去る8月20日に東�Bで開��されたセミコンダクタポータル主��「世�c半導���x場、2019�Q後半からの1�Qを�氾辻�集長と議�bしよう」では、日本���Bの�舘f半導��材料輸出管理厳格化（参考�@料1）と並んで�歟肬�易�R争下の中国半導��動向も�B��になった。会場からはJHICCなどの中国半導��メモリメーカーについての��問があり、本�M著�vは�t興で�v答したが、その後の新たな動きも含めて、最新の中国半導��メモリ���]の動向をレポートしよう。 [→��きを読む]
![新分野、最先端�\術、新����に臨む�Q社��発な�Dり組み&�]ち�屬�](/assets_c/900px/190930-pickup573.png "新分野、最先端�\術、新����に臨む�Q社��発な�Dり組み&�]ち�屬�")
秋の気配が日に日に濃くなる時�I、��例の�Q�|�t��会や�Q社販�妊ぅ戰鵐箸��呂┐討い襪�、�歟肬�易�C�oインパクトが圧し�Xかる中、振り払うかのように�Q社から��発な�Dり組み&�]ち�屬欧���いている。5G、artificial intelligence(AI)など新分野は、戦々恐々のHuaweiを巡る�~け引きが引き��く中での��路を見い出す動きが��く様相に映っている。AlibabaからはAI半導��が披露されている。Samsungからは0.7µm画素イメージセンサが披露される�k�機�TSMCの7-nm半導��が本�Q後半の業績を戻す期待となっている最先端微細化の現時点である。Appleは最新「Mac Pro」の�攵�を、�歟翆C�oの中、�盜颪任��攵�を維�eする����を行っている。 [→��きを読む]
Samsungに��いてHuaweiが5G�官�スマートフォンを発表、新型iPhoneに�眼^する5G推進陣営および関連業�cの�Dり組みの�X気を�k層高めている。IoTの�噞インフラ、消�J�v向けなど幅広い応��はじめ次世代通信「5G」が�x場に巻き��こす変革の�Sへの期待が日に日に感じられる現時点である。�Q社の動きでは、Qualcommが「5G」����を完��子会社化している�k�機��歟肬�易戦争の��中にあるHuaweiについては、Googleアプリ&サービス�官�の問��から5Gスマホの欧�Δ任糧稜笋鯀瓠垢牧�らせている。ソフトバンクは5G基地局��画を2�Q�i倒し、そして��湾半導��ベンダーからは5G�官�のR&D��画およびメモリ半導��の投入などが見えてきている現時点である。 [→��きを読む]
昨�Qとほぼ同じタイミング(今�Qは9月10日、昨�Qは12日)、Appleが新型iPhoneはじめ�Q次�����]ち�屬殴ぅ戰鵐箸鮃圓ぁ�iPhone��11世代3モデル、すなわちiPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro MaxおよびiPhone 11が披露されている。Appleエンジニアが設��したsystem-on-a-chip(SoC)デバイス、A13 Bionicプロセッサが中核であり、TSMCの7-nmプロセスでの���]とのこと。今�vは動画サービスとともに低価格戦�Sに転換、今までと異なる様相がみられている。早�]これに�瓦垢襪い蹐い蹐僻娠�、動きが��く�k�機�5G推進陣営および関連業�cの�Dり組みが、Samsung, Qualcomm, Huaweiはじめ�}応するかのように�k段と�Xを帯びてきている�X況となっている。 [→��きを読む]
ファウンドリビジネスで世�c6位のTower Jazz（タワージャズ）は毎�Q、�\術シンポジウムTGS（Technical Global Symposium） Japanを開��しているが、今�Qは9月19日の午後1時からホテル インターコンチネンタル 東�Bベイで開��される。今�Qは、�d待講演という形でお�Bさせていただくことになった。 [→��きを読む]
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高が発表され、この7月について$33.4 billion、�i月比1.7%�\、�i�Q同月比15.5%��となっている。�歟翆C�oの��中、�盜颪����]分野で3�Qぶりの不況が伝えられるなど好材料があるわけはないが、この世�c半導��販売高は、昨�Q10月の$41.8 billionの最高ピーク値の後、12月から今�Q2月にかけて�jきく落としてからは$32-33 billion��で7月まで�eちこたえている推�，任△襦� 2016�Q後半から2�Qあまり史�嶌嚢發���新し��ける勢いの�Xい��況が��いた半導��業�cで、2017�Q6月の販売高水��に相当している。�歟罅�日�fの��易�C�oなんのその、新分野・新����の絶え間ない��頭に�jいに期待である。 [→��きを読む]
去る8月20日に東�Bで開��されたセミコンダクタポータル主��「世�c半導���x場、2019�Q後半からの1�Qを�氾辻�集長と議�bしよう」に出席した。�歟肬�易戦争の��化、中国国内経済の�K化、英国のEU�`脱による欧�Δ虜�乱に加えて、日本���Bの�f国向け半導��材料管理厳格化に端を発した日�f�R争により世�c半導���噞の予�Rがますます�Mしくなってきた。さらには�f国をいわゆるホワイト国（グループＡ）から除外する�W倍��権の措��で��に��を�Rぎ、日�f関係はますます混迷の度合いを深めている。 [→��きを読む]
9月の協議再開が探られている�歟罅�我が国への反発が引き��く日�f、と依�����E的に先が見通せない中、�f国への日本からのフッ化水素の輸出も��可されて半導��供給��の維�eは�k息�W心材料となっている。�k�気海海砲�て、最先端�\術および新分野最�i線での�Z轢がいくつか表�C化してきている。 GlobalFoundriesが、TSMCおよびその顧客のいくつかを相�}�Dって、半導�����]関連����侵害で提訴がまず1つ。機密盗��で、�O動運転�\術について元グーグル���陲���訴、そしてHuaweiの新たな�\術��盗疑惑が�Dり沙�Xされている。さらに、Appleの「Siri」はじめ巨�jITメーカーの情報管理の問��、そして個人データ�W��の���Uを問う空気が�咾泙蠅鮓�せてきている。 [→��きを読む]
2019�Q7月4日、日本���Bによる半導��材料の�舘f輸出���Uが発動された。���Uされたのは半導��やディスプレイの材料となるレジスト（感光材）、エッチングガス（フッ化水素）、フッ化ポリイミドの�����`。今後は個別契約ごとに日本���Bの��可を�Dる��要があり、90日��度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導��を作るには700の工��が��要であり、その中で�kつの材料が�Lけても���]することはできない。 [→��きを読む]
![AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど](/assets_c/900px/190827-pickup568.png "AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど")
�k��90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが�咾泙諳k�機◆���4��」を巡る応酬��化の�歟罅△修靴届��B間の反発のさらなる��化が��く�k�気瞭��fと、�k向に先行きの予��を��さない推�，���いている。日進月歩の半導���\術の進�tには�k刻の猶予も��されないところであるが、��IEEE主��の世�c的な高性�θ焼���に関するシンポジウム、Hot Chips(2019�Q8月18-20日：Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工����(AI)はじめ�Q社の新�\術への�Dり組みに�R�`させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新����の�]ち�屬欧�相次いでおり、��るぎない��実な�Dり組みの進�tがそれぞれにあらわされている。 [→��きを読む]
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