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2011Q半導業c模様、j(lu┛)越え、高まる盜饑萋

2011Q半導業c模様、j(lu┛)越え、高まる盜饑萋

本Qの半導業cデータ]報値が発表されて、金融e機、j(lu┛)震u、洪水と呂泙踉けてHMな2011Qを反映するk(sh┫)、史嶌嚢發虜鱆Qの販売高を爐ながらでも?j┼n)vって$300 BILLIONのj(lu┛)をこんどこそ本当に越えそうという見(sh┫)になっている。このような荒Sの中でこそにx場をリードする最先端\術やY化などの動が問われると感じているが、盜颯瓠璽ー勢の先導ぶりが的なデータとして表われている新興経済圏の反応とともに、来Qにかけて当CのR`と思う。 [→きを読む]

あるいはじわじわと、変化の現実、問われる実の真価如何

あるいはじわじわと、変化の現実、問われる実の真価如何

中国、インドはじめ新興経済圏のx場拡j(lu┛)が世c経済の中軸になっている現実のk(sh┫)で、欧Δ龍睛糸e機による]撃をpけて欧Ωけの・輸出を行っている地域のな衰の現実が伝えられている。新興経済圏の中でも仕向け先、業容による嗄な模様を感じさせられている。また、半導最先端\術の世cにおいても、先行性をうプレーヤー間のいろいろな切り口の濃淡の実が垣間見えてきている。変化へのt応とともに、それを可Δ砲垢觴体の真価如何がますます問われようとしている。 [→きを読む]

復興が牽引するスマートシティ構[

復興が牽引するスマートシティ構[

3.11j(lu┛)地震の後、膨j(lu┛)な復興要が{いている。発表では実に19兆にもなる。|々の報Oがあるが、Bが定した復興基本(sh┫)針では、当初5Q間を「集中復興期間」と位けて19兆を投入する。このYは1次、2次予Qで}当てした6兆に加えて13兆の財源を確保するものだ。 [→きを読む]

久しぶりに触れるドイツの息吹、\術・易はじめ我が国との共通性

久しぶりに触れるドイツの息吹、\術・易はじめ我が国との共通性

t会、セミナーなど顔を出す機会がいた中に、ドイツの現況を紹介、噞交流を膿覆靴茲Δ箸いΕぅ戰鵐箸あった。1980Q代、90Q代i半を中心に小擇眇v訪れており、メモリ関係顧客vりの80Q代の印(j┫)がなお色濃いところがあるが、東・疋ぅ弔療k、EU統合、ユーロ発行などこのところのj(lu┛)きなI`は90Q代以Tとなる。久しぶりに`に耳にする現時点の内容は、我が国と同様、\術そして易立国の色合いとともに、ビジネスt開屬力携・統合のますますの_みをリフレッシュして感じさせるものである。 [→きを読む]

]期、長期交悗垢觚(sh┫)の中、く性Ω屐θ細化の進t

]期、長期交悗垢觚(sh┫)の中、く性Ω屐θ細化の進t

世c経済、Ou害と]期的には厳しい情勢がのしかかっているものの、本Qの世c半導x場は今までの蓄積から史嶌嚢發鬚りぎり(g┛u)新するのでは、という見(sh┫)かと思うが予をさない現Xとなっている。それを反映するようにいいのかKいのか、本当はどうなのか、と交悗垢觚(sh┫)にD理がMしくなる感じ(sh┫)がある。そんな中、グラフィックス性Δ領燭合い、フラッシュメモリの微細化と、T地でも位そして来のt開スピードをキープしようという凌ぎ合いが健在で、常にこれまっしぐらの半導とpけVめている。 [→きを読む]

ここがヘンだよ、ニッポン7〜国根性を言いlにする日本、乗り切るL外

ここがヘンだよ、ニッポン7〜国根性を言いlにする日本、乗り切るL外

英国は欧j(lu┛)陸から`れている国である。湾も同様にj(lu┛)陸から`れている。日本もLに囲まれている。日本が外国と違う点があればこれまで、国根性だから外国とは同じにはできない、と言いlしてきた。でも待てよ、英国も湾も同じに囲まれ、j(lu┛)陸とは地きではない、という点で同じではないか。 [→きを読む]

j(lu┛)模・複雑化からくる混乱、求められる広J(r┬n)な切り口

j(lu┛)模・雑化からくる混乱、求められる広J(r┬n)な切り口

ビジネス的にも\術的にも半導の世cの模が膨らんできて、ごちゃ混ぜ、混乱Xになってくるのは、何vか我が身に覚えのあるところである。 20-nm、$300 Billion模ともなると、枝分かれ、パラメータが雑化し、データそして先行きの読みがますますMしくなってきている。\術に里泙蕕裟つc経済、地域経済はじめ広J(r┬n)な切り口の理解が、ますます?ji└)要になるX況を感じている。"グローバルな協調と争"による相互理解のt開が、kつkつのデータ把曚柾L(f┘ng)かせなくなっている。 [→きを読む]

グローバルなコラボで培われる最先端\術の粋が々

グローバルなコラボで培われる最先端\術の粋が々

最先端の新\術、新の発表がく中、ARMおよびXilinxからのそれにR`させられている。ARMからは、20-nm、64-bit、"little dog, big dog"といった高性Σ、省電化へのアプローチが見られるk(sh┫)、Xilinxからは2.5D IC stacked実◆△垢覆錣"インターポーザ"を~使した世c最高容量のFPGAが、ともに実機デモによるアピールである。TSMCによる]、CadenceによるCADなど、グローバルなコラボがあってこそ実現される半導最先端\術という流れをここでも咾感じている。 [→きを読む]

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