炳して、勢柜のアリゾナ供眷∈哭1∷でも2/1.6nm瀾隴棚∈Fab21 Phase3∷で奪く氟肋倡幌すると券山した。その稿、4奉29泣に、勢柜睛壇臼のラトニック墓幢巫朗の布で彈供及が乖われ、2030鉗までに欄緩を倡幌するという。 [ⅹ魯きを粕む]
