まず、司会の�氾辻�集長が「ここまで半導��不�Bが長引く要因の�kつが、半導���x場の拡�j(lu┛)であり、 �Z載向け半導��不�Bから始まり、スマートフォンやパソコン、サーバー、IoTや組み込み�Uまで拡�j(lu┛)し、フル操業しても�{いつかないほどになっている。半導��不�Bの解消に向けて、半導��工場の建設や設��投�@の�{加も始まっている。 現�Xはどうなっているのか、�噞�cをウォッチし��けている��(sh┫)々に見解をお聞きする」として、講演�vを紹介した。

「サプライチェーンの分��で収益低下が懸念されている」―稲����

まず、電子デバイス�噞新聞��集長の稲��雅巳��が「半導���x場から見る設��投�@の動向」と��して、�D材�T果をもとに講演した。要点を��条書きで��す。

・コロナ�K、�歟翆C�o(h┫)により半導��の�_要性が�\している。�Q国�Q地域で半導��振興が国家戦�Sの�kつになってきた。このため、グローバルなサプライチェーンの分��が��こりそうで、実際の��要以�屬寮���投�@が行われようとしている。
・欧�櫃汎�本で半導��の工場誘致が相次いでおり、世�c�Q地への工場分�gによる半導��メーカーの収益性低下が今後の懸念��項となっている。�y本のTSMCファブも同様である。
・スマートフォンなどセットの売り�屬欧��Pびてないのに半導��だけが�Pびるという不思議な現��(j┫)が��きている。�Q��けに�k時的な在�U調�Dがある見込みである。半導��は長期的に成長することは間違いないが、2022�Q�Q��け以�Tは潮�`の変化に�R�Tする��要があろう。
・�i工��ウェーハファブの設��投�@は、2021�Q、�i�Q比4割��の成長を�~げる。��にファウンドリ/ロジックとDRAMが成長をけん引している。2022�Qは、ロジックがプラス成長、メモリはマイナス成長で、これらの相��で成長は6%�\にとどまると予�[される。��Applied Materialsは2022�Qに2桁成長を予�[しているが、その根拠は��らかではない。
・�盜駭��Bのエンティティリストに載せられた中SMICは、���Bファブの投�@を再開し、28nm����を�\����画しているが、レガシー投�@に比�_が�j(lu┛)きい。TSMC南�Bはhigh-k メタルゲート採��でうまくすみ分ける見込みである。
・欧�櫃妊僖錙屡焼���の300mm化が���]に進んでいる。EV化に連動してコストダウンが求められているからである。日�U企業はどこも��業スケールが小さく、トップの独Infineonのようにスケールメリットを�擇�せないのが共通した問��点である。
・今後、パッケージ分野への�R�`が�\す。パッケージング基��は、2024/25�Qまで供給不�Bが��く見込みである。ウェーハ接合が最先端のロジックやNANDフラッシュメモリ���]に導入される。imecが次世代トランジスタ構�]として提案しているCFETやIntelの裏�C配線構�]にもウェーハ接合が採��される見込みである。

「TSMCによる寡��化が半導��不�Bをもたらしている」―石原��

次に、みずほリサーチ&テクノロジーズの石原�J(r┬n)之��が、「サプライチェーン、�Q国�мqとTSMCの狙い」と��して講演した。半導��サプライチェーンはグローバルに広がっており��易�Yも巨�Yであり�Q国が相互依�Tしている�X��であるが、�Q国が�O国内のサプライチェーン�啣修貌阿��O国の半導���噞を�мqしている」とし、�Q国���Bの�мq�X況を紹介した。その後、半導��不�Bに関連して、TSMCの戦�S中心に以下のように述べた。

・半導��不�Bが、様々な分野に�j(lu┛)きな影�xを与えている。
・ファウンドリビジネスでTSMCの寡��化が進み、��に先端ロジック（10nm未満）は世�cの9割以�屬��攵�しているのでボトルネックとなっている。2011�Qごろから2018�QまでTSMCは設��投�@を抑�U(ku┛)し、�攵盋を絞ってきた。このため、売�崔渦舛箴W(w┌ng)益率が�屬�っている。これが半導��不�Bの要因になっている。
・�k��(sh┫)で、研�|開発�Jは毎�Q�\加させて、ライバルに�瓦垢謐�争��を�\してきた。TSMCが�\術��争に�Mち、�sけ出したことでここまで寡��が進んだ。
・他ファウンドリも売�峭瞶�(f┫)少により設��投�@�Yを��(f┫)らしてきており、これによりTSMC以外でも供給量が不�Bする要因となっている。
・微細化に伴い設��と���]の関連性が�咾泙蝓△い辰燭�TSMCに���]委�mすると他社へ乗り換えることが�Mしくなっている。TSMCはEDA/IPベンダーとさらに連携を深めている。
・寡��化・独��化が進むと価格が�k��(sh┫)的に��められ価格�峺�が�擇困襦２然覆魄欸eするために�攵盋調�Dが行われる（フランスの経済学�vクールノーによって提唱された寡���x場における企業の戦�Sモデル）。これこそTSMCの狙いである。
・TSMCは2019�Qから設��投�@を���\させているから2022�Qに�k旦供給不�Bは解消に向かうと考えられるが、TSMCによる寡���X��が��く限り、供給不�Bの懸念は��き、今後、半導��ユーザー�笋任��敢�が��要である。

3番�`の演�vは野��証�wの和田�v哲哉��だったが、講演内容を開��したくないとのことなので割愛させていただく。

なお、本SPIフォーラムでは、聴講�vにアンケートを採ったので、最後に�T果を紹介しておこう。

Q1) 半導��不�Bはいつまで��くと思いますか?
�v答) 2022�Q半ばまで 24%
2022�Q��まで 26%
2023�Q以�Tまで 38%
無�v答　12%
去る8月25日に開��されたSPIマーケットセミナー「世�c半導���x場、2021�Q後半を議�bしよう」でも同じアンケートが実施されており、両�vを比較すると、「2022�Q半ばまで」が8月時点の63%から24%に����(f┫)する�k��(sh┫)で、[2022�Q��まで]が21%から26%に微�\、「2023�Q以�Tまで」が16%から38%に�\加している。以�i�[�気靴討い燭茲衄焼���不�Bは長引くとみている人が�Hい。

Q2) 2022�Qの半導��の成長率は何%と予�Rしますか?
�v答) 1桁成長 38%
10%��の成長 56%
20%以�屬寮�長 6%
ちなみに11月11日に発表されたWSTSの予�Rでは、8.8%となっていた。

Q3) 2022�Qの半導�����]����の成長率は何%と予�Rしますか?
�v答) 1桁成長 34%
10%��の成長 44%
20%以�屬寮�長 22%
ちなみに、電子デバイス�噞新聞は、�崕劼靴燭茲Δ法�2021�Qに4割越え��成長の反動で2022�Qには6%成長にとどまると予�Rしている。しかし、�k�陲砲蓮∈ｃQほどではないにしろ2桁成長するとの見��(sh┫)もあり、アンケート�T果もそれを反映しているように見える。