図　�櫂�リフォルニアで開��されたe-Summit2012　休憩時間に撮影

これまで�盜颯瓮妊�アや英国のメディアからTSMCの28nmラインについての報�Oがあり、28nmの�攵�ラインが3月��までストップしている、というもっぱらの�Bだった。実際、クアルコムやnVidia、アルテラなどのファブレスメーカーはチップを�攵�してくれないという不満を述べていた。ところが、��湾の記�vは��く違う�T見を述べている。28nmラインを�Vめたのではなく、�攵�ラインがあふれてしまっていたために�R文を��っていたというのである。�攵��ξ�を�屬欧觝邏箸�ほぼ終わったために間もなく新しい�R文を�pけ��けるという。こういったことは45nmの時もあっただけで、�jした問��ではないと��湾の記�vは言う。

しかし、欧�櫃竜��vは��く�T見が違う。TSMCにはもはや�攵��ξ�が�Bりないため、ファブレスメーカーはTSMC以外のファウンドリと契約を始めている。こちら(�殼��L岸)の噂では、クアルコムがサムスンとファウンドリ契約をしているらしい。TSMCの歩�里泙蠅呂泙青磴い箸澆討い覽��vが�Hい。

いずれが��しいのか時間がはっきりさせてくれると思うが、いずれの場合もこのことは28nmになってからプロセスドライバが変わったためだと考えてよい。

これまで、微細化のプロセスドライバはFPGAデバイスと��まっていた。実際、FPGAデバイスはソフトウエアでフレキシブルに�v路構成を変えられるというメリットがある半�C、ロジックスイッチに相当するSRAMセルのアレイの�C積が�jきすぎるために微細化はマストであった。最も微細なプロセスを使うデバイスはFPGAだった。

ところが、アプリケーションプロセッサという量��デバイスが登場してきたのである。このプロセッサチップには、マルチコアCPUだけではなく、グラフィックスプロセッサやビデオコーデック、オーディオコーデック、その他インターフェース、時にはベースバンドモデムなども含めた�v路が集積されていて、極めて集積度が高い。高機�Δ嚢盻言囘戮世�らこそ微細化してチップ�C積の�\�jを防ぐ。しかも、����がスマートフォンだからこそ、消�J電��を削��する�\術が求められる。そのための�v路も集積する。

アプリケーションプロセッサはこれまで、FPGAの次に微細化を進める分野であった。ところが、2012�QのMobile World Congress（MWC）やConsumer Electronics Show (CES)などで新型のスマートフォンやタブレットが��々発表されるようになると、消�J�vの��要が���]に高まるため、チップの�攵��ξ�が間に合わなくなる。なにせスマートフォンは世�c中で何��万��も出る商��である。FPGAの出荷数はその2桁以�屬眈�さい。�攵�ラインが間に合わなくなることは当��だ。

スマートフォンはいきなり何��万��の�攵�となる�k�機⊂��]に代��わりされる機�_である。だからこそ、量�癉ち�屬欧鮠�がなければ半導��メーカーはビジネスチャンスを失ってしまう。クアルコムやnVidiaなどがTSMC以外のファウンドリを見つけようとしたことは合理的な判��である。

e-Summit 2012において、アルテラのシニアバイスプレジデント兼����・工業��・コンピュータ���靆腓離献Д優薀襯泪諭璽献磧爾任△襯献Д奸ΕΕ�ーターズ��（以�i、ナショナル・セミコンダクター・ジャパン社長）が「アルテラはTSMCにこだわる（のでセカンドソースのファウンドリを求めない）」と述べた時は驚いた。しかしよく考えてみると、数量がアプリケーションプロセッサとは��く違うFPGAではセカンドソースを求める��要がないかもしれない。